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公開番号2025089846
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-16
出願番号2023204756
出願日2023-12-04
発明の名称コンピュータプログラム、情報処理方法及び情報処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/02 20060101AFI20250609BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】静電チャックに固定された基板の温度を予測するためのコンピュータプログラム、情報処理方法及び情報処理装置を提供する。
【解決手段】処理される基板を固定するための静電チャックの表面形状の特徴量を取得し、基板の処理条件を規定するレシピの内容を表すレシピ情報を取得し、静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力した場合に前記静電チャックに固定される基板の温度を予測した予測温度を出力する学習済モデルへ、取得した静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力し、前記学習済モデルが出力した予測温度を取得することにより、静電チャックに固定される基板の温度を予測する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
処理される基板を固定するための静電チャックの表面形状の特徴量を取得し、
基板の処理条件を規定するレシピの内容を表すレシピ情報を取得し、
静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力した場合に前記静電チャックに固定される基板の温度を予測した予測温度を出力する学習済モデルへ、取得した静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力し、
前記学習済モデルが出力した予測温度を取得することにより、静電チャックに固定される基板の温度を予測する
処理をコンピュータに実行させる、コンピュータプログラム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
静電チャックの使用時間を取得し、
取得した前記使用時間、初期状態の静電チャックに固定された基板の初期温度と取得した予測温度との温度差、及び前記初期温度と寿命を迎えた静電チャックに固定される基板の温度との予め定められた温度差に基づいて、静電チャックの残り寿命を推定する
処理をコンピュータに実行させる、請求項１に記載のコンピュータプログラム。
【請求項３】
前記学習済モデルは、基板の複数の部分の予測温度を出力し、
前記学習済モデルが出力した複数の予測温度を取得し、
前記複数の予測温度を代表する値を用いて、静電チャックの残り寿命を推定する
処理をコンピュータに実行させる、請求項２に記載のコンピュータプログラム。
【請求項４】
前記特徴量は、静電チャックの表面を３Ｄスキャンした結果に基づいて得られる量である、
請求項１に記載のコンピュータプログラム。
【請求項５】
処理される基板を固定するための静電チャックの表面形状の特徴量を取得し、
基板の処理条件を規定するレシピの内容を表すレシピ情報を取得し、
静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力した場合に前記静電チャックに固定される基板の温度を予測した予測温度を出力する学習済モデルへ、取得した静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力し、
前記学習済モデルが出力した予測温度を取得することにより、静電チャックに固定される基板の温度を予測する
情報処理方法。
【請求項６】
特定のレシピに従った基板の処理に用いられた静電チャックの表面形状の特徴量と、前記レシピの特徴を示すレシピ情報と、前記静電チャックに固定された基板の温度を測定した値とを含む学習データを用いて、前記学習済モデルの追加学習を行う
請求項５に記載の情報処理方法。
【請求項７】
演算部を備え、
前記演算部は、
処理される基板を固定するための静電チャックの表面形状の特徴量を取得し、
基板の処理条件を規定するレシピの内容を表すレシピ情報を取得し、
静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力した場合に前記静電チャックに固定される基板の温度を予測した予測温度を出力する学習済モデルへ、取得した静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力し、
前記学習済モデルが出力した予測温度を取得することにより、静電チャックに固定される基板の温度を予測する
情報処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コンピュータプログラム、情報処理方法及び情報処理装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ又はガラス基板等の基板に対してエッチング又は成膜等の処理を行う基板処理では、基板を固定するために静電チャックが用いられることがある。静電チャックは、電気的な力で基板を吸着させることにより基板を固定する機器である。静電チャックに固定された基板に対して、エッチング又は成膜等の処理が行われる。特許文献１には、静電チャックの例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－３１１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
静電チャックが長い期間使用されるのに伴って、静電チャックと固定された基板との間の熱伝導が変化する。このため、使用期間の長い静電チャックを使用する場合は、新品の静電チャックを使用する場合に比べて、固定される基板の温度分布が異なる。基板処理を行う際には、固定される基板の温度が妥当な温度分布範囲内になるような静電チャックを使用する必要がある。従来、静電チャックに固定される基板の温度を予測することは困難であった。
【０００５】
本開示は、静電チャックに固定された基板の温度を予測するためのコンピュータプログラム、情報処理方法及び情報処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様によるコンピュータプログラムは、処理される基板を固定するための静電チャックの表面形状の特徴量を取得し、基板の処理条件を規定するレシピの内容を表すレシピ情報を取得し、静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力した場合に前記静電チャックに固定される基板の温度を予測した予測温度を出力する学習済モデルへ、取得した静電チャックの表面形状の特徴量及びレシピ情報を入力し、前記学習済モデルが出力した予測温度を取得することにより、静電チャックに固定される基板の温度を予測する処理をコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、静電チャックに固定された基板の温度を予測するためのコンピュータプログラム、情報処理方法及び情報処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
静電チャック及び基板の例を示す模式的断面図である。
本実施形態に係る情報処理システムの構成例を示す概念図である。
情報処理装置の内部の構成例を示すブロック図である。
学習済モデルの機能例を示す概念図である。
レシピ情報の内容例を示す概念図である。
学習装置の内部の機能構成例を示すブロック図である。
学習装置が実行する処理の手順の例を示すフローチャートである。
情報処理装置が実行する温度予測の処理の手順の例を示すフローチャートである。
静電チャックの使用時間と温度差との関係の例を示す模式的グラフである。
情報処理装置が実行する追加学習の処理の手順の例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下本開示をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。
半導体ウエハ、ガラス基板又はフラットパネル基板等の基板を製造するプロセスには、基板に対してエッチング又は成膜等の処理を行うプロセスが含まれる。以下、基板に対する処理を基板処理と言い、基板処理を実行する装置を処理装置と言う。例えば、処理装置は、プロセスチャンバを含んでおり、プロセスチャンバ内に配置された基板に対して、プラズマエッチング又はＣＶＤ（化学的気相成長）等の基板処理が行われる。処理装置は、基板の処理条件を規定した所定のレシピに従って基板を処理する。レシピで定められた処理条件には、基板処理を行うためにプロセスチャンバへ供給されるガスの流量、供給される電力、圧力及び温度等が含まれる。
【００１０】
処理装置には、処理対象の基板を固定するための静電チャックが備えられている。静電チャックは、電気的な力で基板を吸着させることにより基板を固定する。処理装置では、静電チャックに固定された基板に対して処理が行われる。図１は、静電チャック及び基板の例を示す模式的断面図である。静電チャック１の表面には、複数の突起部１１が形成されている。基板２が静電チャック１に吸着されている状態では、複数の突起部１１の頂面に基板２が接触し、複数の突起部１１が基板２を支持している。また、静電チャック１の表面の縁には、環状のシールバンド１２が設けられている。基板２が静電チャック１に吸着されている状態では、シールバンド１２にも基板２が接触している。
（【００１１】以降は省略されています）

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