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公開番号2025087346
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201938
出願日2023-11-29
発明の名称一体型封止シート、発光型電子部品およびその製造方法
出願人信越ポリマー株式会社
代理人めぶき弁理士法人,個人
主分類H10H 20/853 20250101AFI20250603BHJP()
要約【課題】
輝度ムラを抑制しつつディスプレイの視認者側への光の到達を妨げない一体型封止シート、当該シートを用いた発光型電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板20に複数の発光素子21,22,23が配置された素子付き基板2の複数の発光素子21,22,23が配置された面に圧着するための一体型封止シート1であって、発光素子21,22,23を被覆するための硬化性樹脂層10、フィラーを含有し、発光素子21,22,23からの入射光を拡散させるための光拡散層14、光拡散層14を支持するための支持層15、の順に積層しており、硬化性樹脂層10と光拡散層14との間にさらに中間層13を備える一体型封止シート1に関する。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着するための一体型封止シートであって、
前記発光素子を被覆するための硬化性樹脂層、
フィラーを含有し、前記発光素子からの入射光を拡散させるための光拡散層、
前記光拡散層を支持するための支持層、
の順に積層しており、
前記硬化性樹脂層と前記光拡散層との間にさらに中間層を備える一体型封止シート。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記硬化性樹脂層が、前記発光素子間を遮光するための黒色硬化性樹脂層と、前記黒色硬化性樹脂層より光透過性の高い透明硬化性樹脂層とを少なくとも有し、
前記中間層が、前記透明硬化性樹脂層と前記光拡散層との間に備えられている請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項３】
前記中間層の厚みが２０～３００μｍである請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項４】
前記光拡散層の厚みが２０～１５０μｍである請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項５】
前記中間層、前記光拡散層および前記支持層をこの順に積層した状態における全光線透過率が、８０～９９％である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項６】
前記中間層、前記光拡散層および前記支持層をこの順に積層した状態におけるヘーズ値が、７５～９９．９％である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項７】
前記フィラーの平均粒子径が０．５～１０μｍである請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項８】
前記フィラーの質量部比率が、前記光拡散層の樹脂固形分１００質量部に対して、５～４０質量部である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項９】
前記光拡散層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及び／またはポリウレタン樹脂のうち少なくとも１つを含む硬化層である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項１０】
前記支持層が前記光拡散層と接する面と反対の面にハードコート層を備える請求項１に記載の一体型封止シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一体型封止シート、当該シートを用いた発光型電子部品およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤと称する極小の発光ダイオードを用いたディスプレイが注目を浴びている。かかる極小の発光ダイオードをディスプレイに使用する方法としては、大きく分けて２種類の方法が知られている。１つは、基板上に多数の発光ダイオードを配置して液晶のバックライトを構成して、当該バックライトの輝度を局所的に制御する方法である。もう１つは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）およびＢ（青）の各色の発光ダイオードを発光させて画素単位でディスプレイの視認者の目に各色の光を送る方法である。
【０００３】
従来、上述のような発光ダイオード（発光素子という。）を使用したディスプレイは、発光素子の光源に起因して明るさにムラ（輝度ムラ）を生じるという問題があった。当該輝度ムラは、ディスプレイの正面から見た場合と斜め視野から見た場合とで色味が変化する、「カラーシフト」と呼ばれる現象の原因となり、輝度ムラを抑制しうる発光素子の封止材が求められていた。
【０００４】
特許文献１には、当該輝度ムラを防止するため、光拡散微粒子および黒系着色剤を含んだ粘着剤層を備える積層シートが開示されている。しかし、当該積層シートによる封止後の光半導体装置では、発光素子が上面（発光面）を含めた全体を粘着剤層によって完全に被覆されており、発光素子から発せられた光がディスプレイの視認者側へ到達しにくくなる恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２３－１４３６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、輝度ムラを抑制しつつディスプレイの視認者側への光の到達を妨げない一体型封止シート、当該シートを用いた発光型電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）上記目的を達成するための一実施形態に係る一体型封止シートは、
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着するための一体型封止シートであって、
