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公開番号2025094149
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-24
出願番号2025046397,2024077052
出願日2025-03-21,2021-12-09
発明の名称中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途
出願人積水化成品工業株式会社
代理人弁理士法人青藍国際特許事務所
主分類B01J 13/14 20060101AFI20250617BHJP(物理的または化学的方法または装置一般)
要約【課題】シェル部と該シェル部により囲われた中空部分を有する中空樹脂粒子であって、低誘電化、低誘電正接化が達成でき、優れた耐熱性を発現できる、中空樹脂粒子を提供する。また、そのような中空樹脂粒子を簡易に製造する方法を提供する。さらに、そのような中空樹脂粒子の用途を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による中空樹脂粒子は、シェル部と該シェル部により囲われた中空部分を有する中空樹脂粒子であって、該シェル部が、式(1)により表されるエーテル構造を有する。
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【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
シェル部と該シェル部により囲われた中空部分を有する中空樹脂粒子であって、
平均粒子径が０．１μｍ～５０．０μｍであり、
該シェル部が、式（１）により表されるエーテル構造を有するポリマー（Ｐ）を含み、
該ポリマー（Ｐ）が、
芳香族系架橋性モノマーと芳香族系単官能モノマーを含むモノマー（Ｂ）と、該モノマー（Ｂ）と反応する末端基と
式（１）により表されるエーテル構造を有する
ポリフェニレンエーテルである
化合物（Ａ）
との
反応によって得られ
る、
中空樹脂粒子。
JPEG
2025094149000013.jpg
36
166
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記中空樹脂粒子を窒素雰囲気下において１０℃／分で昇温した際の５％熱重量減少温度が３００℃以上である、請求項１に記載の中空樹脂粒子。
【請求項３】
半導体部材用樹脂組成物に用いる、請求項１または２に記載の中空樹脂粒子。
【請求項４】
塗料組成物に用いる、請求項１または２に記載の中空樹脂粒子。
【請求項５】
断熱性樹脂組成物に用いる、請求項１または２に記載の中空樹脂粒子。
【請求項６】
光拡散性樹脂組成物に用いる、請求項１または２に記載の中空樹脂粒子。
【請求項７】
光拡散フィルムに用いる、請求項１または２に記載の中空樹脂粒子。
【請求項８】
請求項１または２に記載の中空樹脂粒子を含む、半導体部材用樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１または２に記載の中空樹脂粒子を含む、塗料組成物。
【請求項１０】
請求項１または２に記載の中空樹脂粒子を含む、断熱性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、中空樹脂粒子、その製造方法、およびその用途に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器を用いた情報処理の高速化を図るため、多層プリント基板の絶縁層を低誘電化、低誘電正接化する試みがなされている。その一環として、シェル部と該シェル部により囲われた中空部分を有する中空粒子を熱硬化性樹脂に混在させることで、樹脂層に空域を導入し、低誘電化、低誘電正接化を図る検討がなされている。
【０００３】
このような用途に使用される中空樹脂粒子には、例えば、該中空樹脂粒子が混在する熱硬化性樹脂を成型加工する際やはんだを使用する際に加熱されても、該中空樹脂粒子に実質的な変化が生じないような高い耐熱性が求められている。
【０００４】
また、中空樹脂粒子中に水分が存在すると、上記のような加熱時に該水分が蒸発してアウトガスとなり、絶縁層の信頼性を損なる可能性がある。このため、このような用途に使用される中空樹脂粒子は、吸水率が低いことが求められている。
【０００５】
中空樹脂粒子として、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートやジペンタエリスリトールヘキサアクリレートをはじめとするアクリル系多官能モノマーを主成分としたモノマーを疎水性溶剤と共に懸濁重合することでアクリル系中空樹脂粒子が得られることが報告されている（特許文献１）。
【０００６】
中空樹脂粒子として、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートを始めとするアクリル系多官能モノマーと、メチルメタクリレートを始めとするアクリル系単官能モノマーを主成分としたモノマーを、疎水性溶剤と共に懸濁重合することで、シェルにより囲われた中空が、複数の中空領域からなる中空樹脂粒子が得られることが報告されている（特許文献２）。
【０００７】
中空樹脂粒子として、ジビニルベンゼンを炭素数８～１８の飽和炭化水素類（より具体的には、ヘキサデカン）と共に懸濁重合することで、スチレン系中空樹脂粒子が得られることが報告されている（特許文献３）。
【０００８】
中空樹脂粒子として、多官能モノマーと単官能モノマーを重合して得られる中空樹脂粒子を樹脂に配合することで、絶縁特性に優れ、低誘電率かつ低誘電正接の有機絶縁材とすることが報告され、具体的なモノマーとしては、スチレン、メチルメタクリレート、ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどが使用されている（特許文献４）。
【０００９】
中空樹脂粒子として、シェルが架橋性モノマーの重合体及び共重合体、及び該架橋性モノマーと単官能性モノマーとの共重合体のいずれかでなり、単相構造を有する、代表的には、ジビニルベンゼンを炭素数８～１８の飽和炭化水素類（より具体的には、ヘキサデカン）と共に懸濁重合することで得られるスチレン系中空樹脂粒子が報告されており、該中空樹脂粒子と熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物が、電子機器等に用いられる多層プリント基板の製造に好適であることが報告されている（特許文献５）。
【００１０】
一般に、アクリル系樹脂について、誘電率、誘電正接の数値が高いこと、耐熱性が不十分なこと、吸水率が高いことが知られている。このことから、特許文献１、特許文献２に記載のアクリル系中空樹脂粒子は、樹脂層の低誘電化、低誘電正接化を図る目的、樹脂層に高い耐熱性を付与する目的、樹脂層の吸水性を抑える目的に対しては不向きである。
（【００１１】以降は省略されています）

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