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公開番号2025090144
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-17
出願番号2023205189
出願日2023-12-05
発明の名称活性エステル樹脂、樹脂組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、フレキシブル配線基板、ビルドアップフィルム、多層プリント配線板、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、成形品、及び、フェノール性水酸基含有樹脂
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08G 59/40 20060101AFI20250610BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明が解決しようとする課題は、硬化物における誘電率及び誘電正接が低い活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物を硬化することによって得られる硬化物、プリント配線基板、ビルドアップフィルム及び半導体封止材料を提供することである。
【解決手段】本発明は、フェノール性水酸基含有樹脂(A)と、芳香族(ポリ)カルボン酸又はその酸ハロゲン化物(B)とを反応させて得られる活性エステル樹脂であって、前記フェノール性水酸基含有樹脂(A)が、フェノール性水酸基含有化合物(a1)とインデン構造含有化合物(a2)とを必須の反応原料とする、前記活性エステル樹脂を提供し、当該活性エステル樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及び当該エポキシ樹脂組成物を硬化することによって得られる硬化物を提供する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）と、芳香族（ポリ）カルボン酸又はその酸ハロゲン化物（Ｂ）とを反応させて得られる活性エステル樹脂であって、前記フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）が、フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）とインデン構造含有化合物（ａ２）とを必須の反応原料とする、前記活性エステル樹脂。
続きを表示（約 2,100 文字）【請求項２】
フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）が下記の一般式（Ｓ）
TIFF
2025090144000025.tif
10
60
（式中、Ａ
１
は置換されていても良い炭素原子数３から１６の炭化水素環又は複素環を表し、Ｌは下記の式（Ｌ）
TIFF
2025090144000026.tif
38
109
（式中、＊はＡ
１
で表される環との結合位置を表し、Ｒ
１
及びＲ
２
は各々独立して炭素原子数１から２０の脂肪族炭化水素基、炭素原子数１から２０のアルコキシ基、ハロゲン原子、炭素原子数３から２０のアリール基及び炭素原子数４から２０のアラルキル基から選ばれる基を表すが、Ｒ
１
及びＲ
２
は複数存在する場合それらは同一であっても異なっていても良く、
Ｒ
３
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、Ｒ
６
、Ｒ
７
、Ｒ
８
及びＲ
９
は各々独立して水素原子、炭素原子数１から２０の脂肪族炭化水素基、炭素原子数１から２０のアルコキシ基、ハロゲン原子、炭素原子数６から２０のアリール基及び炭素原子数７から２０のアラルキル基から選ばれる基を表すが、Ｒ
３
、Ｒ
４
、Ｒ
５
、Ｒ
６
、Ｒ
７
、Ｒ
８
及びＲ
９
は複数存在する場合それらは同一であっても異なっていても良く、
ｒ１は０から４の整数を表し、
ｒ２は０から５の整数を表し、
ｎ１は１から２０の整数を表し、
ｎ２は０から２０の整数を表すが、
ｎ１及びｎ２で括られた各繰り返し単位の順序は限定されず、結合様式は交互であっても、ブロックであっても、ランダムであっても良く、ｎ１及びｎ２で括られた各繰り返し単位は各々同一の構造であっても複数の異なる構造であっても良い。）で表される基を表し、ｍは１以上であって、Ａ
１
で表される環において置換可能な環構成原子の数以下である整数を表す。）で表される、請求項１に記載の活性エステル樹脂。
【請求項３】
フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）と、
芳香族（ポリ）カルボン酸又はその酸ハロゲン化物（Ｂ）と、
水酸基含有化合物又は樹脂であって、フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）とは異なる化合物又は樹脂（Ｃ）と、を反応させて得られる、請求項１又は請求項２に記載の活性エステル樹脂。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の活性エステル樹脂を含有する樹脂組成物。
【請求項５】
エポキシ樹脂を含有する、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
フェノール樹脂及び／又は請求項１から請求項３のいずれか一項に記載した以外の活性エステル樹脂を含有する、請求項４又は請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化させることによって得られる硬化物。
【請求項８】
