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公開番号2025089261
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2024189078
出願日2024-10-28
発明の名称光を吸収する構造体、部材、光学機器、及び構造体の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G02B 1/118 20150101AFI20250605BHJP(光学)
要約【課題】十分に光を吸収できる構造体を実現するうえで有利な技術を提供することである。
【解決手段】入射する波長λの光を吸収する構造体であって、前記光の入射面に複数の凹面を有する基材を備え、前記複数の凹面の各々の内側領域に前記光が入射し、前記光は400nm≦λ≦40μmを満たし、前記複数の凹面の各々について、前記凹面の底の深さDd、前記凹面の底から距離Daの位置における、前記内側領域の幅Waと、前記底から距離Dbの位置における、前記内側領域の幅Wbは、Dd≧Da>Db>λ、Wa>λ、及びWb≦λ/2を満たす、構造体を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
入射する波長λの光を吸収する構造体であって、
前記光の入射面に複数の凹面を有する基材を備え、
前記複数の凹面の各々の内側領域に前記光が入射し、
前記光は４００ｎｍ≦λ≦４０μｍを満たし、
前記複数の凹面の各々について、前記凹面の底の深さＤｄ、前記凹面の底から距離Ｄａの位置における、前記内側領域の幅Ｗａと、前記底から距離Ｄｂの位置における、前記内側領域の幅Ｗｂは、
Ｄｄ≧Ｄａ＞Ｄｂ＞λ、Ｗａ＞λ、及びＷｂ≦λ／２
を満たす、構造体。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
Ｗａ≧２λを満たす、請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
Ｗａ≧４λを満たす、請求項１に記載の構造体。
【請求項４】
Ｗａ＞１μｍを満たす、請求項１に記載の構造体。
【請求項５】
Ｗａ≧１０μｍを満たす、請求項１に記載の構造体。
【請求項６】
Ｗａ≦１００μｍを満たす、請求項１に記載の構造体。
【請求項７】
Ｗａ≦７０μｍを満たす、請求項１に記載の構造体。
【請求項８】
Ｗｂ≧λ／４を満たす、請求項１に記載の構造体。
【請求項９】
Ｗｂ≦４００ｎｍを満たす、請求項１に記載の構造体。
【請求項１０】
λ≦４μｍを満たす、請求項１に記載の構造体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
構造体、部材、光学機器、及び構造体の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
反射光や散乱光の影響を受ける機器の部品には、従来、反射防止性能を高める技術が多く利用されている。例えば、望遠鏡や顕微鏡、カメラなど光学機器の光路周辺において、不要な反射光や散乱光による迷光などが生じると、鮮明な像が得られないことがある。そこでこれらの光学機器では、光路周辺の反射防止性能を高める必要がある。従来技術として、光路周辺を黒色材料で構成したり、表面を粗面にしたりする方法が知られている。しかし単に上記手法を用いるだけでは、十分に反射光や散乱光を抑えられないことがあるある。
【０００３】
特許文献１に記載されているように、部品表面に、入射光の波長以下の周期の凹凸構造を形成する（いわゆるＳＷＳ：ＳｕｂＷａｖｅｌｅｎｇｔｈＳｔｒｕｃｔｕｒｅの構造）方法を活用することがある。このような技術は、空気層と部品表面の表層部において、入射光の屈折率が緩やかに変化することで、反射率が低減するという原理を利用している。
【０００４】
また、特許文献２に記載されるような、入射光の波長より大きい周期の凹凸構造を形成し、凹凸構造が入射光が反射することを抑制する（いわゆる反射防止）構造を利用する技術もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－３０４４６６号公報
国際公開第２０１６／１５９０４５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のような入射光の波長以下の周期である構造や、特許文献２のような入射光の波長より大きい周期の凹凸構造だけでは、光の吸収が十分ではなく、改良の余地がある。
【０００７】
本発明の目的は、十分に光を吸収できる構造体を実現するうえで有利な技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
入射する波長λの光を吸収する構造体であって、
前記光の入射面に複数の凹面を有する基材を備え、
前記複数の凹面の各々の内側領域に前記光が入射し、
前記光は４００ｎｍ≦λ≦４０μｍを満たし、
前記複数の凹面の各々について、前記凹面の底の深さＤｄ、前記凹面の底から距離Ｄａの位置における、前記内側領域の幅Ｗａと、前記底から距離Ｄｂの位置における、前記内側領域の幅Ｗｂは、
Ｄｄ≧Ｄａ＞Ｄｂ＞λ、Ｗａ＞λ、及びＷｂ≦λ／２
を満たす、構造体を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、十分に光を吸収できる構造体を実現する上で有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
テーパ角を説明する図である。
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
第二の実施形態の製造方法に用いられるレーザ加工機の概略構成を示す図である。
第二の実施形態の製造方法のレーザ加工工程のフローチャートである。
レーザ加工の例を説明する図である。
レーザ加工の例を説明する図である。
レーザ加工の例を説明する図である。
レーザ加工の例を説明する図である。
レーザ加工の例を説明する図である。
（ａ）本発明の一実施形態に係る樹脂部品を作成する射出成形装置（ｂ）射出成形装置においてキャビティを構成する工程（ｃ）射出成形装置のキャビティに樹脂が射出される工程（ｄ）樹脂をキャビティに射出した後、保圧しながら冷却する工程（ｅ）型開きして樹脂部品を取り出す工程を示す図である。
さらなる実施形態の光学機器、部材の例を示す図である。
実施例１から３及び比較例１の条件を示す図である。
実施例１のシミュレーションの空間定義を示す図である。
実施例１と比較例１の結果を示す図である。
実施例１から３の結果を示す図である。
実施例１の電場分布図を示す図である。
実施例３の電場分布図示す図である。
実施例２の電場分布図を示す図である。
実施例４から６の詳細を示す図である。
実施例７から９の詳細を示す図である。
金型表面を成形転写したイメージ図である。
実施例６の構造体の顕微鏡画像である。
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
第一の実施形態の構造体の例を示す図である。
構造体の反射率の測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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