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公開番号2025102638
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2024165463
出願日2024-09-24
発明の名称リフトオフプロセス用コーティング剤及び積層体の製造方法
出願人artience株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/02 20060101AFI20250701BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】細線再現性、浸漬洗浄性、印刷適性及び経時安定性に優れた、露光によらないパターン形成工程を含むリフトオフプロセス用コーティング剤を提供する。
【解決手段】露光によらないパターン形成工程を含むリフトオフプロセス用コーティング剤であって、酸性基を有する水性樹脂及び無機微粒子を含む、コーティング剤。上記コーティング剤を用いて形成された、基材上に膜厚1μmのコーティング層を有する積層体を下記条件で処理した後の、下記(式1)で表される前記コーティング層の残留率が、80質量%未満である、上記コーティング剤。
(処理条件)前記積層体を40℃のイオン交換水に10分間浸漬させた後、80℃のオーブン中で1分間乾燥。
(式1)コーティング層の残留率(質量%)=(処理後のコーティング層の質量)/(処理前のコーティング層の質量)×100
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
露光によらないパターン形成工程を含むリフトオフプロセス用コーティング剤であって、
酸性基を有する水性樹脂及び無機微粒子を含む、コーティング剤。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
請求項１に記載のコーティング剤であって、前記コーティング剤を用いて形成された膜厚１μｍのコーティング層を基材上に有する積層体を下記条件で処理した後の、下記（式１）で表される前記コーティング層の残留率が、８０質量％未満である、コーティング剤。
（処理条件）
前記積層体を４０℃のイオン交換水に１０分間浸漬させた後、８０℃のオーブン中で１分間乾燥。
（式１）
コーティング層の残留率（質量％）＝（処理後のコーティング層の質量）／（処理前のコーティング層の質量）×１００
【請求項３】
酸性基を有する水性樹脂が、酸性基を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）である、請求項１又は２に記載のコーティング剤。
【請求項４】
更に、酸性基を有しない水性樹脂を含む、請求項１又は２に記載のコーティング剤。
【請求項５】
酸性基を有する水性樹脂と酸性基を有しない水性樹脂との質量比率が、９：１～１：９である、請求項４に記載のコーティング剤。
【請求項６】
無機微粒子が、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、シリカ、酸化チタン、タルク、モンモリロナイト、カオリン、及びマイカからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１又は２に記載のコーティング剤。
【請求項７】
無機微粒子のレーザー散乱法による平均粒子径が、５μｍ以下である、請求項１又は２に記載のコーティング剤。
【請求項８】
酸性基を有する水性樹脂と無機微粒子との質量比率が、１：０．２～１：３である、請求項１又は２に記載のコーティング剤。
【請求項９】
更に、アルコール系有機溶剤を含む、請求項１又は２に記載のコーティング剤。
【請求項１０】
アルコール系有機溶剤が、メタノール、エタノール、イソプロパノール、及びｎ－プロパノールからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項９に記載のコーティング剤。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフトオフプロセス用コーティング剤、及び積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【０００２】
従来、半導体や太陽電池パネルといった電子部品の基材上に、微細なパターン化電極層を形成するための手法の一つとして、リフトオフ工法やフォトリソグラフィ工法が主に採用されているが、生産性向上の観点から、エッチング工程が不要である、リフトオフ工法（リフトオフプロセス）が注目を集めている。
【０００３】
リフトオフプロセスは、一般的には、（１）基材上に、フォトレジスト膜を貼付、又は、フォトレジスト液を塗布することによりレジスト層を形成し、（２）フォトマスクを用いてレジスト層を露光し、（３）現像液を用いて、不要なレジスト層を除去することで、レジストパターンを形成し、（４）スパッタリング又は蒸着により、基材上及びレジスト層上に電極層を形成し、（５）最後に前記レジストパターンを除去することにより、パターン化電極層を形成するものである。
しかしながら、当該工法は依然工数が多く、半導体や太陽電池パネルの生産においてボトルネックになっており、更なる生産効率の向上が求められている。
生産性向上のため、上記（１）の工程において、印刷によりパターン化されたレジスト層を形成し、かつ、上記（２）及び（３）の工程を含まないプロセスの開発も行われており、当該プロセスもリフトオフプロセスに含まれる。具体的には、（１’）基材上に、グラビア印刷等により、露光によらずにパターン化されたレジスト膜（レジストパターン）を形成し、（２’）スパッタリング又は蒸着により、基材上及びレジスト層上に電極層を形成し、（３’）最後に前記レジストパターンを除去することにより、パターン化電極層を形成するものである。
【０００４】
特許文献１では、上記リフトオフプロセスの（１）～（３）で形成するレジスト膜の代わりに、ヒドロキシプロピルセルロースを含むコーティング剤をグラビア印刷でパターン塗工する方法が提案されている。特許文献２では、上記リフトオフプロセスの（１）～（３）で形成するレジスト膜の代わりに、ヒドロキシプロピルセルロース及び無機微粒子を含むコーティング剤をシルクスクリーン印刷でパターン塗工する方法が提案されている。しかしながら、特許文献１及び２に記載されたヒドロキシプロピルセルロースを含むコーティング剤は、酸性基を有する樹脂を有さず、水への溶解性が低いため、水での洗浄を行った際に、十分に除去できない懸念がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００２－２００８３３号公報
特開２０１３－２５８２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、細線再現性、浸漬洗浄性、印刷適性及び経時安定性に優れた、露光によらないパターン形成工程を含むリフトオフプロセス用コーティング剤に関する。
【０００７】
本発明者は前記課題に対して鋭意研究を重ねた結果、以下に記載の包装材を用いることで上記課題を解決することを見出し、本発明を成すに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、以下の［１］～［１３］に関する。
【０００９】
［１］
露光によらないパターン形成工程を含むリフトオフプロセス用コーティング剤であって、酸性基を有する水性樹脂及び無機微粒子を含む、コーティング剤。
【００１０】
［２］
［１］に記載のコーティング剤であって、前記コーティング剤を用いて形成された膜厚１μｍのコーティング層を基材上に有する積層体を下記条件で処理した後の、下記（式１）で表される前記コーティング層の残留率が、８０質量％未満である、コーティング剤。（処理条件）
前記積層体を４０℃のイオン交換水に１０分間浸漬させた後、８０℃のオーブン中で１分間乾燥。
（式１）
コーティング層の残留率（質量％）＝（処理後のコーティング層の質量）／（処理前のコーティング層の質量）×１００
（【００１１】以降は省略されています）

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