TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025147773
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2024048183
出願日2024-03-25
発明の名称共重合体、半導体封止用改質剤及び半導体封止材組成物
出願人日油株式会社
代理人弁理士法人柳野国際特許事務所
主分類C08F 290/06 20060101AFI20250930BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】小型薄型化に対応するのに充分な低熱膨張性を有し、耐水性に優れる半導体封止材を形成可能であり且つ加熱時の流動性に優れる半導体封止材組成物を提供する。
【解決手段】構成モノマーとして式(1)に示されるモノマー(a)20~40質量%、式(2)に示されるモノマー(b)10~50質量%及びマレイミド骨格を有するモノマー(c)30~50質量%を含有し、
重量平均分子量が1000~100000である、共重合体。
式(1):CH2=CR1-COO-(AO)n-H (1)
(式(1)中、R1は水素原子又はメチル基を示し、AOは炭素数2~4のオキシアルキレン基の少なくとも1種を示し、nはオキシアルキレン基の平均付加モル数を示し、5~100の数である。)
式(2):CH2=CR2-COO-R3 (2)
(式(2)中、R2は水素原子又はメチル基を示し、R3は炭素数1~4のアルキル基を示す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
構成モノマーとして、下記一般式(1)に示されるポリアルキレングリコールモノマー(a)を20~40質量%、下記一般式(2)に示されるアルキルエステルモノマー(b)を10~50質量%及びマレイミド骨格を有するモノマー(c)を30~50質量%含有し、
重量平均分子量が1,000~100,000である、共重合体。
一般式(1):
CH

=CR

-COO-(AO)

-H ・・・(1)
(式(1)中、R

は水素原子またはメチル基を示し、AOは炭素数2~4のオキシアルキレン基の少なくとも1種を示し、nはオキシアルキレン基の平均付加モル数を示し、5~100の数である。)
一般式(2):
CH

=CR

-COO-R

・・・(2)
(式(2)中、R

は水素原子またはメチル基を示し、R

は炭素数1~4のアルキル基を示す。)
続きを表示(約 200 文字)【請求項2】
請求項1に記載の共重合体からなる、半導体封止用改質剤。
【請求項3】
請求項2に記載の半導体封止用改質剤を含有する半導体封止材組成物であって、
半導体封止材組成物全体を100質量%としたときに、請求項2に記載の半導体封止用改質剤を0.1~5質量%、エポキシ樹脂を1~15質量%、硬化剤を1~15質量%及び充填剤を63~97質量%含有する半導体封止材組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は共重合体、半導体封止用改質剤及び半導体封止材組成物に関する。
続きを表示(約 2,000 文字)【背景技術】
【0002】
近年、半導体素子の高集積度化の進歩は目覚ましく、パッケージの小型薄型化が求められている。しかし、小型薄型化が進むほど、高温高湿下などにおいて水分の影響を受けやすく、寸法変化やパッケージの強度低下が生じ、半導体素子の機能低下につながるため、小型薄型化には優れた耐水性のある半導体封止材が求められている。また、熱膨張により反りが生じるおそれもあることから、低膨張率化も求められている。
【0003】
優れた耐水性を有する、光半導体素子を収納する封止材等を得る手段として、特定範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂と特定範囲の水酸基当量を有するフェノール樹脂を使用する方法(特許文献1)が提案されている。これによると、優れた耐水性、成形性を発揮することが可能である。しかし、低熱膨張性については十分な検討がなされているとは言い難かった。
【0004】
低膨張率化には、弾性率の低いシリコーン系成分を添加する手法が一般的に用いられる。しかしシリコーン系成分は、エポキシ樹脂との親和性が低く混ざりにくいことから、シリコーン系成分であるポリジメチルシロキサンの両末端にエポキシと親和性の高いポリアルキレングリコール鎖を結合したトリブロック共重合体を用いる方法(特許文献2)や、シリコーン系成分であるポリシロキサン及びポリアルキレングリコール骨格にイミド結合を導入したポリイミドブロック共重合体を用いる方法(特許文献3)等が提案され、優れた低熱膨張性を得ることが可能となっている。一方、シリコーン系成分を導入した共重合体の添加により流動性が低下しやすく、小型薄型化に対応するのに充分な低熱膨張性を維持しつつ成形性に優れる流動性を得るのは難しかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2003-292734号公報
特開平10-182831号公報
特開2022-138123号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の目的は、小型薄型化に対応するのに充分な低熱膨張性を有し、耐水性に優れる半導体封止材を形成可能であり、かつ、加熱時の流動性に優れる半導体封止材組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者は、前記課題を解決すべく検討した結果、特定の共重合体を用いることにより前記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は、下記[1]~[3]に関する。
【0008】
[1]構成モノマーとして、下記一般式(1)に示されるポリアルキレングリコールモノマー(a)を20~40質量%、下記一般式(2)に示されるアルキルエステルモノマー(b)を10~50質量%及びマレイミド骨格を有するモノマー(c)を30~50質量%含有し、
重量平均分子量が1,000~100,000である、共重合体。
一般式(1):
CH

