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公開番号2025087263
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201797
出願日2023-11-29
発明の名称基板載置台、高さ位置調整機構、および基板処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250603BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】狭隘なスペースにて昇降ピンの高さ調整が行える基板載置台、高さ位置調整機構、および基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理容器内で基板を載置する基板載置台は、載置台本体と、載置台本体に対して基板を昇降する昇降機構を具備する。昇降機構は、載置台本体に設けられた複数の挿通孔に挿通され基板を支持して昇降する複数の昇降ピンを有し、昇降ピンの高さ位置を調整する高さ位置調整機構は、円筒状をなし、軸方向を鉛直にした状態で取り付けられ、内周部にネジが形成されたベース部材と、ベース部材の内周部に螺合し、回転されることにより上下動して昇降ピンの高さ調整を行う高さ調整部材と、ベース部材の内周部の高さ調整部材よりも上方位置に螺合し、回転されることにより高さ調整部材を押さえて固定する固定部材とを有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
処理容器内で基板に対して処理を行う基板処理装置において、前記処理容器内で基板を載置する基板載置台であって、
載置台本体と、
前記載置台本体に対して基板を昇降する昇降機構を具備し、
前記昇降機構は、
前記載置台本体に設けられた複数の挿通孔にそれぞれ挿通され、その先端で前記基板を支持して昇降する複数の昇降ピンと、
前記昇降ピンが着脱可能に装着され、前記昇降ピンの高さ位置を調整する高さ位置調整機構と、
前記高さ位置調整機構を介して前記昇降ピンを支持する支持部材と、
前記支持部材を介して前記昇降ピンを昇降させる駆動部とを備え、
前記高さ位置調整機構は、
円筒状をなし、軸方向を鉛直にした状態で前記支持部材に取り付けられ、内周部にネジが形成されたベース部材と、
前記昇降ピンが挿入される第１の孔部を有し、前記ベース部材の前記内周部に螺合し、回転されることにより上下動して前記昇降ピンの高さ調整を行う高さ調整部材と、
前記昇降ピンが挿入される第２の孔部を有し、前記ベース部材の前記内周部の前記高さ調整部材よりも上方位置に螺合し、回転されることにより前記高さ調整部材を押さえて固定する固定部材と、
を有する、基板載置台。
続きを表示（約 2,000 文字）【請求項２】
前記昇降ピンの高さ調整は、前記昇降ピンを引き抜いた状態で、上方からピン高さ位置調整治具を前記高さ調整部材に装着し、前記ピン高さ位置調整治具により前記高さ調整部材を回転させて前記ピン高さ位置調整治具の高さ位置を調整することにより行い、
前記高さ調整部材の固定は、上方から固定治具を前記固定部材に装着して前記固定部材を回転させることにより行う、請求項１に記載の基板載置台。
【請求項３】
前記高さ調整部材の前記第１の孔部は、前記ピン高さ位置調整治具が係合する係合穴を有し、前記固定部材の前記第２の孔部は、前記固定治具が係合する係合穴を有する、請求項２の基板載置台。
【請求項４】
前記ピン高さ位置調整治具および前記固定治具は、前記載置台本体の上方から前記挿通孔を介して前記高さ位置調整機構にアクセスされる、請求項２に記載の基板載置台。
【請求項５】
前記固定治具は内部に前記ピン高さ位置調整治具が挿入される挿入孔を有し、前記ピン高さ位置調整治具が装着された状態のまま、前記固定治具が、前記挿入孔に前記ピン高さ位置調整治具が挿入されて前記ピン高さ位置調整治具と同軸状になるように前記固定部材に装着される、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板載置台。
【請求項６】
処理容器内で基板に対して処理を行う基板処理装置において、前記処理容器内で基板を載置する基板載置台において、基板を昇降して載置台本体に基板を載置するための複数の昇降ピンが着脱可能に装着され、前記昇降ピンの高さ位置を調整する高さ位置調整機構であって、
円筒状をなし、軸方向を鉛直にした状態で前記昇降ピンを支持する支持部材に取り付けられ、内周部にネジが形成されたベース部材と、
前記昇降ピンが挿入される第１の孔部を有し、前記ベース部材の前記内周部に螺合し、回転されることにより上下動して前記昇降ピンの高さ調整を行う高さ調整部材と、
前記昇降ピンが挿入される第２の孔部を有し、前記ベース部材の前記内周部の前記高さ調整部材よりも上方位置に螺合し、回転されることにより前記高さ調整部材を押さえて固定する固定部材と、
を有する、高さ位置調整機構。
【請求項７】
前記昇降ピンの高さ調整は、前記昇降ピンを引き抜いた状態で、上方からピン高さ位置調整治具を前記高さ調整部材に装着し、前記ピン高さ位置調整治具により前記高さ調整部材を回転させて前記ピン高さ位置調整治具の高さ位置を調整することにより間接的に行い、
前記高さ調整部材の固定は、上方から固定治具を前記固定部材に装着して前記固定部材を回転させることにより行う、請求項６に記載の高さ位置調整機構。
【請求項８】
基板に対して処理を行う基板処理装置であって、
処理容器と、
処理容器内で基板を載置する基板載置台と、
基板を処理する処理機構と、
を具備し、
前記基板載置台は、
載置台本体と、
