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公開番号2025083445
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-30
出願番号2025036994,2024044487
出願日2025-03-10,2020-01-16
発明の名称熱感知器
出願人ニッタン株式会社
代理人個人,個人
主分類G08B 17/06 20060101AFI20250523BHJP(信号)
要約【課題】感熱素子を有する熱感知器において、組み立て性を向上させるとともに作動表示灯の視認性を向上させる。
【解決手段】本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う本体カバーとからなる筐体の内部に、感熱素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納されている熱感知器において、前記本体カバーは、中央部に開口部が形成され、開口部を下側から覆うように設けられたプロテクタ部を有し、前記感熱素子は、サーミスタであり、サーミスタの先端部の径よりも内径の大きな挿通用孔および該挿通用孔の縁部から下方へ向かって外側へ広がるすり鉢状のテーパ部を備え光透過材料で形成された作動表示灯が、前記挿通用孔が感熱素子の周りに位置するようにして回路基板の下方に配置され、回路基板に実装された発光素子からの光により本体カバーの開口部の内側に位置する作動表示灯のテーパ部の全体が光るようにした。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う本体カバーとからなる筐体の内部に、感熱素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納されている熱感知器において、
前記本体カバーは、中央部に開口部が形成され、開口部を下側から覆うように設けられたプロテクタ部を有し、
前記感熱素子は、サーミスタであり、
前記サーミスタの先端部の径よりも内径の大きな挿通用孔および該挿通用孔の縁部から下方へ向かって外側へ広がるすり鉢状のテーパ部を備え光透過材料で形成された作動表示灯が、前記挿通用孔が前記感熱素子の周りに位置するようにして前記回路基板の下方に配置され、
前記回路基板に実装された発光素子からの光により前記開口部の内側に位置する前記テーパ部の全体が光ることを特徴とする熱感知器。
続きを表示（約 140 文字）【請求項２】
前記作動表示灯は、前記本体カバーとは別部材であって、前記本体カバーと接合していることを特徴とする請求項１に記載の熱感知器。
【請求項３】
前記作動表示灯は、前記本体ケースと接合していることを特徴とする請求項１または２に記載の熱感知器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、火災感知器に関し、特に感熱素子（センサ）としてサーミスタを使用した熱感知器に適用して有効な技術に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
サーミスタを使用した熱感知器は、一般に、ドーム型の筐体の中央に感熱素子としてのサーミスタを配設し、サーミスタが下向きとなるように、筐体を建造物の天井面に取り付けて火災の発生を検出するように構成されている。また、火災感知器のカバーには、感知器が火災を検出していることが外部から目視で判別できるように点灯可能な作動表示灯が設けられているものがある。
従来、作動表示灯は、火災感知器の表面に点発光タイプのＬＥＤを設置したものが多い。その場合、感知器の中心から外れたところに点発光の表示灯を設置している構造が一般的であるが、かかるタイプの作動表示灯は視認の方向性が生ずる。そのため、天井面に設置される火災感知器は、下から見上げて作動表示灯の状態を確認する際に見やすくなるように、例えば入り口ドアを開いたときに見える位置に作動表示灯が入り口側を向くように設置しないと、火災検出時に感知器の作動を確認する作業に手間がかかってしまう。
【０００３】
そこで、作動表示灯の方向性なくすために複数の点発光タイプのＬＥＤを感知器のカバーに設けたり、感知器頭頂部に点発光タイプのＬＥＤを設置したり、或いは感知器のカバーの平坦部にリング状に点灯するようにした表示灯を設けたものもある。
一方、一般的な熱感知器の場合、製造工程において、感熱素子を電子基板に半田付けした後、感知器筐体に電子基板を組み付ける際に、筐体に開けられた感熱素子の径ぎりぎりの大きさの開口部に素子を挿通させて組み立てるため、組み立て性が悪いという課題があった。また、電子基板に実装した状態で感熱素子を保護する構造がないため、組み立て時に破損させてしまう可能性を含んでおり、組み立てに熟練を要するという課題もあった。
【０００４】
なお、火災検出回路を構成するプリント配線基板上にサーミスタを実装し、基板を覆うカバーの中心にサーミスタが突出する挿通孔を形成したような構造を有する熱感知器としては、例えば特許文献１や２に記載されているものがある。
また、カバーの平坦部にリング状に点灯するようにした表示灯を設けた感知器としては、例えば特許文献３に記載されているものがある。
さらに、サーミスタの頭部を覆うプロテクタを透光性の樹脂材で形成し、プロテクタの基部に確認灯を配設してプロテクタ全体を光らせるようにした熱感知器が、特許文献４に実施形態２として記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平０５－２６６３７７号公報
特開平０５－２２５４５９号公報
特開２００１－１４５７０号公報
特開２００３－３６４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱感知器の場合、感知器の頭頂部は感熱素子が位置するため作動表示灯を設置するのは困難であり、特許文献３に記載されている感知器のように感知器カバーにリング状の表示灯を配置した構成にすると、部品点数の増加によるコストアップや小型化するのが難しいといった課題があった。特に熱感知器は電子部品の小型化により電子基板がより小型になり、その結果感知器筐体も小型化されているため、特許文献３に記載の構造でリング状の作動表示灯を配設するのは困難である。
【０００７】
また、熱感知器は感熱素子としてサーミスタを用いることが多いが、サーミスタは細く繊細な構成の素子であり、素子のリード端子２本を電子基板に半田付けすることで支える構造であるため、組み立て作業中に破損させてしまうことがあった。しかも、サーミスタは電子基板に立設し、感知器本体部表面の開口部に感熱素子を挿通させて組み立てるが、開口部が小さいと組み立て性が悪く、開口部を大きくすると感知器内部に埃や湿気が入りやすくなり、電子回路に悪影響を及ぼすおそれがあるといった課題があった。
【０００８】
なお、特許文献４には、サーミスタの基部にすり鉢状のサポート部材を設け、サーミスタの頭部をプロテクタで覆うようにした構造を有する熱感知器が記載されているが、この熱感知器は、前述したようにプロテクタを透光性の樹脂材で形成し、プロテクタの基部に確認灯を配設してプロテクタ全体に導光させ、発光させることを意図しているようであるが、光の巡りについての示唆がなく、また、２つの発光素子を用いていることにより、この方法だけでは発光が良好にはならないという課題がある。
【０００９】
本発明は上記のような課題に着目してなされたもので、その目的とするところは、感熱素子としてサーミスタを用いている熱感知器において、組み立て性を向上させるとともに、作動表示灯の視認性を向上させることができるようにすることにある。
本発明の他の目的は、小型化を図るとともに、部品点数を減らしてコストダウンを図ることができる熱感知器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため本発明は、
本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う本体カバーとからなる筐体の内部に、感熱素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納されている熱感知器において、
前記本体カバーは、中央部に開口部が形成され、開口部を下側から覆うように設けられたプロテクタ部を有し、
前記感熱素子は、サーミスタであり、
前記サーミスタの先端部の径よりも内径の大きな挿通用孔および該挿通用孔の縁部から下方へ向かって外側へ広がるすり鉢状のテーパ部を備え光透過材料で形成された作動表示灯が、前記挿通用孔が前記感熱素子の周りに位置するようにして前記回路基板の下方に配置され、
前記回路基板に実装された発光素子からの光により前記開口部の内側に位置する前記テーパ部の全体が光るように構成したものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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