特許ウォッチ

公開番号2025092391
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2024137721
出願日2024-08-19
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250612BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ガラス層を含むプリント回路基板を提供する。また、反り特性が向上したプリント回路基板を提供する。さらに、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供する
【解決手段】本発明は、キャビティを有するガラス層、ガラス層を貫通する貫通部、及びガラス層上に突出した突出部を有する貫通ビア、キャビティ内に配置される電子部品、キャビティの少なくとも一部を充填し、電子部品の少なくとも一部を覆う第1絶縁層を含むプリント回路基板に関する。
【選択図】図3a
特許請求の範囲【請求項１】
キャビティを有するガラス層と、
前記ガラス層を貫通する貫通部、及び前記ガラス層上に突出した突出部を有する貫通ビアと、
前記キャビティ内に配置される電子部品と、
前記キャビティの少なくとも一部を充填し、前記電子部品の少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記貫通部及び前記突出部は一体になっている、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１絶縁層は、前記ガラス層の下面上に延長されるように配置される
請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１絶縁層上に配置される第１配線層と、
少なくとも一部が前記貫通ビアと接し、前記第１配線層と前記貫通ビアとを互いに連結するように、前記第１絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１ビア層と、をさらに含む、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１絶縁層上に配置される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置される第２配線層と、
前記第２配線層と前記第１配線層とを互いに連結するか、又は前記第２配線層を互いに連結するように、前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第２ビア層と、をさらに含む、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記電子部品は金属ピラーを含み、
前記金属ピラーは前記第１絶縁層の上側に突出する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記金属ピラーの上面は、前記貫通ビアの前記貫通部の上面と実質的に共面をなす、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記金属ピラーは、前記電子部品の上側及び下側にそれぞれ配置される、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記貫通ビアの下面は、前記ガラス層の下面と実質的に共面をなす、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１絶縁層の上面は、前記ガラス層の上面と実質的に共面をなす、請求項１に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、人工知能（ＡｒｔｉｆｉｃｉａｌＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（ＨｉｇｈＢａｎｄｗｉｄｔｈＭｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが使用されている。そのため、大面積構造を有する基板に対する需要があり、平坦度及び反り（ｗａｒｐａｇｅ）の制御に関する問題を克服するための努力が続けられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明のいくつかの目的のうちの一つは、ガラス層を含むプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本発明のいくつかの目的のうち他の一つは、反り特性が向上したプリント回路基板を提供することである。
【０００５】
本発明のいくつかの目的のうち他の一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうちの一つは、キャビティを有するガラス層、ガラス層を貫通する貫通部、及びガラス層上に突出した突出部を有する貫通ビア、キャビティ内に配置される電子部品、キャビティの少なくとも一部を充填し、電子部品の少なくとも一部を覆う第１絶縁層を含むプリント回路基板を提供することである。
【０００７】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうちの他の一つは、ガラス層、ガラス層を貫通する貫通部、及びガラス層上に突出した突出部を有する貫通ビアを含み、断面上において、貫通部の最上側での幅は突出部の最下側での幅と実質的に同じプリント回路基板を提供することである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果のうち一つの効果として、ガラス層を含むプリント回路基板を提供することができる。
【０００９】
本発明の様々な効果のうち他の一つの効果として、反り特性が向上したプリント回路基板を提供することができる。
【００１０】
本発明の様々な効果のうち他の一つの効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許