特許ウォッチ

公開番号2025100223
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023217428
出願日2023-12-22
発明の名称基板処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類C23C 14/34 20060101AFI20250626BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】処理容器の容器本体の上部に設けられた開口を蓋体で確実に密閉させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、減圧可能に構成され、処理対象の基板を収容する処理容器を備え、前記処理容器は、上部に開口を有する容器本体と、前記開口を塞ぎ得る蓋体12と、を有し、前記蓋体により前記開口を開閉する開閉機構20をさらに備え、前記開閉機構は、前記容器本体の一方の端部に設けられ、水平方向に延びる第1軸部100と、前記第1軸部に接続され、前記第1軸部側とは反対側の部分である先端側部で前記蓋体を支持するヒンジ部110と、前記第1軸部を中心に前記ヒンジ部を回動させる駆動機構130と、を有し、前記ヒンジ部は、前記第1軸部と平行に延びる第2軸部122を前記先端側部に有し、前記蓋体は、前記第1軸部を中心とした前記ヒンジ部の回動とは独立して前記第2軸部を中心に回動可能に前記第2軸部に軸支される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板に減圧雰囲気下で処理を施す基板処理装置であって、
減圧可能に構成され、処理対象の基板を収容する処理容器を備え、
前記処理容器は、上部に開口を有する容器本体と、前記開口を塞ぎ得る蓋体と、を有し、
前記蓋体により前記開口を開閉する開閉機構をさらに備え、
前記開閉機構は、
前記容器本体の一方の端部に設けられ、水平方向に延びる第１軸部と、
前記第１軸部に接続され、前記第１軸部側とは反対側の部分である先端側部で前記蓋体を支持するヒンジ部と、
前記第１軸部を中心に前記ヒンジ部を回動させる駆動機構と、を有し、
前記ヒンジ部は、前記第１軸部と平行に延びる第２軸部を前記先端側部に有し、
前記蓋体は、
前記第１軸部を中心とした前記ヒンジ部の回動とは独立して前記第２軸部を中心に回動可能に前記第２軸部に軸支され、
前記第１軸部を中心に前記ヒンジ部が回動する際に、前記ヒンジ部の前記先端側部における前記第２軸部とは異なる部分との係合により当該ヒンジ部の前記先端側部に支持され、前記ヒンジ部と共に前記第１軸部を中心に回動する、基板処理装置。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記蓋体は、
前記ヒンジ部側の端部に、当該ヒンジ部が延在する方向に凹む凹所を有し、
前記凹所内に前記ヒンジ部の前記先端側部が収まった状態で、前記第２軸部を中心に回動可能に当該第２軸部に軸支され、
前記凹所の奥側面と、当該奥側面と対向する前記ヒンジ部の前記先端側部の先端面との係合により、当該ヒンジ部の前記先端側部に支持される、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記先端面は、
前記蓋体が閉状態のときにおける前記容器本体側の部分とその反対側の部分とが、前記第１軸部の軸方向視で、前記ヒンジ部が延在する方向と直交する方向に対する傾き方向が互い異なり、
前記容器本体側の部分の方が、前記反対側の部分より、面積が大きい、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記開閉機構は、前記第１軸部の軸方向視における前記ヒンジ部と前記蓋体との間に、弾性部材を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記開閉機構は、前記蓋体の前記凹所の前記奥側面と前記ヒンジ部の前記先端側部の前記先端面との間に、弾性部材を有する、請求項２または３に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記ヒンジ部は、前記第１軸部の軸方向視における当該第１軸部からオフセットされた位置に設けられた凸部を有し、
前記凸部の高さの状態を検出する検出部と、
前記検出部による検出結果に基づいて、前記開閉機構による前記蓋体の開動作を停止させる制御部と、をさらに備える、請求項１～３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記検出部は、
前記ヒンジ部が前記第１軸部を中心に回動したときに上下動する前記凸部に従動して上下動するキーと、
前記キーが挿入される孔、及び、前記孔への前記キーの挿抜を検知する検知部と、が設けられたキースイッチと、を有し、
