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公開番号2025160334
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-22
出願番号2025124448,2021576490
出願日2025-07-25,2020-06-26
発明の名称温度制御された基板キャリアと研磨用部品
出願人アクステクノロジーエルエルシー
代理人個人,個人
主分類B24B 37/30 20120101AFI20251015BHJP(研削;研磨)
要約【課題】温度制御された研磨パッドが開示されている。
【解決手段】CMPシステムは、CMPシステムの研磨パッドを冷却するため、あるいは研磨パッドからエネルギー及び/又は熱を除去するための任意のタイプの霧化システムの使用を含む。霧化システムは、オリフィスを介して任意の圧縮ガスと組み合わせて任意の液体媒体を使用して、パッドを冷却すること、あるいはパッドからエネルギー及び/又は熱を除去することができ、それによって、CMP中の除去速度をより高くすることが可能になる。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
キャリア本体と、
基板を受け取るように構成された開口を含む、前記キャリア本体に取り付けられた基板保持器と、
前記基板の表面に接触するように構成された第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面とを有する弾性膜と、
前記第２の表面に沿って形成された膜空洞と、
液体が前記膜空洞に流入することを可能にするように構成された入口と、
液体が前記膜空洞から流出することを可能にするように構成された出口と、
を含む、基板キャリアヘッド。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記出口は、前記入口よりも前記キャリア本体の中心から半径方向の位置に位置する、請求項１に記載の基板キャリアヘッド。
【請求項３】
前記入口は、前記キャリア本体のほぼ中心に位置する、請求項２に記載の基板キャリアヘッド。
【請求項４】
前記弾性膜の幅よりも狭い幅を有する二次弾性膜を更に含む、請求項１に記載の基板キャリアヘッド。
【請求項５】
前記弾性膜と前記キャリア本体との間にある液密シールを更に含む、請求項１に記載の基板キャリアヘッド。
【請求項６】
基板キャリアヘッドであって、
キャリア本体と、
前記キャリア本体に取り付けられた、前記キャリア本体に基板を保持するように構成された基板保持器と、
前記基板の表面に接触するように構成された第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面とを有する弾性膜と、
前記第２の表面に沿って形成された、液体が前記第２の表面に沿って流れることを可能にするように構成された膜空洞と、
を含む、基板キャリアヘッドと、
前記膜空洞を通る前記液体の圧力及び流量の少なくとも１つを調整するように構成された制御システムと、
を含む、基板キャリアシステム。
【請求項７】
前記基板キャリアヘッドは、
液体が前記膜空洞に流入することを可能にするように構成された入口と、
液体が前記膜空洞から流出することを可能にするように構成された出口と、
を更に含む、請求項６に記載の基板キャリアシステム。
【請求項８】
前記制御システムは、前記液体を前記出口から前記入口に再循環させるように更に構成される、請求項７に記載の基板キャリアシステム。
【請求項９】
前記出口は、前記入口よりも前記キャリア本体の中心から半径方向の位置に位置する、請求項７に記載の基板キャリアシステム。
【請求項１０】
前記入口は、前記キャリア本体のほぼ中心に位置する、請求項９に記載の基板キャリアシステム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
（任意の優先出願への参照による援用）
本出願は、２０１９年７月１日に出願された仮特許出願第６２／８６９，４２７号の先の出願日、及び２０１９年１０月８日に出願された仮特許出願第６２／９１２，５２３号の先の出願日の利益を主張する実用特許出願であり、それらは参照によりそれぞれの全体が本明細書に組み込まれる。
続きを表示（約 1,500 文字）【０００２】
本開示は、一般に、基板処理設備、より具体的には、薄膜の平坦化のための化学機械平坦化（ＣＭＰ）性能を改善するためのシステム及び装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
化学機械平坦化又は研磨（ＣＭＰ）中に、研磨剤と酸性又はアルカリ性のスラリーが、計量ポンプ又は質量流量制御調整器システムを介して回転する研磨パッド／プラテンに塗布される。ウェーハは、回転している、研磨プラテンに特定の時間押し付けられるウェーハキャリアによって保持される。ウェーハは、ＣＭＰプロセスにおける摩耗（abrasion）と腐食の両方によって研磨又は平坦化される。処理中のウェーハとキャリアとの間の相互作用は、ウェーハの破損、不均一性、又はその他の問題を引き起こす可能性がある。したがって、処理中のウェーハとキャリアとの間の相互作用によって引き起こされる影響に対処するために、ウェーハキャリアの性能を改善する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示と、従来技術に対して達成された利点とを要約する目的で、本開示の特定の目的及び利点が本明細書に記載されている。そのような目的又は利点のすべてが任意の実施形態で達成され得るわけではない。したがって、例えば、当業者は、本明細書で教示されたり示唆されたりするような他の目的や利点を必ずしも達成することなく、本発明が、本明細書で教示されるような１つの利点又は利点のグループを達成又は最適化する方法で具体化又は実行され得ることを認識するであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
開示された技術の１つの態様は、基板キャリアヘッドであり、該基板キャリアヘッドは、キャリア本体と、基板を受け取るように構成された開口を含む、前記キャリア本体に取り付けられた基板保持器と、前記基板の表面に接触するように構成された第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面とを有する弾性膜と、前記第２の表面に沿って形成された膜空洞と、液体が前記膜空洞に流入することを可能にするように構成された入口と、液体が前記膜空洞から流出することを可能にするように構成された出口と、を含む。
【０００６】
１つの実施形態によれば、前記出口は、前記入口よりも前記キャリア本体の中心から半径方向の位置に位置する。
【０００７】
１つの態様によれば、前記入口は、前記キャリア本体のほぼ中心に位置する。
【０００８】
別の態様によれば、前記基板キャリアヘッドは、前記弾性膜の幅よりも狭い幅を有する二次弾性膜を更に含む。
【０００９】
別の態様によれば、前記基板キャリアは、前記弾性膜と前記キャリア本体との間にある液密シールを更に含む。
【００１０】
開示された技術の別の態様は、基板キャリアシステムであり、該基板キャリアシステムは、基板キャリアヘッドであって、キャリア本体と、前記キャリア本体に取り付けられた、前記キャリア本体に基板を保持するように構成された基板保持器と、前記基板の表面に接触するように構成された第１の表面と、前記第１の表面に対向する第２の表面とを有する弾性膜と、前記第２の表面に沿って形成された、液体が前記第２の表面に沿って流れることを可能にするように構成された膜空洞と、を含む、基板キャリアヘッドと、前記膜空洞を通る前記液体の圧力及び流量の少なくとも１つを調整するように構成された制御システムと、を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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