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公開番号2025099387
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216021
出願日2023-12-21
発明の名称接着性樹脂組成物および電子装置
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類C09J 175/14 20060101AFI20250626BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】密着性および超低温領域における低弾性率の性能バランスが向上した接着性樹脂組成物および電子装置を提供する。
【解決手段】ウレタン(メタ)アクリレートポリマーと、無機フィラーと、カップリング剤と、を含む接着性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ウレタン（メタ）アクリレートポリマーと、
無機フィラーと、
カップリング剤と、を含む接着性樹脂組成物。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記ウレタン（メタ）アクリレートポリマーの、動的粘弾性測定法によるガラス転移温度（Ｔｇ）が－４０℃以下である、請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項３】
前記ウレタン（メタ）アクリレートポリマーの、ＧＰＣ測定法による質量平均分子量が５０００以上２０００００以下である、請求項１または２に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項４】
前記ウレタン（メタ）アクリレートポリマーの含有量が、前記接着性樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、５０質量％以上９９質量％以下である、請求項１または２に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項５】
窒素原子含有化合物をさらに含む、請求項１または２に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項６】
前記窒素原子含有化合物が、ジシアンジアミドおよびジシアンジアミド誘導体からなる群より選択される一種または二種以上を含む、請求項５に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項７】
前記窒素原子含有化合物の含有量が、前記接着性樹脂組成物に含まれる樹脂成分の全量を１００質量部としたとき、０．０１質量部以上５．０質量部以下である、請求項５に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項８】
前記無機フィラーの含有量が、前記接着性樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、０．１質量％以上１０．０質量％以下である、請求項１または２に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項９】
前記カップリング剤がエポキシシラン、スルフィドシランおよびオルガノシランからなる群より選択される一種または二種以上を含む、請求項１または２に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記カップリング剤の含有量が、前記接着性樹脂組成物に含まれる樹脂成分の全量を１００質量部としたとき、０．０１質量部以上３．０質量部以下である、請求項１または２に記載の接着性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着性樹脂組成物および電子装置に関する。
続きを表示（約 3,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、例えばウェアラブルデバイスなどのフレキシブルデバイスへの注目が高まっている。フレキシブルデバイスでは、例えば、屈曲および伸長に対応できる材料が求められる。ここで、フレキシブル基板上に実装する電子部品には、伸長性を持たせることができないため、これらの電子部品をフレキシブル基板上に実装するために、低弾性な接着性樹脂組成物が求められている。
【０００３】
低弾性な接着性樹脂組成物に関する技術としては、例えば特許文献１に記載の技術が挙げられる。
特許文献１には、低弾性で低温硬化可能であり、かつ、長いポットライフを有する樹脂組成物、樹脂組成物を含む導電性接着剤、樹脂組成物の硬化物、および、導電性接着剤または樹脂組成物の硬化物を含む半導体装置を提供することを目的として、（Ａ）ラジカル重合性の硬化性樹脂と、（Ｂ）ラジカル重合開始剤と、（Ｃ）ラジカル重合禁止剤と、を含み、（Ｃ）成分が、（Ｃ１）ニトロソアミン化合物を含み、（Ａ）成分が、（Ａ１）ウレタンアクリレートオリゴマーを含み、（Ａ１）成分が１，６００以上２０，０００以下の質量平均分子量を有する、樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２２／１９６３２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、密着性および超低温領域における低弾性率の性能バランスが向上した接着性樹脂組成物および電子装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、ウレタン（メタ）アクリレートポリマーと、無機フィラーと、カップリング剤とを併用することにより、密着性および超低温領域における低弾性率の性能バランスを向上できることを見出して、本発明を完成させた。
【０００７】
本発明によれば、以下に示す接着性樹脂組成物および電子装置が提供される。
【０００８】
［１］
ウレタン（メタ）アクリレートポリマーと、
無機フィラーと、
カップリング剤と、を含む接着性樹脂組成物。
［２］
上記ウレタン（メタ）アクリレートポリマーの、動的粘弾性測定法によるガラス転移温度（Ｔｇ）が－４０℃以下である、上記［１］に記載の接着性樹脂組成物。
［３］
上記ウレタン（メタ）アクリレートポリマーの、ＧＰＣ測定法による質量平均分子量が５０００以上２０００００以下である、上記［１］または［２］に記載の接着性樹脂組成物。
［４］
上記ウレタン（メタ）アクリレートポリマーの含有量が、上記接着性樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、５０質量％以上９９質量％以下である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