請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を使用した、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、フレキシルブル配線基板、ビルドアップフィルム、多層プリント配線板、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料又は前記繊維強化複合材料を硬化させてなる成形品。
【請求項９】
下記の式（Ｓ１１１－１）から式（Ｓ１１１－３）
TIFF
2025090144000027.tif
29
151
（式中、Ｒ
Ａ
は炭素原子数１から５の直鎖状又は分岐状アルキル基を表し、Ｌ
１１１
は下記の式（Ｌ１１１）
TIFF
2025090144000028.tif
26
104
（式中、＊は環との結合位置を表し、Ｒ
７１１１
は水素原子又はメチル基を表すが、Ｒ
７１１１
は複数存在する場合それらは同一であっても異なっていても良く、
ｎ１１１１は１から１０の整数を表し、
ｎ２１１１は０から１０の整数を表すが、
ｎ２１１１が１以上の整数を表す場合、ｎ１１１１及びｎ２１１１で括られた各繰り返し単位の順序は限定されず、結合様式はランダムであり、ｎ２１１１で括られた各繰り返し単位は各々同一の構造であっても複数の異なる構造であっても良い。）で表される基を表し、ｍ１１１は１から７の整数を表し、ｍ１１２は1以上の整数を表し、ｍ１１３は1以上の整数を表すが、ｍ１１２＋ｍ１１３は５以下の整数を表す。）で表されるフェノール性水酸基含有樹脂。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及び当該エポキシ樹脂組成物を硬化することによって得られる硬化物等に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ネットワークを利用したサービスの高度化、情報端末デバイス、センサー等の高性能化・高機能化によって、取り扱う情報量の大容量化及びデータ処理速度の高速化が進んでいる。伝送できる情報量は電波の周波数が高いほど増加するため、数十ＧＨｚ以上の高周波数帯の利用が検討されており、対応する機器類に使用される回路基板やアンテナ等の部品には、高周波数帯に対応した誘電損失の少ない材料が必要とされている。
【０００３】
エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物は、当該樹脂組成物を硬化した際に高い耐熱性と絶縁性を示すことから、半導体、回路基板等の電子部品用途に広く用いられている。硬化剤として、分子内にエステル構造を有する、活性エステル樹脂が報告されている（特許文献１）。活性エステル樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物は、フェノールノボラック樹脂のような従来型の硬化剤を用いた場合と比較し、誘電率及び誘電正接の低い硬化物を得ることが可能である。しかしながら、既に知られている活性エステル樹脂を用いた硬化物は、高周波数帯における誘電特性が不十分であり、高周波数帯においてより低い誘電正接を示す硬化物を提供可能なエポキシ樹脂用硬化剤の開発が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２３５１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、硬化物における誘電率及び誘電正接が低い活性エステル樹脂、当該活性エステル樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物を硬化することによって得られる硬化物、プリント配線基板、ビルドアップフィルム及び半導体封止材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、特定の構造を有する活性エステル樹脂の開発に至った。すなわち、本発明は、フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）と、芳香族（ポリ）カルボン酸又はその酸ハロゲン化物（Ｂ）とを反応させて得られる活性エステル樹脂であって、前記フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）が、フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）とインデン構造含有化合物（ａ２）とを必須の反応原料とする、前記活性エステル樹脂を提供し、当該活性エステル樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及び当該エポキシ樹脂組成物を硬化することによって得られる硬化物を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の活性エステル樹脂は、硬化物にした場合に誘電率及び誘電正接が低いことから、プリント配線基板、ビルドアップフィルム及び半導体封止材料等の樹脂組成物材料として有用である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は、フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）と、芳香族（ポリ）カルボン酸又はその酸ハロゲン化物（Ｂ）とを反応させて得られる活性エステル樹脂であって、前記フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）が、フェノール性水酸基含有化合物（ａ１）とインデン構造含有化合物（ａ２）とを必須の反応原料とする、前記活性エステル樹脂を提供する。
【０００９】
前記活性エステル樹脂において、樹脂組成物に添加した際の、他の成分との相溶性及び溶剤への溶解性の観点から、フェノール性水酸基含有樹脂（Ａ）が下記の一般式（Ｓ）
【００１０】
TIFF
2025090144000001.tif
10
60
（【００１１】以降は省略されています）

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