前記載置台本体に対して基板を昇降する昇降機構を備え、
前記昇降機構は、
前記載置台本体に設けられた複数の挿通孔にそれぞれ挿通され、その先端で前記基板を支持して昇降する昇降ピンと、
前記昇降ピンが着脱可能に装着され、前記昇降ピンの高さ位置を調整する高さ位置調整機構と、
前記高さ位置調整機構を介して前記昇降ピンを支持する支持部材と、
前記支持部材を介して前記昇降ピンを昇降させる駆動部とを有し、
前記高さ位置調整機構は、
円筒状をなし、軸方向を鉛直にした状態で前記支持部材に取り付けられ、内周部にネジが形成されたベース部材と、
前記昇降ピンが挿入される第１の孔部を有し、前記ベース部材の前記内周部に螺合し、回転されることにより上下動して前記昇降ピンの高さ調整を行う高さ調整部材と、
前記昇降ピンが挿入される第２の孔部を有し、前記ベース部材の前記内周部の前記高さ調整部材よりも上方位置に螺合し、回転されることにより前記高さ調整部材を押さえて固定する固定部材と、
を有する、基板処理装置。
【請求項９】
前記昇降ピンの高さ調整は、前記昇降ピンを引き抜いた状態で、上方からピン高さ位置調整治具を前記高さ調整部材に装着し、前記ピン高さ位置調整治具により前記高さ調整部材を回転させて前記ピン高さ位置調整治具の高さ位置を調整することにより行い、
前記高さ調整部材の固定は、上方から固定治具を前記固定部材に装着して前記固定部材を回転させることにより行う、請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記処理機構は、前記載置台本体に設けられた温調機構である、請求項８に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板載置台、高さ位置調整機構、および基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、枚葉式の基板処理装置においては、処理容器内の基板載置台上に基板を載置した状態で基板の処理が行われる。基板載置台としては、基板の受け渡しの際に昇降ピンを昇降させて基板を昇降させる昇降機構を有するものが広く知られている（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－７３７５３号公報
特開２０２２－６７０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、狭隘なスペースにて昇降ピンの高さ調整が行える基板載置台、高さ位置調整機構、および基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る基板載置台は、処理容器内で基板に対して処理を行う基板処理装置において、前記処理容器内で基板を載置する基板載置台であって、載置台本体と、前記載置台本体に対して基板を昇降する昇降機構を具備し、前記昇降機構は、前記載置台本体に設けられた複数の挿通孔にそれぞれ挿通され、その先端で前記基板を支持して昇降する複数の昇降ピンと、前記昇降ピンが着脱可能に装着され、前記昇降ピンの高さ位置を調整する高さ位置調整機構と、前記高さ位置調整機構を介して前記昇降ピンを支持する支持部材と、前記支持部材を介して前記昇降ピンを昇降させる駆動部とを備え、前記高さ位置調整機構は、円筒状をなし、軸方向を鉛直にした状態で前記支持部材に取り付けられ、内周部にネジが形成されたベース部材と、前記昇降ピンが挿入される第１の孔部を有し、前記ベース部材の前記内周部に螺合し、回転されることにより上下動して前記昇降ピンの高さ調整を行う高さ調整部材と、前記昇降ピンが挿入される第２の孔部を有し、前記ベース部材の前記内周部の前記高さ調整部材よりも上方位置に螺合し、回転されることにより前記高さ調整部材を押さえて固定する固定部材と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、狭隘なスペースにて昇降ピンの高さ調整が行える基板載置台、高さ位置調整機構、および基板処理装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
一実施形態に係る基板処理装置である第１の温調装置および第２の温調装置が搭載された基板処理システムを模式的に示す平面図である。
第１の温調装置の一例を示す断面図である。
第２の温調装置の一例を示す断面図である。
基板載置台に用いられる高さ位置調整機構を示す断面図である。
基板載置台に用いられる高さ位置調整機構の昇降ピンを引き抜いた状態を示す部分断面斜視図である。
昇降ピンの高さ位置調整を行う際に用いる治具の一例を示すものであり、（ａ）はピン高さ位置調整治具であり、（ｂ）は固定治具である。
ピン高さ位置調整治具と固定治具を用いて昇降ピンの高さ位置調整を行うフローの一例を示す工程断面図である。
ピン高さ位置調整治具および固定治具を装着した状態の一例を示す断面図である。
従来一般的に用いられていた昇降ピンの高さ調整機構を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して実施形態について具体的に説明する。
【０００９】
＜基板処理システム＞
図１は一実施形態に係る基板処理装置である第１の温調装置および第２の温調装置が搭載された基板処理システムを模式的に示す平面図である。
【００１０】
基板処理システム１は、真空中で基板に対し複数の処理を行う処理部２と、処理部２に対し基板を搬出入する搬出入部３と、制御部４とを有する。基板は特に限定されないが、例えば半導体ウエハである。
（【００１１】以降は省略されています）

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