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公開番号2025105901
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2025075713,2022545704
出願日2025-04-30,2021-08-26
発明の名称感光性転写材料及び樹脂パターンの製造方法
出願人富士フイルム株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類G03F 7/004 20060101AFI20250703BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】高い直線性を有する樹脂パターンを形成する感光性転写材料及びその応用を提供する。
【解決手段】第1の面及び上記第1の面の反対側に第2の面を有する仮支持体と、上記仮支持体の上記第2の面の上に、感光性樹脂層と、を含み、SCE方式によって測定される上記仮支持体の上記第2の面のL^*値が、1.5以下である、感光性転写材料及びその応用。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の面及び前記第１の面の反対側に第２の面を有する仮支持体と、
前記仮支持体の前記第２の面の上に、感光性樹脂層と、を含み、
ＳＣＥ方式によって測定される前記仮支持体の前記第２の面のＬ
＊
値が、０．１以上１．５以下であり、
前記仮支持体が、前記仮支持体から前記感光性樹脂層へ向かう積層方向において、基材と、前記仮支持体の最外層として塗布により配置された第２の粒子含有層と、をこの順で含み、
前記第２の粒子含有層は、厚みが２０ｎｍ以上２μｍ以下であり、粒子の平均粒子径が２０ｎｍ～３００ｎｍである、
感光性転写材料。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記仮支持体の厚さが、１６μｍ以下である、請求項１に記載の感光性転写材料。
【請求項３】
ＳＣＥ方式によって測定される前記仮支持体の前記第１の面のＬ
＊
値が、０．６以上である、請求項１又は請求項２に記載の感光性転写材料。
【請求項４】
ＳＣＥ方式によって測定される前記仮支持体の前記第１の面のＬ
＊
値が、２．０以下である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項５】
前記感光性樹脂層の厚さが、１μｍ～１０μｍである、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項６】
請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の感光性転写材料を用いる樹脂パターンの製造方法であって、
基板を準備する工程と、
前記基板に前記感光性転写材料を接触させて、前記基板の上に前記感光性樹脂層及び前記仮支持体をこの順で配置する工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像して、樹脂パターンを形成する工程と、
を含む樹脂パターンの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性転写材料及び樹脂パターンの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
静電容量型入力装置といったタッチパネルを備えた表示装置（例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置）において、タッチパネルは、導電性パターンを含む。導電性パターンは、例えば、視認部のセンサー、周辺配線又は取り出し配線として使用される。導電性パターン及び樹脂パターンといったパターンの製造方法では、例えば、感光性転写材料を用いる方法が挙げられる。感光性転写材料を用いる樹脂パターンの製造方法としては、感光性転写材料を用い、感光性転写材料を用いて基板の上に感光性樹脂層及び仮支持体を設ける工程、仮支持体を介して感光性樹脂層をパターン露光する工程、そして、露光された感光性樹脂層を現像する工程を含む方法が広く採用されている（例えば、特開２０１７－１５６７３５号公報）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
感光性転写材料を用いる樹脂パターンの製造方法において、樹脂パターンの直線性の向上が求められている。また、樹脂パターンの直線性は、例えば、樹脂パターンを用いて形成される回路配線の直線性にも影響を及ぼす。
【０００４】
本開示の一実施形態は、高い直線性を有する樹脂パターンを形成する感光性転写材料を提供することを目的とする。
本開示の他の一実施形態は、高い直線性を有する樹脂パターンの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、以下の態様を包含する。
＜１＞第１の面及び上記第１の面の反対側に第２の面を有する仮支持体と、
上記仮支持体の上記第２の面の上に、感光性樹脂層と、を含み、
ＳＣＥ方式によって測定される上記仮支持体の上記第２の面のＬ
＊
値が、１．５以下である、
感光性転写材料。
＜２＞上記仮支持体の厚さが、１６μｍ以下である、＜１＞に記載の感光性転写材料。
＜３＞ＳＣＥ方式によって測定される上記仮支持体の上記第１の面のＬ
＊
値が、０．６以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜４＞ＳＣＥ方式によって測定される上記仮支持体の上記第１の面のＬ
＊
値が、２．０以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜５＞上記感光性樹脂層の厚さが、１μｍ～１０μｍである、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜６＞上記仮支持体が、上記仮支持体から上記感光性樹脂層へ向かう積層方向において、上記仮支持体の最外層として配置された粒子含有層と、基材と、をこの順で含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
【０００６】
＜７＞第１の面及び上記第１の面の反対側に第２の面を有する仮支持体と、
上記仮支持体の上記第２の面の上に、感光性樹脂層と、を含み、
上記仮支持体が、２層以上からなるポリエステルフィルムであって、少なくとも一方の表層は粒子を含有していない、感光性転写材料。
＜８＞上記仮支持体の第２の面側の表層は粒子を含有していない、＜７＞に記載の感光性転写材料。
＜９＞上記仮支持体の第１の面側の表層は粒子を含有していない、＜７＞又は＜８＞に記載の感光性転写材料。
＜１０＞ＳＣＥ方式によって測定される上記仮支持体の上記第２の面のＬ
＊
値が、１．５以下である、＜７＞～＜９＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１１＞ＳＣＥ方式によって測定される上記仮支持体の上記第１の面のＬ
＊
値が、２．０以下である、＜７＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１２＞上記仮支持体の第１の面の算術平均粗さＲａが１ｎｍ～５０ｎｍである、＜７＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１３＞上記表層が、相分離構造を有する、＜７＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１４＞上記表層が、脂環構造を持つポリエステル樹脂を含有する、＜７＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１５＞上記脂環構造が、シクロヘキサン環である、＜１４＞に記載の感光性転写材料。
＜１６＞上記表層が、イソフタル酸を共重合成分とする共重合ポリエチレンテレフタレートを含有する、＜１４＞又は＜１５＞に記載の感光性転写材料。
【０００７】
＜１７＞＜１＞～＜１６＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料を用いる樹脂パターンの製造方法であって、
基板を準備する工程と、
上記基板に上記感光性転写材料を接触させて、上記基板の上に上記感光性樹脂層及び上記仮支持体をこの順で配置する工程と、
上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された上記感光性樹脂層を現像して、樹脂パターンを形成する工程と、
を含む樹脂パターンの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一実施形態によれば、高い直線性を有する樹脂パターンを形成する感光性転写材料が提供される。
本開示の他の一実施形態によれば、高い直線性を有する樹脂パターンの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示に係る感光性転写材料の層構成を示す概略側面図である。
本開示に係る感光性転写材料の他の層構成を示す概略側面図である。
本開示に係る感光性転写材料の他の層構成を示す概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本開示は、以下の実施形態に何ら制限されない。以下の実施形態は、本開示の目的の範囲内において適宜変更されてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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