前記制御部は、前記検知部による検知結果に基づいて、前記開閉機構による前記蓋体の開動作を停止させる、請求項６に記載の基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、真空処理装置の処理チャンバが有する蓋体の開閉機構が開示されている。この開閉機構において、蓋体は、その一辺に設けられたヒンジを介してチャンバ本体に回動可能に取り付けられており、ヒンジが回動軸となっている。また、ヒンジが設けられた辺に隣接する他の辺には、シリンダ機構が取り付けられており、このシリンダ機構を進出及び退避させることにより、蓋体の開閉を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－１８５５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示にかかる技術は、基板に減圧雰囲気下で処理を施す基板処理装置の処理容器の容器本体の上部に設けられた開口を蓋体で確実に密閉させる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、基板に減圧雰囲気下で処理を施す基板処理装置であって、減圧可能に構成され、処理対象の基板を収容する処理容器を備え、前記処理容器は、上部に開口を有する容器本体と、前記開口を塞ぎ得る蓋体と、を有し、前記蓋体により前記開口を開閉する開閉機構をさらに備え、前記開閉機構は、前記容器本体の一方の端部に設けられ、水平方向に延びる第１軸部と、前記第１軸部に接続され、前記第１軸部側とは反対側の部分である先端側部で前記蓋体を支持するヒンジ部と、前記第１軸部を中心に前記ヒンジ部を回動させる駆動機構と、を有し、前記ヒンジ部は、前記第１軸部と平行に延びる第２軸部を前記先端側部に有し、前記蓋体は、前記第１軸部を中心とした前記ヒンジ部の回動とは独立して前記第２軸部を中心に回動可能に前記第２軸部に軸支され、前記第１軸部を中心に前記ヒンジ部が回動する際に、前記ヒンジ部の前記先端側部における前記第２軸部とは異なる部分との係合により当該ヒンジ部の前記先端側部に支持され、前記ヒンジ部と共に前記第１軸部を中心に回動する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、基板に減圧雰囲気下で処理を施す基板処理装置の処理容器の容器本体の上部に設けられた開口を蓋体で確実に密閉させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本実施形態にかかる基板処理装置としての成膜装置の構成の概略を模式的に示す図であり、上記構成の一部を断面で示している。
図１の成膜装置の上面図である。
図１の部分拡大図である。
奥側ヒンジ部の背面図である。
検出部の背面図である。
検出部の側面図である。
蓋体の開動作時に図１の成膜装置により実行されるシーケンスの主な工程を示すフローチャートである。
上記処理シーケンス中の開閉機構の状態を示す図である。
上記処理シーケンス中の検出部の状態を示す図である。
蓋体の閉動作時に図１の成膜装置により実行されるシーケンスの主な工程を示すフローチャートである。
上記処理シーケンス中の開閉機構の状態を示す図である。
閉動作完了時の蓋体の状態を示す図である。
閉動作完了時の蓋体の状態を示す図である。
開閉機構の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
半導体デバイス等の製造プロセスにおいては、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）等の基板に対して、金属膜等の所望の膜を形成する成膜処理等の各種処理が施される。この種の処理は基板処理装置によって例えば減圧雰囲気下（すなわち真空雰囲気下）で施される。
基板処理装置は、減圧可能に構成され、処理対象の基板を収容する処理容器を備える。処理容器は、上部に開口を有する容器本体と、開口を塞ぐ蓋体と、を有する。
【０００９】
ところで、処理容器の内部のメンテナンス等を目的として、蓋体により容器本体の開口を開閉する開閉機構が設けられる場合がある。開閉機構は、例えば、容器本体の一端部上の水平軸を中心として、蓋体を回動させることにより、開口を開閉する。しかし、蓋体で開口を閉じようとしたときに公差等により蓋体が容器本体に対して傾いていた場合に、この傾きを上述の開閉機構では解消することができないことがある。傾きが解消できずに残ってしまうと、処理容器内を排気したときに所望に真空度に到達させることができない。これは、容器本体と蓋体との間を封止するＯリング等の封止部材が設けられている場合も同様である。
【００１０】
そこで、本開示にかかる技術は、基板に減圧雰囲気下で処理を施す基板処理装置の処理容器の容器本体の上部に設けられた開口を蓋体で確実に密閉させる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許