特許ウォッチ

公開番号2025167738
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024072610
出願日2024-04-26
発明の名称エッチング装置
出願人株式会社SCREENホールディングス,国立大学法人東海国立大学機構
代理人個人,個人
主分類C03C 15/00 20060101AFI20251030BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約【課題】高いスループットで絶縁基板に複数の貫通穴を形成することができるエッチング装置を提供する。
【解決手段】エッチング装置1は、絶縁基板Wに複数の貫通穴を形成するエッチング装置である。エッチング装置1は、チャンバ2と、マスク3と、バイアス印加部4と、プラズマ生成部5とを備えている。チャンバ2には絶縁基板Wが搬入される。マスク3は複数の第1開口3aを有し、絶縁基板Wと対面する。バイアス印加部4はマスク3に負電圧を印加する。プラズマ生成部5はプラズマを生成し、プラズマ中の陽イオンをマスク3の複数の第1開口31aを通じて絶縁基板Wに供給する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁基板に複数の貫通穴を形成するエッチング装置であって、
前記絶縁基板が搬入されるチャンバと、
複数の第１開口を有し、前記絶縁基板と対面するマスクと、
前記マスクに負電圧を印加するバイアス印加部と、
プラズマを生成し、前記プラズマ中の陽イオンを前記マスクの前記複数の第１開口を通じて前記絶縁基板に供給するプラズマ生成部と
を備える、エッチング装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載のエッチング装置であって、
前記マスクは、
複数の第２開口が形成された絶縁板と、
導電膜と
を含み、
前記導電膜は、前記絶縁板のうち前記複数の第２開口の各々の内周面に設けられ、前記第１開口を形成する第１導電部分を含み、
前記バイアス印加部は前記導電膜に前記負電圧を印加する、エッチング装置。
【請求項３】
請求項２に記載のエッチング装置であって、
前記導電膜は、前記絶縁板のうちの前記絶縁基板側の第１主面に形成され、前記第１導電部分どうしを接続する第２導電部分を含む、エッチング装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載のエッチング装置であって、
前記第１導電部分の一部は、前記絶縁板のうちの前記絶縁基板側の第１主面とは逆側の第２主面よりも突出している、エッチング装置。
【請求項５】
請求項２または請求項３に記載のエッチング装置であって、
前記マスクは、前記第１導電部分と対面し、前記プラズマから前記第１導電部分を保護する保護膜をさらに含む、エッチング装置。
【請求項６】
請求項２または請求項３に記載のエッチング装置であって、
前記マスクは、
前記絶縁板と前記絶縁基板との間に設けられ、前記絶縁板および前記導電膜と取り外し可能に設けられた取替部をさらに含み、
前記取替部は、前記第１導電部分の開口とともに前記第１開口を形成する開口を有し、
前記取替部の前記開口の直径は前記第１導電部分の前記開口の直径よりも小さい、エッチング装置。
【請求項７】
請求項２または請求項３に記載のエッチング装置であって、
前記絶縁基板に向かって加熱用の光を出射するヒータをさらに備え、
前記マスクは、
前記絶縁板と前記絶縁基板との間に設けられ、前記光についての吸収率が前記絶縁基板の吸収率よりも高い吸収部を含む、エッチング装置。
【請求項８】
請求項１から請求項３のいずれか一つに記載のエッチング装置であって、
前記マスクを支持しつつ、前記マスクおよび前記絶縁基板を搬送する複数の導電性のローラを含み、
前記バイアス印加部は、前記ローラに前記負電圧を印加する、エッチング装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、エッチング装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、ファンアウトパネルレベルパッケージ分野において、チップと基板との間にインターポーザが設けられる。インターポーザはガラス系基板である。該ガラス系基板には複数の貫通穴が形成されており、該貫通穴には導電部材が充填される。インターポーザはチップと基板との間の電気的な接続を実現する。
【０００３】
このようなインターポーザを製造するに際して、ガラス系基板に対して、レーザ加工およびウェットエッチングによって貫通穴を形成する技術が提案されている（特許文献１～３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特表２０１９－５３０６２９号公報
特開２０２０－６６５５１号公報
特開２０１７－６１４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
レーザ加工では、ガラス系基板にマイクロクラックが生じるおそれがある。このため、ガラス系基板を低速に加工するか、あるいは、パルスレーザを用いてガラス系基板を加工することが望ましい。しかしながら、このような手法では、複数の貫通穴を形成するために比較的に長い時間が必要であった。特に、貫通穴の個数が数百万個以上になると、レーザ加工では、スループットが低い。
【０００６】
そこで、本開示は、高いスループットで絶縁基板に複数の貫通穴を形成することができるエッチング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の態様は、絶縁基板に複数の貫通穴を形成するエッチング装置であって、前記絶縁基板が搬入されるチャンバと、複数の第１開口を有し、前記絶縁基板と対面するマスクと、前記マスクに負電圧を印加するバイアス印加部と、プラズマを生成し、前記プラズマ中の陽イオンを前記マスクの前記複数の第１開口を通じて前記絶縁基板に供給するプラズマ生成部とを備える。
【０００８】
第２の態様は、第１の態様にかかるエッチング装置であって、前記マスクは、複数の第２開口が形成された絶縁板と、導電膜とを含み、前記導電膜は、前記絶縁板のうち前記複数の第２開口の各々の内周面に設けられ、前記第１開口を形成する第１導電部分を含み、前記バイアス印加部は前記導電膜に前記負電圧を印加する。
【０００９】
第３の態様は、第２の態様にかかるエッチング装置であって、前記導電膜は、前記絶縁板のうちの前記絶縁基板側の第１主面に形成され、前記第１導電部分どうしを接続する第２導電部分を含む。
【００１０】
第４の態様は、第２または第３の態様にかかるエッチング装置であって、前記第１導電部分の一部は、前記絶縁板のうちの前記絶縁基板側の第１主面とは逆側の第２主面よりも突出している。
（【００１１】以降は省略されています）

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