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公開番号2025147773
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2024048183
出願日2024-03-25
発明の名称共重合体、半導体封止用改質剤及び半導体封止材組成物
出願人日油株式会社
代理人弁理士法人柳野国際特許事務所
主分類C08F 290/06 20060101AFI20250930BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】小型薄型化に対応するのに充分な低熱膨張性を有し、耐水性に優れる半導体封止材を形成可能であり且つ加熱時の流動性に優れる半導体封止材組成物を提供する。
【解決手段】構成モノマーとして式(1)に示されるモノマー(a)20～40質量%、式(2)に示されるモノマー(b)10～50質量%及びマレイミド骨格を有するモノマー(c)30～50質量%を含有し、
重量平均分子量が1000～100000である、共重合体。
式(1):CH₂=CR¹-COO-(AO)_n-H (1)
(式(1)中、R¹は水素原子又はメチル基を示し、AOは炭素数2～4のオキシアルキレン基の少なくとも1種を示し、nはオキシアルキレン基の平均付加モル数を示し、5～100の数である。)
式(2):CH₂=CR²-COO-R³ (2)
(式(2)中、R²は水素原子又はメチル基を示し、R³は炭素数1～4のアルキル基を示す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
構成モノマーとして、下記一般式（１）に示されるポリアルキレングリコールモノマー（ａ）を２０～４０質量％、下記一般式（２）に示されるアルキルエステルモノマー（ｂ）を１０～５０質量％及びマレイミド骨格を有するモノマー（ｃ）を３０～５０質量％含有し、
重量平均分子量が１，０００～１００，０００である、共重合体。
一般式（１）：
ＣＨ
２
＝ＣＲ
１
－ＣＯＯ－（ＡＯ）
ｎ
－Ｈ・・・（１）
（式（１）中、Ｒ
１
は水素原子またはメチル基を示し、ＡＯは炭素数２～４のオキシアルキレン基の少なくとも１種を示し、ｎはオキシアルキレン基の平均付加モル数を示し、５～１００の数である。）
一般式（２）：
ＣＨ
２
＝ＣＲ
２
－ＣＯＯ－Ｒ
３
・・・（２）
（式（２）中、Ｒ
２
は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ
３
は炭素数１～４のアルキル基を示す。）
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
請求項１に記載の共重合体からなる、半導体封止用改質剤。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体封止用改質剤を含有する半導体封止材組成物であって、
半導体封止材組成物全体を１００質量％としたときに、請求項２に記載の半導体封止用改質剤を０．１～５質量％、エポキシ樹脂を１～１５質量％、硬化剤を１～１５質量％及び充填剤を６３～９７質量％含有する半導体封止材組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は共重合体、半導体封止用改質剤及び半導体封止材組成物に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子の高集積度化の進歩は目覚ましく、パッケージの小型薄型化が求められている。しかし、小型薄型化が進むほど、高温高湿下などにおいて水分の影響を受けやすく、寸法変化やパッケージの強度低下が生じ、半導体素子の機能低下につながるため、小型薄型化には優れた耐水性のある半導体封止材が求められている。また、熱膨張により反りが生じるおそれもあることから、低膨張率化も求められている。
【０００３】
優れた耐水性を有する、光半導体素子を収納する封止材等を得る手段として、特定範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂と特定範囲の水酸基当量を有するフェノール樹脂を使用する方法（特許文献１）が提案されている。これによると、優れた耐水性、成形性を発揮することが可能である。しかし、低熱膨張性については十分な検討がなされているとは言い難かった。
【０００４】
低膨張率化には、弾性率の低いシリコーン系成分を添加する手法が一般的に用いられる。しかしシリコーン系成分は、エポキシ樹脂との親和性が低く混ざりにくいことから、シリコーン系成分であるポリジメチルシロキサンの両末端にエポキシと親和性の高いポリアルキレングリコール鎖を結合したトリブロック共重合体を用いる方法（特許文献２）や、シリコーン系成分であるポリシロキサン及びポリアルキレングリコール骨格にイミド結合を導入したポリイミドブロック共重合体を用いる方法（特許文献３）等が提案され、優れた低熱膨張性を得ることが可能となっている。一方、シリコーン系成分を導入した共重合体の添加により流動性が低下しやすく、小型薄型化に対応するのに充分な低熱膨張性を維持しつつ成形性に優れる流動性を得るのは難しかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００３－２９２７３４号公報
特開平１０－１８２８３１号公報
特開２０２２－１３８１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、小型薄型化に対応するのに充分な低熱膨張性を有し、耐水性に優れる半導体封止材を形成可能であり、かつ、加熱時の流動性に優れる半導体封止材組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記課題を解決すべく検討した結果、特定の共重合体を用いることにより前記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は、下記［１］～［３］に関する。
【０００８】
［１］構成モノマーとして、下記一般式（１）に示されるポリアルキレングリコールモノマー（ａ）を２０～４０質量％、下記一般式（２）に示されるアルキルエステルモノマー（ｂ）を１０～５０質量％及びマレイミド骨格を有するモノマー（ｃ）を３０～５０質量％含有し、
重量平均分子量が１，０００～１００，０００である、共重合体。
一般式（１）：
ＣＨ
２
＝ＣＲ
１
－ＣＯＯ－（ＡＯ）
ｎ
－Ｈ・・・（１）
（式（１）中、Ｒ
１
は水素原子またはメチル基を示し、ＡＯは炭素数２～４のオキシアルキレン基の少なくとも１種を示し、ｎはオキシアルキレン基の平均付加モル数を示し、５～１００の数である。）
一般式（２）：
ＣＨ
２
＝ＣＲ
２
－ＣＯＯ－Ｒ
３
・・・（２）
（式（２）中、Ｒ
２
は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ
３
は炭素数１～４のアルキル基を示す。）
［２］前記［１］に記載の共重合体からなる、半導体封止用改質剤。
［３］前記［２］に記載の半導体封止用改質剤を含有する半導体封止材組成物であって、半導体封止材組成物全体を１００質量％としたときに、前記［２］に記載の半導体封止用改質剤を０．１～５質量％、エポキシ樹脂を１～１５質量％、硬化剤を１～１５質量％及び充填剤を６３～９７質量％含有する半導体封止材組成物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、小型薄型化に対応するのに充分な低熱膨張性を有し、耐水性に優れる半導体封止材を形成可能であり、かつ、加熱時の流動性に優れる半導体封止材組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態に係るポリアルキレングリコールモノマー（ａ）の分子量分布を測定する際に用いる、示差屈折率計を用いるゲル浸透クロマトグラフィー測定により求められるクロマトグラムの一例を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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