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公開番号2025162850
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-28
出願番号2024066313
出願日2024-04-16
発明の名称撮像モジュール及び撮像装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H04N 23/52 20230101AFI20251021BHJP(電気通信技術)
要約【課題】撮像素子の動作発熱に伴う蓋体の歪みを抑制することができる撮像モジュールを提供する。
【解決手段】撮像モジュールは、基板と、基板に実装された撮像素子と、複数の辺部と、角部とを有し、平面視において撮像素子の外側に設けられた枠体と、基板と枠体との間に設けられた第1の接合材と、透光性を有し、基板と枠体とで形成された空間を覆う蓋体と、枠体と蓋体との間に設けられた第2の接合材と、辺部の中央部における第2の接合材の厚さは、角部における第2の接合材の厚さより厚い。
【選択図】図2B
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板に実装された撮像素子と、
複数の辺部と、角部とを有し、平面視において前記撮像素子の外側に設けられた枠体と、
前記基板と前記枠体との間に設けられた第１の接合材と、
透光性を有し、前記基板と前記枠体とで形成された空間を覆う蓋体と、
前記枠体と前記蓋体との間に設けられた第２の接合材と、
前記辺部の中央部における前記第２の接合材の厚さは、前記角部における前記第２の接合材の厚さより厚い
ことを特徴とする撮像モジュール。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記角部における前記第１の接合材の厚さは、前記中央部における前記第１の接合材の厚さより厚い
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記中央部から前記蓋体までの距離は、前記角部から前記蓋体までの距離よりも長い
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記角部から前記基板までの距離は、前記中央部から前記基板までの距離よりも長い
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記枠体の辺部は、前記基板の側に突出した凸状の反りを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記角部における前記第２の接合材の厚さは１５μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記枠体の平面度は１００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項８】
前記枠体は反りを有し、
前記枠体の反り量は１０μｍ以上である
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項９】
前記枠体は反りを有し、
前記第１の接合材及び前記第２の接合材の厚さは、前記枠体の反り量よりも厚い
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項１０】
前記枠体の熱伝導率は、前記第１の接合材及び前記第２の接合材の熱伝導率よりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像モジュール及び撮像装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラやビデオカメラといった撮像装置に使用されているＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメ－ジセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメ－ジセンサを使用したイメージセンサパッケージは中空構造の半導体モジュールである。中空構造の半導体モジュールは、半導体素子が実装された配線基板と、半導体素子の実装領域の外縁部に設けられた枠状部材と、透光性蓋体とを備え、半導体素子を中空封止するように透光性蓋体が配線基板の上方から接合材を介して取り付けられた構造を有する。
【０００３】
特許文献１は、電子デバイスの配置領域を有する基体と、配置領域に対応した開口を有し、基体に接着された枠体と、枠体上面に一様な厚みの接着剤で接着された蓋体と、基体上に固定された電子デバイスとを備える平面性の高い電子部品を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－１６７９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された電子部品のように平面性の高い枠体に一様な厚みで蓋体が接合されると、撮像素子の動作発熱に伴う放熱により透光性蓋体が加熱され、透光性蓋体に温度ムラが生じてしまうことがある。
【０００６】
そこで、本発明は、撮像素子の動作発熱に伴う蓋体の歪みを抑制することができる撮像モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、基板と、前記基板に実装された撮像素子と、複数の辺部と、角部とを有し、平面視において前記撮像素子の外側に設けられた枠体と、前記基板と前記枠体との間に設けられた第１の接合材と、透光性を有し、前記基板と前記枠体とで形成された空間を覆う蓋体と、前記枠体と前記蓋体との間に設けられた第２の接合材と、前記辺部の中央部における前記第２の接合材の厚さは、前記角部における前記第２の接合材の厚さより厚い撮像モジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、撮像素子の動作発熱に伴う蓋体の歪みを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の第１実施形態による撮像モジュールを示す上面図である。
本発明の第１実施形態による撮像モジュールを示す断面図である。
本発明の第１実施形態による撮像モジュールを示す断面図である。
本発明の第１実施形態による撮像モジュールにおける枠体を示す上面図である。
実施例６の撮像モジュールを示す断面図である。
実施例７の撮像モジュールを示す断面図である。
比較例１の撮像モジュールを示す断面図である。
比較例２の撮像モジュールを示す断面図である。
比較例３の撮像モジュールを示す断面図である。
本発明の第２実施形態による電子機器を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。ただし、以下に説明する形態は、発明の１つの実施形態であって、これに限定されるものではない。そして、共通する構成を複数の図面を相互に参照して説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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