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公開番号2025091526
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2023206768
出願日2023-12-07
発明の名称無電解めっき用触媒液、無電解めっきの前処理方法、及び、無電解めっき方法
出願人奥野製薬工業株式会社,国立大学法人京都大学
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
主分類C23C 18/20 20060101AFI20250612BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】本発明は、銀触媒を付与するための無電解めっき用触媒液において、金属銀の析出が抑制されており、液安定性に優れた無電解めっき用触媒液、液安定性に優れた無電解めっき用触媒液を用いた無電解めっきの前処理方法、及び、無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】(A)銀ナノ粒子、(B)還元剤、並びに、(C)オキソ酸、及び、有機酸からなる群より選択される少なくも1種の酸成分を含有し、
25℃における酸化還元電位が0mV以上400mV以下である、
ことを特徴とする無電解めっき用触媒液。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）銀ナノ粒子、（Ｂ）還元剤、並びに、（Ｃ）オキソ酸、及び、有機酸からなる群より選択される少なくとも１種の酸成分を含有し、
２５℃における酸化還元電位が０ｍＶ以上４００ｍＶ以下である、
ことを特徴とする無電解めっき用触媒液。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記銀ナノ粒子の平均粒子径は、１～２００ｎｍである、請求項１に記載の無電解めっき用触媒液。
【請求項３】
前記銀ナノ粒子の含有量は、無電解めっき用触媒液を１００質量％として、０．１～８０質量％である、請求項１に記載の無電解めっき用触媒液。
【請求項４】
前記オキソ酸は、次亜リン酸、亜リン酸、及び、チオ硫酸からなる群より選択される少なくとも１種であり、前記有機酸は、カルボン酸、及び、アスコルビン酸からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の無電解めっき用触媒液。
【請求項５】
前記還元剤は、ジメチルアミンボラン、及び、水素化ホウ素ナトリウムからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の無電解めっき用触媒液。
【請求項６】
更に、（Ｄ）銀ナノ粒子分散剤を含有し、前記（Ｄ）銀ナノ粒子分散剤は、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸である、請求項１に記載の無電解めっき用触媒液。
【請求項７】
更に、（Ｅ）ノニオン系界面活性剤を含有し、前記ノニオン系界面活性剤は、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルである、請求項１に記載の無電解めっき用触媒液。
【請求項８】
樹脂材料の無電解めっきの前処理方法であって、
（１）無電解めっき用触媒液に、前記樹脂材料の被処理面を接触させる工程１を有し、
前記無電解めっき用触媒液は、（Ａ）銀ナノ粒子、（Ｂ）還元剤、並びに、（Ｃ）オキソ酸、及び、有機酸からなる群より選択される少なくとも１種の酸成分を含有し、２５℃における酸化還元電位が０ｍＶ以上４００ｍＶ以下である、
ことを特徴とする前処理方法。
【請求項９】
樹脂材料の無電解めっき方法であって、
（１）無電解めっき用触媒液に、前記樹脂材料の被処理面を接触させる工程１、及び
（２）前記樹脂材料の被処理面を、無電解めっき液に接触させる工程２を有し、
前記無電解めっき用触媒液は、（Ａ）銀ナノ粒子、（Ｂ）還元剤、並びに、（Ｃ）オキソ酸、及び、有機酸からなる群より選択される少なくとも１種の酸成分を含有し、２５℃における酸化還元電位が０ｍＶ以上４００ｍＶ以下である、
ことを特徴とする無電解めっき方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、無電解めっき用触媒液、無電解めっきの前処理方法、及び、無電解めっき方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、様々な分野で樹脂材料に無電解めっきが施されている。例えば、自動車を軽量化する目的等から、自動車用部品として樹脂成形体が使用されている。この様な目的では、樹脂成形体として、例えばＡＢＳ樹脂、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ポリアミド樹脂等が用いられており、高級感や美観を付与するために、銅、ニッケル等のめっきが施されている。また、樹脂基板に対して導電性を付与して導体回路を形成する方法としても、樹脂基板上に銅、ニッケル等のめっき皮膜を形成する方法が行われている。
【０００３】
樹脂基板、樹脂成形体等の樹脂材料にめっき皮膜を形成する一般的な方法として、樹脂材料の表面を粗化した後、必要に応じて、中和及びプリディップを行い、次いで、錫化合物及びパラジウム化合物を含有するコロイド溶液を用いて無電解めっき用触媒を付与し、その後錫を除去するための活性化処理（アクセレーター処理）を行い、無電解めっき及び電気めっきを順次行う方法が行われている。
【０００４】
しかしながら、上述の方法では、触媒を付与するために高価なパラジウムを使用するので、費用が高くなるという問題がある。このため、パラジウム以外の他の金属触媒を用いることが求められている。
【０００５】
パラジウム以外の金属触媒を付与する方法として、銀触媒を用いることが提案されている（特許文献１参照）。特許文献１では、無電解めっきの触媒付与のための前処理液として、銀コロイド溶液を生成させて、無電解めっきのための銀触媒を付与する前処理液を製造することが開示されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の方法により製造された前処理液では、酸化還元電位について検討されておらず、このような前処理液では銀ナノ粒子の凝集および銀ナノ粒子のイオン化が生じ、液安定性が劣るという問題がある。
【０００７】
従って、銀触媒を付与するための無電解めっき用触媒液において、金属銀の析出が抑制されており、液安定性に優れた無電解めっき用触媒液の開発が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特許第４１４３３８５号公報
特開２００４－２３８７３１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、銀触媒を付与するための無電解めっき用触媒液において、金属銀の析出が抑制されており、液安定性に優れた無電解めっき用触媒液、液安定性に優れた無電解めっき用触媒液を用いた無電解めっきの前処理方法、及び、無電解めっき方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、（Ａ）銀ナノ粒子、（Ｂ）還元剤、並びに、（Ｃ）オキソ酸、及び、有機酸からなる群より選択される少なくも１種の酸成分を含有し、２５℃における酸化還元電位が０ｍＶ以上４００ｍＶ以下である無電解めっき用触媒液によれば、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
（【００１１】以降は省略されています）

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