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公開番号
2025150407
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-09
出願番号
2024051264
出願日
2024-03-27
発明の名称
導電性組成物
出願人
日油株式会社
,
株式会社アイシン
代理人
弁理士法人柳野国際特許事務所
主分類
H01B
1/22 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】スクリーン印刷時の気泡の発生を抑制し、初期導電性、高温高湿下での導電性の安定性に優れた硬化膜を形成可能である導電性組成物を提供すること。
【解決手段】導電性組成物は、
(A)導電性粒子40~90質量%
(B)レゾール型フェノール樹脂1~30質量%
(C)エチレンジアミン骨格を有するアミン化合物0.05~5質量%
(D)ポリブタジエン0.01~5質量%
(E)テルペノイドアルコール1~30質量%
を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
(A)導電性粒子 40~90質量%
(B)レゾール型フェノール樹脂 1~30質量%
(C)エチレンジアミン骨格を有するアミン化合物 0.05~5質量%
(D)ポリブタジエン 0.01~5質量%
(E)テルペノイドアルコール 1~30質量%
を含む導電性組成物。
続きを表示(約 330 文字)
【請求項2】
前記(C)エチレンジアミン骨格を有するアミン化合物が、下記式(1)で表されるアミン、下記式(2)で表されるアミン及び重量平均分子量が100~10,000のポリエチレンイミンから選択される少なくとも1種である、請求項1記載の導電性組成物。
TIFF
2025150407000009.tif
27
163
(式(1)中、重合度nは1~5の数である。)
TIFF
2025150407000010.tif
49
163
(式(2)中、R
1
は炭素数1~3の炭化水素基であり、R
2
は炭素数1~5の炭化水素基である。)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性組成物に関し、特にスクリーン印刷に適用される導電性組成物に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【0002】
従来から、電子材料の分野において、プリント基板のスルーホール接合材料、タッチパネル用引き出し配線形成材料、メンブレンスイッチの信号材料などの用途に導電性組成物が使用されている。
【0003】
導電性組成物としては、銀や銅といった金属粒子を主成分とし、バインダー樹脂や分散剤を含むものが一般的である。導電性組成物は、スクリーン印刷等でパターンを描画し、光や熱を加えることで硬化させ、導電性のある硬化物(導電性硬化膜)を形成する。しかし、導電性組成物をスクリーン印刷した際に、導電性組成物の濡れ性や粘度の違いから印刷後の硬化膜に気泡が発生し、金属粒子の酸化、硬化膜の表面の凹凸が大きくなる、ボイドの発生といった問題が生じることがある。
【0004】
また、導電性硬化膜は長期使用を想定しており、初期導電性が良好であることに加え、導電性の安定性が求められている。近年、経済発展の著しい東南アジアにおいて電子材料の需要が高まっているが、導電性組成物に用いられている金属粒子である銀はマイグレーションしやすく、銅は酸化しやすいため、東南アジアのような高温多湿下においてマイグレーションや酸化による導電性の悪化が懸念される。そのため高温高湿下での導電性の安定性がより求められている。
【0005】
例えば、特許文献1には、水、導電性粒子、スチレン/(メタ)アクリル共重合体、陰イオン性界面活性剤、消泡剤なる導電性組成物が開示されている。この導電性組成物は消泡剤により印刷時の気泡を抑制することが可能である。しかし、導電性粒子として銀を使用しており、高温高湿下での導電性の安定性が低いことが懸念される。
【0006】
また、特許文献2には、銅粉、熱硬化性樹脂、脂肪酸、アミンまたはアミン化合物、分解温度が250℃以下である湿潤分散剤からなる導電性組成物が開示されている。この導電性組成物は湿潤分散剤により高温高湿下での導電性の安定性の向上が可能となる。しかしながら、導電性組成物の粘度が高くスクリーン印刷した際に気泡が発生することが懸念される。また、より厳しい条件では湿潤分散剤が分解し、高温高湿下での導電性の安定性が低下することが予想される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2015-72914号公報
特開2017-141332号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は前記の従来技術に鑑みてなされたものであり、スクリーン印刷時の気泡の発生を抑制し、初期導電性、高温高湿下での導電性の安定性に優れた硬化膜を形成可能である導電性組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、前記の課題を解決すべく種々の検討を行った結果、導電性粒子、レゾール型フェノール樹脂、エチレンジアミン骨格を有するアミン化合物、ポリブタジエン、テルペノイドアルコールを特定の比率範囲で組み合わせることにより、前記の課題を同時に解決し得ることを見出し、本発明を解決するに至った。すなわち、本発明は下記〔1〕及び〔2〕に関する。
【0010】
〔1〕
(A)導電性粒子 40~90質量%
(B)レゾール型フェノール樹脂 1~30質量%
(C)エチレンジアミン骨格を有するアミン化合物 0.05~5質量%
(D)ポリブタジエン 0.01~5質量%
(E)テルペノイドアルコール 1~30質量%
を含む導電性組成物。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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