=CR

-COO-(AO)

-H ・・・(1)
(式(1)中、R

は水素原子またはメチル基を示し、AOは炭素数2~4のオキシアルキレン基の少なくとも1種を示し、nはオキシアルキレン基の平均付加モル数を示し、5~100の数である。)
一般式(2):
CH

=CR

-COO-R

・・・(2)
(式(2)中、R

は水素原子またはメチル基を示し、R

は炭素数1~4のアルキル基を示す。)
[2]前記[1]に記載の共重合体からなる、半導体封止用改質剤。
[3]前記[2]に記載の半導体封止用改質剤を含有する半導体封止材組成物であって、半導体封止材組成物全体を100質量%としたときに、前記[2]に記載の半導体封止用改質剤を0.1~5質量%、エポキシ樹脂を1~15質量%、硬化剤を1~15質量%及び充填剤を63~97質量%含有する半導体封止材組成物。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、小型薄型化に対応するのに充分な低熱膨張性を有し、耐水性に優れる半導体封止材を形成可能であり、かつ、加熱時の流動性に優れる半導体封止材組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
実施形態に係るポリアルキレングリコールモノマー(a)の分子量分布を測定する際に用いる、示差屈折率計を用いるゲル浸透クロマトグラフィー測定により求められるクロマトグラムの一例を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

日油株式会社
皮膚化粧料
1か月前
日油株式会社
毛髪化粧料
1か月前
日油株式会社
皮膚保湿剤
23日前
日油株式会社
パック化粧料
3日前
日油株式会社
重合性組成物
23日前
日油株式会社
導電性組成物
3日前
日油株式会社
導電性組成物
23日前
日油株式会社
化粧料用組成物
1か月前
日油株式会社
深共晶溶媒及び電解質
29日前
日油株式会社
製菓用グルテン改質剤
23日前
日油株式会社
分散剤及び樹脂組成物
18日前
日油株式会社
カルボン酸チタン組成物
1か月前
日油株式会社
製パン用グルテン改質剤
23日前
日油株式会社
水中油型日焼け止め化粧料
29日前
日油株式会社
リン酸ジエステルの製造方法
18日前
日油株式会社
穀粉生地用改質剤、穀粉生地、及び食品
23日前
日油株式会社
スルホン酸(メタ)アクリレート組成物
1か月前
日油株式会社
ペルフルオロアシル過酸化物の製造方法。
22日前
日油株式会社
無線起爆雷管および無線起爆雷管用アンテナ
23日前
日油株式会社
イソプロぺニルフェノール共重合体の製造方法
22日前
国立研究開発法人物質・材料研究機構
樹脂組成物
1か月前
日油株式会社
保護層形成用組成物、保護層、及び保護層の製造方法
22日前
日油株式会社
共重合体、半導体封止用改質剤及び半導体封止材組成物
25日前
学校法人近畿大学
眼表面薬物滞留化剤および該剤を含有する点眼剤
1か月前
日油株式会社
無線起爆システム用中継装置および中継装置用アンテナおよび起爆方法
23日前
日油株式会社
動物油脂風味増強剤、動物油脂含有飲食品、及び動物油脂風味増強方法
1か月前
日油株式会社
水中油型乳化油脂組成物、および水中油型乳化油脂組成物を含有する食品
22日前
日油株式会社
製菓用液糖組成物およびその製造方法、ケーキ生地およびその製造方法、ならびにケーキ
29日前
日油株式会社
接着剤組成物、光溶融型接着剤、光溶融型接着剤を用いた積層体および光溶融型接着剤を用いた製造方法
23日前
日油株式会社
高純度の2-アミノエチルメタクリレート塩酸塩及び該塩酸塩を構成単位として含む共重合体、並びに、2-アミノエチルメタクリレート塩酸塩の製造方法
18日前
東ソー株式会社
ペレット
17日前
ユニチカ株式会社
透明シート
2か月前
株式会社カネカ
硬化性組成物
3か月前
ユニチカ株式会社
透明シート
1か月前
株式会社コバヤシ
成形体
1か月前
東レ株式会社
熱硬化性樹脂組成物
2か月前
続きを見る