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公開番号2025163598
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-29
出願番号2024067028
出願日2024-04-17
発明の名称パラメータ最適化装置およびパラメータ最適化方法
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人
主分類B05C 11/10 20060101AFI20251022BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約【課題】計測された膜厚分布を用いて、パラメータを適切に最適化することができる技術を提供する。
【解決手段】制御部9は、膜厚分布取得部911と、エッジカット幅設定部913と、特徴量算出部915と、コスト値算出部917と、パラメータ決定部919とを備える。膜厚分布取得部911は、基板Sに形成された塗布膜の膜厚分布を取得する。エッジカット幅設定部913は、基板Sの端部から内側に広がるエッジカット領域AEの幅寸法であるエッジカット幅WEを設定する。特徴量算出部915は、基板Sの表面である上面Sfのうちエッジカット領域AEを除いた対象領域ATにおける対象膜厚分布TTDについて、膜厚代表値からの変化量を用いて膜厚分布の特徴量Fを算出する。コスト値算出部917は、特徴量Fを用いてコスト値を算出する。パラメータ決定部919は、コスト値に基づいて制御パラメータを決定する。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
基板に処理液を塗布する塗布処理に用いられるパラメータを最適化するパラメータ最適化装置であって、
基板に形成された塗布膜の膜厚分布を取得する膜厚分布取得部と、
基板の端部から内側に広がるエッジカット領域の幅寸法であるエッジカット幅を設定するエッジカット幅設定部と、
前記基板の表面のうち前記エッジカット領域を除いた対象領域における前記膜厚分布について、膜厚代表値からの変化量を示す特徴量を算出する特徴量算出部と、
前記特徴量を用いてコスト値を算出するコスト値算出部と、
前記コスト値に基づいて前記パラメータを決定するパラメータ決定部と、
を備える、パラメータ最適化装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
請求項１に記載のパラメータ最適化装置であって、
前記膜厚代表値より大きい上側閾値と、前記膜厚代表値より小さい下側閾値とがあらかじめ設定されており、
前記特徴量算出部は、前記変化量と、前記膜厚分布が前記上側閾値または前記下側閾値を超えたときの超過量とを用いて、前記特徴量を算出する、パラメータ最適化装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のパラメータ最適化装置であって、
前記エッジカット幅設定部は、異なる複数のエッジカット幅を設定可能であり、
前記特徴量算出部は、前記基板のうち前記複数のエッジカット幅の領域をそれぞれ除外した対象領域ごとの前記膜厚分布から前記特徴量を算出し、
前記コスト値算出部は、前記対象領域ごとの前記特徴量を用いて前記コスト値を算出する、パラメータ最適化装置。
【請求項４】
請求項３に記載のパラメータ最適化装置であって、
前記コスト値算出部は、前記エッジカット幅ごとの前記特徴量を重み付けして加算した加重和を用いて、前記コスト値を算出する、パラメータ最適化装置。
【請求項５】
基板に処理液を塗布する塗布処理に用いられるパラメータを最適化するパラメータ最適化方法であって、
ａ）基板に形成された塗布膜の膜厚分布を取得する工程と、
ｂ）前記基板の端部から内側に広がるエッジカット領域の幅寸法であるエッジカット幅を設定する工程と、
ｃ）前記基板の表面のうち前記エッジカット領域を除いた対象領域における前記膜厚分布について、膜厚代表値からの変化量を示す特徴量を算出する工程と、
ｄ）前記特徴量を用いてコスト値を算出する工程と、
ｅ）前記コスト値に基づいて前記パラメータを決定する工程と、
を含む、パラメータ最適化方法。
【請求項６】
コンピュータが実行可能なコンピュータプログラムであって、
請求項５に記載のパラメータ最適化方法を前記コンピュータに実行させる、コンピュータプログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示される主題は、パラメータ最適化装置およびパラメータ最適化方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイの製造工程では、コータと呼ばれる装置が用いられている。コータは、ポンプの駆動によって処理液をスリットノズルから吐出し、搬送されている基板全体に処理液を塗布する基板処理装置である。このようなコータには、近年製品の高品質化に伴い、処理液の膜厚が基板全体で均一となるように、処理液を塗布することが求められている。
【０００３】
例えば特許文献１では、処理液の吐出を行ったときの吐出特性の計測を繰り返すことで、ポンプを制御するためのパラメータを調整し、最適化を行うことが開示されている。また、特許文献２では、吐出圧力波形から特徴量を算出し、この特徴量に基づいて吐出圧力波形を評価することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－０４００４６号公報
特開２０２２－１３８１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来技術は、実際に基板に形成された塗布膜の膜厚分布に基づいて、パラメータを最適化することについては何ら考慮されていない。
【０００６】
本発明の目的は、計測された膜厚分布を用いて、パラメータを適切に最適化することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、第１態様は、基板に処理液を塗布する塗布処理に用いられるパラメータを最適化するパラメータ最適化装置であって、基板に形成された塗布膜の膜厚分布を取得する膜厚分布取得部と、基板の端部から内側に広がるエッジカット領域の幅寸法であるエッジカット幅を設定するエッジカット幅設定部と、前記基板の表面のうち前記エッジカット領域を除いた対象領域における前記膜厚分布について、膜厚代表値からの変化量を示す特徴量を算出する特徴量算出部と、前記特徴量を用いてコスト値を算出するコスト値算出部と、前記コスト値に基づいて前記パラメータを決定するパラメータ決定部と、を備える。
【０００８】
第２態様は、第１態様のパラメータ最適化装置であって、前記膜厚代表値より大きい上側閾値と、前記膜厚代表値より小さい下側閾値とがあらかじめ設定されており、前記特徴量算出部は、前記変化量と、前記膜厚分布が前記上側閾値または前記下側閾値を超えたときの超過量とを用いて、前記特徴量を算出する。
【０００９】
第３態様は、第１態様または第２態様のパラメータ最適化装置であって、前記エッジカット幅設定部は、異なる複数のエッジカット幅を設定可能であり、前記特徴量算出部は、前記基板のうち前記複数のエッジカット幅の領域をそれぞれ除外した対象領域ごとの前記膜厚分布から前記特徴量を算出し、前記コスト値算出部は、前記対象領域ごとの前記特徴量を用いて前記コスト値を算出する。
【００１０】
第４態様は、第３態様のパラメータ最適化装置であって、前記コスト値算出部は、前記エッジカット幅ごとの前記特徴量を重み付けして加算した加重和を用いて、前記コスト値を算出する。
（【００１１】以降は省略されています）

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