［５］
窒素原子含有化合物をさらに含む、上記［１］～［４］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
［６］
上記窒素原子含有化合物が、ジシアンジアミドおよびジシアンジアミド誘導体からなる群より選択される一種または二種以上を含む、上記［５］に記載の接着性樹脂組成物。
［７］
上記窒素原子含有化合物の含有量が、上記接着性樹脂組成物に含まれる樹脂成分の全量を１００質量部としたとき、０．０１質量部以上５．０質量部以下である、上記［５］または［６］に記載の接着性樹脂組成物。
［８］
上記無機フィラーの含有量が、上記接着性樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、０．１質量％以上１０．０質量％以下である、上記［１］～［７］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
［９］
上記カップリング剤がエポキシシラン、スルフィドシランおよびオルガノシランからなる群より選択される一種または二種以上を含む、上記［１］～［８］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
［１０］
上記カップリング剤の含有量が、上記接着性樹脂組成物に含まれる樹脂成分の全量を１００質量部としたとき、０．０１質量部以上３．０質量部以下である、上記［１］～［９］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
［１１］
シリコーンオイルをさらに含む、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
［１２］
上記シリコーンオイルの含有量が、上記接着性樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、１．０質量％以上１５．０質量％以下である、上記［１１］に記載の接着性樹脂組成物。
［１３］
（メタ）アクリル樹脂をさらに含む、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
［１４］
上記（メタ）アクリル樹脂の含有量が、上記接着性樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、１．０質量％以上３０．０質量％以下である、上記［１３］に記載の接着性樹脂組成物。
［１５］
過酸化物をさらに含む、上記［１］～［１４］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
［１６］
上記過酸化物の含有量が、上記接着性樹脂組成物に含まれる樹脂成分の全量を１００質量部としたとき、０．１質量部以上１０．０質量部以下である、上記［１５］に記載の接着性樹脂組成物。
［１７］
エポキシ樹脂の含有量が、上記接着性樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、１．０質量％未満である、上記［１］～［１６］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
［１８］
以下の（方法１）による動的粘弾性曲線において、－１００℃以上－３０℃以下の領域にピークを有する、上記［１］～［１７］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
（方法１）
ガラス基板上に、２枚のテープを６ｍｍの間隔を空けて平行に貼る。上記２枚のテープの間に上記接着性樹脂組成物を長さ２０ｍｍ×幅６ｍｍ×厚さ０．５ｍｍで塗布し、ガラス基板ごと１７５℃で９０分熱処理することにより、上記接着性樹脂組成物の硬化物を得る。上記硬化物をガラス基板から取り外し、上記硬化物について、動的粘弾性測定装置を用いて、初期温度：－１００℃、昇温速度：５℃／分、周波数：１０Ｈｚ、測定モード：引張の条件でｔａｎδを測定する。測定後、縦軸にｔａｎδ、横軸に温度（℃）を取り、動的粘弾性曲線を作成する。上記動的粘弾性曲線の－１００℃以上－３０℃以下の領域において、ｔａｎδが０．１以上かつ上記領域においてｔａｎδが最大値を示す点をピークトップとした際のピークの有無を確認する。
［１９］
以下の（方法２）による、－１００℃以上－３０℃以下の領域におけるｔａｎδの最大値が０．１以上２．５以下である、上記［１］～［１８］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
（方法２）
ガラス基板上に、２枚のテープを６ｍｍの間隔を空けて平行に貼る。上記２枚のテープの間に上記接着性樹脂組成物を長さ２０ｍｍ×幅６ｍｍ×厚さ０．５ｍｍで塗布し、ガラス基板ごと１７５℃で９０分熱処理することにより、上記接着性樹脂組成物の硬化物を得る。上記硬化物をガラス基板から取り外し、上記硬化物について、動的粘弾性測定装置を用いて、初期温度：－１００℃、昇温速度：５℃／分、周波数：１０Ｈｚ、測定モード：引張の条件でｔａｎδを測定する。測定後、－１００℃以上－３０℃以下の領域におけるｔａｎδの最大値を読み取る。
［２０］
以下の（方法３）による半値幅が１０以上１００以下である、上記［１］～［１９］のいずれかに記載の接着性樹脂組成物。
（方法３）
ガラス基板上に、２枚のテープを６ｍｍの間隔を空けて平行に貼る。上記２枚のテープの間に上記接着性樹脂組成物を長さ２０ｍｍ×幅６ｍｍ×厚さ０．５ｍｍで塗布し、ガラス基板ごと１７５℃で９０分熱処理することにより、上記接着性樹脂組成物の硬化物を得る。上記硬化物をガラス基板から取り外し、上記硬化物について、動的粘弾性測定装置を用いて、初期温度：－１００℃、昇温速度：５℃／分、周波数：１０Ｈｚ、測定モード：引張の条件でｔａｎδを測定する。次いで、－１００℃以上－３０℃以下で領域におけるｔａｎδの最大値を読み取り、ピークトップとする。次いで、上記ピークトップを含むピークにおいて、ｔａｎδが最大値の半分となる温度をＴ
Ｌ
（低温側）およびＴ
Ｈ
（高温側）とし、以下の式（１）によって半値幅を算出する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、密着性および超低温領域における低弾性率の性能バランスが向上した接着性樹脂組成物および電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態の電子装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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