特許ウォッチ

公開番号2025087426
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023202083
出願日2023-11-29
発明の名称基板搬送装置及びそれを備えた基板処理装置
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250603BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】搬送する際に基板に損傷が生じることを防止できる基板搬送装置及びそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Wを第1のハンド19で保持する際に、サーボモータ79を操作して各ガイド67を基板Wの外周面に移動させる。各ガイド67が基板Wの外周面に当接したことを触覚センサ73で検出した場合には、基板Wの形状に応じて、サーボモータ79により各ガイド67による基板Wの外周面への付勢力を調整する。したがって、基板Wの反りや厚みなどの基板Wの形状ごとに挟持力を調整できる。その結果、基板Wの形状に関わらず搬送する際に基板Wに損傷が生じることを防止できる。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基板を搬送する基板搬送装置において、
前記基板を水平姿勢で保持するハンドと、
前記基板を受け渡すために前記ハンドを水平面内で進退駆動する水平駆動機構と、
前記ハンドに設けられ、前記基板の外周面を挟持して前記基板を前記ハンドから離間させて保持する少なくとも２個のガイドと、
前記少なくとも２個のガイドのうち、少なくとも１個のガイドを可動ガイドとして前記基板に対して進退駆動させる進退駆動機構と、
前記進退駆動機構を制御することにより前記可動ガイドによる前記基板の外周面への付勢力を調整する制御部と、
を備えていることを特徴とする基板搬送装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記制御部は、前記基板の形状に応じて、前記可動ガイドによる前記基板の外周面への付勢力を調整することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板搬送装置において、
前記制御部は、前記基板の厚みが薄くなるにしたがって、前記可動ガイドによる前記基板の外周面への付勢力が小さくなるように調整することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
請求項２に記載の基板搬送装置において、
前記制御部は、前記基板の反りが大きくなるにしたがって、前記可動ガイドによる前記基板の外周面への付勢力が小さくなるように調整することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記可動ガイドが前記基板の外周面に当接したことを検出する外周面検出器をさらに備え、
前記制御部は、前記可動ガイドが前記基板の外周面に当接したことを前記外周面検出器により検出した後、前記付勢力を調整することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記ガイドの全てが前記可動ガイドであり、
前記制御部は、前記基板を前記ハンドで保持する際には、前記進退駆動機構の各々を操作して前記可動ガイドの全てを前記基板の外周面に移動させ、前記進退駆動機構の各々により前記可動ガイドの全てについて前記付勢力を調整することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】
請求項５に記載の基板搬送装置において、
前記外周面検出器は、直交する３軸のそれぞれに付与される力を検出できる検出面を備えた触覚センサであることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項８】
請求項５に記載の基板搬送装置において、
前記進退駆動機構は、前記ガイドを進退駆動するモータと、前記モータを駆動するための駆動電流を付与する駆動回路と、前記モータの回転位置を検出するエンコーダとを備え、
前記外周面検出器は、前記駆動回路の駆動電流情報に基づいて前記当接を検出する駆動電流検出部と、前記エンコーダから出力される位置情報に基づいて前記当接を検出する位置情報検出部との少なくとも一方を備え、
前記制御部は、前記駆動電流情報と前記位置情報との少なくとも一方に基づいて、前記当接したことを判断することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項９】
請求項５に記載の基板搬送装置において、
前記外周面検出器は、前記可動ガイドのうち、前記ハンドへの取付部分に設けられていることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記ガイドは、前記ハンドの下面に取り付けられていることを特徴とする基板搬送装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板を搬送する基板搬送装置及びそれを備えた基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の基板搬送装置として、ハンド本体部と、触覚センサとを備えたロボットハンドを有するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ハンド本体部は、平面視Ｕの字状を呈する。ハンド本体部は、先端部が二股に離間している。ハンド本体部は、基端部で一体となっている。ハンド本体部は、二つの先端部と、基端部との３箇所に触覚センサを備えている。触覚センサは、ハンド本体よりも上方に感知面が配置されている。ロボットハンドは、基板の下面を３箇所で下から当接して支持する。ロボットハンドは、基板の支持状態を触覚センサから取得することができる。この支持状態に応じて搬送速度を調整したりする等のロボットハンドの制御を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－９１２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、国際半導体製造装置材料協会：SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）の規格を満たした基板であって、変形が少ない基板については、基板の支持状態を取得して正常に搬送できる。その一方、SEMI規格外である基板、例えば、直径が規格より大きい基板や、面が反るなどの変形している基板を搬送する際には、支持状態を正常に取得できない場合がある。そのため、基板の形状によっては、基板の支持状態に応じた適切な搬送を行えず、搬送する際に基板が損傷する恐れがある。
【０００６】
特に、最近はパワー半導体などにおいて、基板の厚みが極端に薄い基板が利用されることがある。ロボットハンドは、このような基板を正常に支持できないことがある。さらに、厚みが薄い基板は、特に支持する際に損傷が生じ易い。また、種々の熱処理を経て、基板がボウル状（Bowl）、傘状（Umbrella）、ハーフパイプ状に変形している場合がある。これらの基板も、上記同様、搬送する際に基板が損傷する恐れがある。
【０００７】
また、逆に、貼り合わせによって基板の厚みが規格より厚いものも利用されている。このような基板であっても、基板の支持状態に応じた適切な搬送を行えないことがあり、上記同様の問題が生じる。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、搬送する際に基板に損傷が生じることを防止できる基板搬送装置及びそれを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を搬送する基板搬送装置において、前記基板を水平姿勢で保持するハンドと、前記基板を受け渡すために前記ハンドを水平面内で進退駆動する水平駆動機構と、前記ハンドに設けられ、前記基板の外周面を挟持して前記基板を前記ハンドから離間させて保持する少なくとも２個のガイドと、前記少なくとも２個のガイドのうち、少なくとも１個のガイドを可動ガイドとして前記基板に対して進退駆動させる進退駆動機構と、前記進退駆動機構を制御することにより前記可動ガイドによる前記基板の外周面への付勢力を調整する制御部と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御部は、基板をハンドで保持する際に、進退駆動機構を操作して可動ガイドを基板の外周面に移動させる。制御部は、進退駆動機構を制御することにより可動ガイドによる基板の外周面への付勢力を調整する。したがって、基板の反りや厚みなどの基板の形状や基板の搬送速度や旋回・反転などの搬送態様に応じて挟持力を調整できる。その結果、基板を搬送する際に基板に損傷が生じることを防止できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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