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公開番号2025080989
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-27
出願番号2023194444
出願日2023-11-15
発明の名称アンテナモジュール
出願人株式会社フジクラ
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01Q 23/00 20060101AFI20250520BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ICの放熱構造体を備え、平面方向のモジュールサイズが小さく、且つアンテナの広角化が可能なアンテナモジュールの提供。
【解決手段】アンテナモジュール1は、第1の基板10と、第2の基板20と、放熱構造体30と、を備え、第1の基板10には、放熱構造体30に対向する対向面10a(第1の実装面)に、放熱構造体30に熱的に接触し、高周波信号を処理するRFIC11(第1のIC)が設けられ、第2の基板20には、放熱構造体30に対向する対向面20a(第2の実装面)に、放熱構造体30に熱的に接触し、ベースバンド信号を処理するBBIC21(第2のIC)が設けられ、第1の基板10と第2の基板20の互いに隣接する端部同士を電気的に接続する接続部40を備え、対向面10aと対向面20aとのなす角度θが、直角または鋭角である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ミリ波帯の高周波信号を扱うアンテナおよび給電線を含んだ第１の基板と、
前記高周波信号よりも低い周波数帯のベースバンド信号を扱う第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板が取り付けられた放熱構造体と、を備え、
前記第１の基板には、前記放熱構造体に対向する第１の実装面に、前記放熱構造体に熱的に接触し、前記高周波信号を処理する第１のＩＣが設けられ、
前記第２の基板には、前記放熱構造体に対向する第２の実装面に、前記放熱構造体に熱的に接触し、前記ベースバンド信号を処理する第２のＩＣが設けられ、
前記第１の基板と前記第２の基板の互いに隣接する端部同士を電気的に接続する接続部を備え、
前記第１の実装面と前記第２の実装面とのなす角度が、直角または鋭角である、
アンテナモジュール。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記接続部は、フレキシブルプリント基板を有する、
請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記放熱構造体は、角柱形状を有し、
前記第１の基板は、前記放熱構造体の多角形の側面のうち、少なくとも２面に取り付けられ、
前記第２の基板は、前記放熱構造体の前記側面と直交する第１の底面に取り付けられている、
請求項１または２に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
前記放熱構造体の前記第１の底面と反対側の第２の底面には、冷却装置が取り付けられている、
請求項３に記載のアンテナモジュール。
【請求項５】
前記放熱構造体は、前記第１の底面と反対側の第２の底面が開口した中空部を有し、
前記中空部を通り、前記第２の基板と接続されたケーブルを備える、
請求項３に記載のアンテナモジュール。
【請求項６】
前記第１の基板の内層に、グランド層が設けられ、
前記給電線は、前記グランド層よりも前記第１の実装面側に配置されている、
請求項１または２に記載のアンテナモジュール。
【請求項７】
前記第１の基板は、前記第１の実装面の少なくとも一部を囲う第１の金属ケースを介して、前記放熱構造体に取り付けられ、
前記第２の基板は、前記第２の実装面の少なくとも一部を囲う第２の金属ケースを介して、前記放熱構造体に取り付けられている、
請求項１または２に記載のアンテナモジュール。
【請求項８】
前記第１の金属ケースは、少なくとも前記第１のＩＣを囲っている、
請求項７に記載のアンテナモジュール。
【請求項９】
前記第２の金属ケースは、少なくとも前記第２のＩＣを囲っている、
請求項７に記載のアンテナモジュール。
【請求項１０】
前記第１の基板の内層に、グランド層が設けられ、
前記給電線は、前記グランド層よりも前記第１の実装面側に配置され、
前記給電線は、前記第１の金属ケースに囲まれている、
請求項７に記載のアンテナモジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナモジュールに関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、台形状に屈曲した基板部と、基板部の表（おもて）面に設けられた複数のパッチアンテナと、基板部の裏面に設けられた集積回路と、を備えるアンテナモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２３９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記アンテナモジュールは、台形状の基板部を備えるため、アンテナの広角化が可能であるが、平面方向のモジュールサイズが大きくなるという問題がある。また、上記アンテナモジュールは、基板部の裏面に設けられた集積回路（ＩＣ）の放熱構造については考慮されていない。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ＩＣの放熱構造体を備え、平面方向のモジュールサイズが小さく、且つアンテナの広角化が可能なアンテナモジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に係るアンテナモジュールは、ミリ波帯の高周波信号を扱うアンテナおよび給電線を含んだ第１の基板と、前記高周波信号よりも低い周波数帯のベースバンド信号を扱う第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板が取り付けられた放熱構造体と、を備え、前記第１の基板には、前記放熱構造体に対向する第１の実装面に、前記放熱構造体に熱的に接触し、前記高周波信号を処理する第１のＩＣが設けられ、前記第２の基板には、前記放熱構造体に対向する第２の実装面に、前記放熱構造体に熱的に接触し、前記ベースバンド信号を処理する第２のＩＣが設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板の互いに隣接する端部同士を電気的に接続する接続部を備え、前記第１の実装面と前記第２の実装面とのなす角度が、直角または鋭角である。
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、高周波信号を処理する第１のＩＣ及びベースバンド信号を処理する第２のＩＣを、放熱構造体に対し熱的に接触させることで、第１のＩＣ及び第２のＩＣを効率よく冷却できる。また、放熱構造体に対して、第１の基板と第２の基板を直角または鋭角な方向に配置することで、平面方向のモジュールサイズを小さくし、アンテナの広角化が可能となる。加えて、第１の基板と第２の基板の互いに隣接する端部同士を電気的に接続することで、接続部を短くできるため、信号の伝送損失が小さくなり、外乱ノイズ等の影響を受け難くなる。
【０００８】
本発明の第２の態様は、第１の態様のアンテナモジュールにおいて、前記接続部は、フレキシブルプリント基板を有してもよい。
【０００９】
本発明の第３の態様は、第１の態様または第２の態様のアンテナモジュールにおいて、前記放熱構造体は、角柱形状を有し、前記第１の基板は、前記放熱構造体の多角形の側面のうち、少なくとも２面に取り付けられ、前記第２の基板は、前記放熱構造体の前記側面と直交する第１の底面に取り付けられていてもよい。
【００１０】
本発明の第４の態様は、第３の態様のアンテナモジュールにおいて、前記放熱構造体の前記第１の底面と反対側の第２の底面には、冷却装置が取り付けられていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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