前記発光素子を被覆するための硬化性樹脂層、
フィラーを含有し、前記発光素子からの入射光を拡散させるための光拡散層、
前記光拡散層を支持するための支持層、
の順に積層しており、
前記硬化性樹脂層と前記光拡散層との間にさらに中間層を備える。
（２）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、
前記硬化性樹脂層が、前記発光素子間を遮光するための黒色硬化性樹脂層と、前記黒色硬化性樹脂層より光透過性の高い透明硬化性樹脂層とを少なくとも有し、
前記中間層が、前記透明硬化性樹脂層と前記光拡散層との間に備えられていてもよい。
（３）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記中間層の厚みが２０～３００μｍであってもよい。
（４）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記光拡散層の厚みが２０～１５０μｍであってもよい。
（５）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記中間層、前記光拡散層および前記支持層をこの順に積層した状態における全光線透過率が、８０～９９％であってもよい。
（６）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記中間層、前記光拡散層および前記支持層をこの順に積層した状態におけるヘーズ値が、７５～９９．９％であってもよい。
（７）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記フィラーの平均粒子径が０．５～１０μｍであってもよい。
（８）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記フィラーの質量部比率が、前記光拡散層の樹脂固形分１００質量部に対して、５～４０質量部であってもよい。
（９）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記光拡散層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及び／またはポリウレタン樹脂のうち少なくとも１つを含む硬化層であってもよい。
（１０）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記支持層が前記光拡散層と接する面と反対の面にハードコート層を備えていてもよい。
（１１）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層がフィラーを含んでいてもよい。
（１２）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記中間層の１００℃における貯蔵弾性率が、前記硬化性樹脂層の未硬化状態での１００℃における貯蔵弾性率よりも大きくてもよい。
（１３）上記目的を達成するための一実施形態に係る発光型電子部品は、
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、
前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された状態の一体型封止用硬化シートと、を備え、
前記一体型封止用硬化シートが、少なくとも前記素子付き基板に接する側から、
前記発光素子を被覆している樹脂層、
フィラーを含有し、前記発光素子からの入射光を拡散させるための光拡散層、
前記光拡散層を支持するための支持層、
の順で積層されており、
前記樹脂層を前記複数の発光素子間に充填しており、
前記樹脂層と前記光拡散層との間にさらに中間層を備える。
（１４）別の実施形態に係る発光型電子部品において、好ましくは、
前記樹脂層が、前記素子付き基板に接する側から前記発光素子間を遮光可能な黒色樹脂層と、前記黒色樹脂層より光透過性の高い透明樹脂層とを有し、
少なくとも前記黒色樹脂層を前記発光素子間に充填しており、
前記中間層が前記透明樹脂層と前記光拡散層との間に備えられていてもよい。
（１５）上記目的を達成するための一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法は、
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、上述のいずれかに記載の一体型封止シートを圧着する工程と、
前記硬化性樹脂層の少なくとも一部を前記複数の発光素子間に充填する工程と、
前記硬化性樹脂層を硬化する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、輝度ムラを抑制しつつディスプレイの視認者側への光の到達を妨げない一体型封止シート、当該シートを用いた発光型電子部品およびその製造方法を提供可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、一実施形態に係る一体型封止シートを厚さ方向に切断した際の断面図を示す。
図２は、図１の一体型封止シートを、その黒色硬化性樹脂層が素子付き基板の発光素子の天面に接するように配置したときの図１と同視の断面図を示す。
図３は、図２の段階から進んで、図１の黒色硬化性樹脂層および透明硬化性樹脂層を発光素子間に埋め込む状態まで、一体型封止シートを素子付き基板に圧着させた状態の図１と同視の断面図を示す。
図４は、図３の段階からさらに進んで、ハードコート層上の保護シートを剥がして、硬化処理を施した後の状態の図１と同視の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。本願において、「主成分」とは、組成物全体の全固形分に対して、５０質量％以上を占める成分を意味する。本願において、「総樹脂固形分」とは、樹脂とエラストマーの合計固形分質量を意味し、エラストマー以外に硬化剤を配合した場合は、当該硬化剤の固形分質量も含む。「～」で表される数値範囲は、～の前後の数値を下限値及び上限値とする数値範囲を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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