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公開番号2025084313
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2023198111
出願日2023-11-22
発明の名称アミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物および無機物粒子を含む成形物、その製造方法並びに無機物粒子分散液
出願人信越化学工業株式会社
代理人弁理士法人英明国際特許事務所
主分類C08L 83/08 20060101AFI20250527BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】貯蔵容量を減らすことが可能であるとともに、分散媒に再分散させて、分散液として使用することが可能なアミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物及び無機物粒子を含む成形物を提供すること。
【解決手段】式(1)で表されるアミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物及び無機物粒子を含む成形物(但し、有機チタネート及び有機ジルコネートは、含まない。)。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025084313000009.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">13</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">103</com:WidthMeasure> </com:Image>
[R1は、H、炭素数1~20の1価炭化水素基または下記一般式(2)で示されるカルボキシ基を有する1価炭化水素基を表し、
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025084313000010.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">22</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">71</com:WidthMeasure> </com:Image>
(R3、R4及びR5は、独立してHまたは炭素数1~20の1価炭化水素基;aは、0または1を表す。)R2は、炭素数1~20の1価炭化水素基;mは、0または3未満の正数;nは、0または1;n+mは、0または3未満の正数である。]
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
下記一般式(1)で表されるアミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物および無機物粒子を含む成形物(但し、有機チタネートおよび有機ジルコネートは、含まない。)。
TIFF
2025084313000007.tif
13
103
[式(1)中、R
1
は、水素原子、置換もしくは非置換の炭素数1~20の1価炭化水素基または下記一般式(2)で示されるカルボキシ基を有する1価炭化水素基を表し、
TIFF
2025084313000008.tif
22
71
(式(2)中、R
3
、R
4
およびR
5
は、それぞれ独立して水素原子または置換もしくは非置換の炭素数1~20の1価炭化水素基を表し、aは、0または1を表す。)

2
は、置換または非置換の炭素数1~20の1価炭化水素基を表し、
mは、0または3未満の正数であり、nは、0または1であり、n+mは、0または3未満の正数である。]
続きを表示(約 430 文字)【請求項2】
前記無機物粒子が、無機酸化物粒子である請求項1記載の成形物。
【請求項3】
前記無機酸化物粒子が、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムおよびゼオライトからなる群より選ばれる請求項2記載の成形物。
【請求項4】
前記アミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物の配合量が、無機物粒子100質量部に対して、0.1~1000質量部である請求項1または2記載の成形物。
【請求項5】
請求項1記載の成形物と分散媒の混合物からなり、前記無機物粒子が分散媒中に分散している無機物粒子分散液。
【請求項6】
請求項1記載の成形物と、分散媒とを混合する無機物粒子分散液の製造方法。
【請求項7】
前記アミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物を含む溶液と前記無機物粒子を混合後、得られた混合物を成形する請求項1記載の成形物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、アミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物および無機物粒子を含む成形物、その製造方法並びに無機物粒子分散液に関する。
続きを表示(約 2,200 文字)【背景技術】
【0002】
無機物粒子は、顔料、紫外線遮蔽材、熱伝導フィラー、充填材、光触媒、セラミックス原料、電子デバイス等の様々な用途に用いられおり、化粧料、塗料、樹脂組成物等に配合して用いられている。その際、それぞれの用途に応じて無機物粒子の表面を別の無機化合物や有機化合物で処理して、無機物粒子の性能や機能等の改善が図られる。
【0003】
例えば、特許文献1では、粒子状金属または粒子状金属の混合物、有機チタネートおよび/または有機ジルコネートおよびヒドロキシル官能基に、加水分解可能な少なくとも1つの官能基を有するシランをベースとする水性組成物を脱水して得られる防食コーティング組成物の調製を目的とした固体組成物が提案されている。また、この固体組成物は、再水和することにより、脱水前の水性組成物と同様の組成となることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特表2021-504557号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1の技術では、貯蔵容量を減らすことが可能であるが、ケイ素前駆体のみをベースとした固体組成物は再水和することができず、有機チタネートおよび/または有機ジルコネートを含むことが必須となる。
【0006】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、貯蔵容量を減らすことが可能であるとともに、分散媒に再分散させて、分散液として使用することが可能なアミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物および無機物粒子を含む成形物、その製造方法並びに無機物粒子分散液を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、アミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物および無機物粒子を含む成形物が、それらを含む分散液と比べて、貯蔵容積を減らすことができるため、貯蔵および輸送時のコストを低減できるうえに、使用時に分散媒に再分散させて、無機物粒子分散液として使用することができること、および得られた無機物粒子分散液が、長時間にわたって分散状態を維持できることを見出し、本発明を完成させた。
【0008】
すなわち、本発明は、
1. 下記一般式(1)で表されるアミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物および無機物粒子を含む成形物(但し、有機チタネートおよび有機ジルコネートは、含まない。)、
TIFF
2025084313000001.tif
13
103
[式(1)中、R
1
は、水素原子、置換もしくは非置換の炭素数1~20の1価炭化水素基または下記一般式(2)で示されるカルボキシ基を有する1価炭化水素基を表し、
TIFF
2025084313000002.tif
22
71
(式(2)中、R
3
、R
4
およびR
5
は、それぞれ独立して水素原子または置換もしくは非置換の炭素数1~20の1価炭化水素基を表し、aは、0または1を表す。)

2
は、置換または非置換の炭素数1~20の1価炭化水素基を表し、
mは、0または3未満の正数であり、nは、0または1であり、n+mは、0または3未満の正数である。]
2. 前記無機物粒子が、無機酸化物粒子である1の成形物、
3. 前記無機酸化物粒子が、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムおよびゼオライトからなる群より選ばれる2の成形物、
4. 前記アミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物の配合量が、無機物粒子100質量部に対して、0.1~1000質量部である1または2の成形物、
5. 1の成形物と分散媒の混合物からなり、前記無機物粒子が分散媒中に分散している無機物粒子分散液、
6. 1の成形物と、分散媒とを混合する無機物粒子分散液の製造方法、
7. 前記アミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物を含む溶液と前記無機物粒子を混合後、得られた混合物を成形する1の成形物の製造方法
を提供する。
【発明の効果】
【0009】
本発明の成形物は、アミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物および無機物粒子を含む分散液と比べて、貯蔵容積を減らすことができるため、貯蔵および移送時のコストを下げることができる。
また、本発明の成形物は、使用時に分散媒に再分散させて、無機物粒子分散液として使用することができる。
さらに、得られたアミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物を含む無機物粒子分散液は、長時間にわたって分散状態を維持できる。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明の成形物は、下記一般式(1)(以下、「化合物(1)」という。)で示されるアミノ基を有する水溶性ポリシロキサン化合物および無機物粒子を含む。
(【0011】以降は省略されています)

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