特許ウォッチ

公開番号2025079590
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-22
出願番号2023192368
出願日2023-11-10
発明の名称シール材組成物およびシール材
出願人株式会社バルカー
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類C09K 3/10 20060101AFI20250515BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】向上した100%モジュラスを発揮することができるシール材組成物、その架橋物を含むシール材および半導体製造装置用ゲートシール、および半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】フッ素エラストマー、ビニル基を有するシリコーンポリマー、および架橋剤を含む、シール材組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
フッ素エラストマー、ビニル基を有するシリコーンポリマー、および架橋剤を含む、シール材組成物。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記シリコーンポリマーは、ビニルメチルシリコーン、フルオロビニルメチルシリコーンおよびフェニルビニルメチルシリコーンからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載のシール材組成物。
【請求項３】
前記シリコーンポリマーの含有量は、前記フッ素エラストマー１００質量部に対し１質量部以上５００質量部以下である、請求項１に記載のシール材組成物。
【請求項４】
前記架橋剤は、パーオキサイド系化合物、ポリオール系化合物およびポリアミン系化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載のシール材組成物。
【請求項５】
前記架橋剤の含有量は、前記フッ素エラストマー１００質量部に対し１～６質量部である、請求項１に記載のシール材組成物。
【請求項６】
パーフルオロポリエーテル系化合物をさらに含む、請求項１に記載のシール材組成物。
【請求項７】
前記パーフルオロポリエーテル系化合物の含有量は、前記フッ素エラストマー１００質量部に対し０．５～３０質量部である、請求項６に記載のシール材組成物。
【請求項８】
前記フッ素エラストマー１００質量部に対し１～３０質量部の充填剤をさらに含む、請求項１に記載のシール材組成物。
【請求項９】
前記充填剤はシリカを含む、請求項８に記載のシール材組成物。
【請求項１０】
前記充填剤はフッ素樹脂を含み、前記フッ素樹脂はポリテトラフロオロエチレンを含む、請求項８に記載のシール材組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、シール材組成物に関し、さらには、シール材、それを含む半導体製造装置用ゲートシールを含むシール材全般、および半導体製造装置にも関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、シール材の製造に用いる組成物として、架橋可能な含フッ素エラストマーを含む組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１１９４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フッ素エラストマーを含む組成物の架橋物を含むシール材は、動的シール材として用いる場合、１００％モジュラスが十分ではない場合がある。
【０００５】
本発明の目的は、向上した１００％モジュラスを発揮することができるシール材組成物、その架橋物を含むシール材および半導体製造装置用ゲートシール、および半導体製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のシール材組成物、シール材、半導体製造装置用ゲートシール、半導体製造装置を提供する。
［１］フッ素エラストマー、ビニル基を有するシリコーンポリマー、および架橋剤を含む、シール材組成物。
［２］前記シリコーンポリマーは、ビニルメチルシリコーン、フルオロビニルメチルシリコーンおよびフェニルビニルメチルシリコーンからなる群から選択される少なくとも１種を含む、［１］に記載のシール材組成物。
［３］前記シリコーンポリマーの含有量は、前記フッ素エラストマー１００質量部に対し１質量部以上５００質量部以下である、［１］または［２］に記載のシール材組成物。
［４］前記架橋剤は、パーオキサイド系化合物、ポリオール系化合物およびポリアミン系化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む、［１］～［３］のいずれかに記載のシール材組成物。
［５］前記架橋剤の含有量は、前記フッ素エラストマー１００質量部に対し１～６質量部である、［１］～［４］のいずれかに記載のシール材組成物。
［６］パーフルオロポリエーテル系化合物をさらに含む、［１］～［５］のいずれかに記載のシール材組成物。
［７］前記パーフルオロポリエーテル系化合物の含有量は、前記フッ素エラストマー１００質量部に対し０．５～３０質量部である、［６］に記載のシール材組成物。
［８］前記フッ素エラストマー１００質量部に対し１～３０質量部の充填剤をさらに含む、［１］～［７］のいずれかに記載のシール材組成物。
［９］前記充填剤はシリカを含む、［８］に記載のシール材組成物。
［１０］前記充填剤はフッ素樹脂を含み、前記フッ素樹脂はポリテトラフロオロエチレンを含む、［８］に記載のシール材組成物。
［１１］［１］～［１０］のいずれかに記載のシール材組成物の架橋物を含むシール材。
［１２］［１１］に記載のシール材を含む、半導体製造装置用ゲートシール。
［１３］［１１］に記載のシール材を含む、半導体製造装置。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、向上した１００％モジュラスを発揮することができるシール材組成物、その架橋物を含むシール材および半導体製造装置用ゲートシール、および半導体製造装置を提供することである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【０００９】
＜シール材組成物＞
本発明の一態様に係るシール材組成物は、半導体製造装置用シール材を作製するためのシール材組成物である。シール材組成物は、フッ素エラストマー、ビニル基を有するシリコーンポリマー（以下、ビニルシリコーンともいう）および架橋剤を含む。
【００１０】
（フッ素エラストマー）
フッ素エラストマーは、架橋反応によって架橋構造を有するエラストマー（架橋ゴム）を形成可能な架橋性ゴム成分であり、水素原子を含むか又は水素原子とフッ素原子を含むモノマーを構成単位の少なくとも１つとする重合体又は共重合体からなるもの、又は水素原子を含むフッ素系熱可塑性エラストマーである。架橋ゴムとは、架橋剤等を用いて架橋性ゴム成分（フッ素エラストマー）の分子鎖間に架橋反応を起こさせ、架橋構造を持たせることによってゴム弾性を発現させたものである。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許