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公開番号2025077522
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-19
出願番号2023189780
出願日2023-11-07
発明の名称光通信モジュール
出願人アイオーコア株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G02B 6/42 20060101AFI20250512BHJP(光学)
要約【課題】複数個の光トランシーバが並列に配列された構成を有しつつ高い伝送帯域密度を実現できる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュールは、所定の配列方向に沿って互いに平行に配列された複数の電気接続端子を有する基材と、複数の光トランシーバとを備える。各光トランシーバは、実装基板、光送受信器、及び電気コネクタを含む。実装基板は、所定の配列方向と交差する面と平行な第1の主面、第1の主面と離間して対向しかつ所定の配列方向と交差する面と平行な第2の主面、及び、基材と対向している側方周縁部を有する。電気コネクタは、実装基板の側方周縁部に設けられており、光送受信器から延在する電気配線と接続されている。複数の光トランシーバの電気コネクタは、複数の電気接続端子と一対一対応で接続されており、複数の光トランシーバの実装基板は、所定の配列方向に沿って互いに平行に配列されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
所定の配列方向に沿って互いに平行に配列された複数の電気接続端子を有する基材と、
前記基材上に搭載された複数の光トランシーバと
を備え、
前記複数の光トランシーバの各光トランシーバは、
前記所定の配列方向と交差する面と平行な第１の主面、前記第１の主面と離間して対向しかつ前記所定の配列方向と交差する面と平行な第２の主面、及び、前記基材と対向している側方周縁部を有する実装基板と、
前記第１の主面に配置されており、光伝送媒体の入出力端と結合可能な光送受信器と、
前記側方周縁部に設けられており、前記光送受信器から延在する電気配線と接続された電気コネクタと
を含み、
前記複数の光トランシーバの複数の電気コネクタは、前記複数の電気接続端子と一対一対応で接続されており、
前記複数の光トランシーバの複数の実装基板は、前記所定の配列方向に沿って互いに平行に配列されている、
ことを特徴とする光通信モジュール。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
請求項１に記載の光通信モジュールであって、前記第１の主面及び前記第２の主面のうちの少なくとも一方の主面を被覆する熱伝導性カバー部材をさらに備える、光通信モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の光通信モジュールであって、前記熱伝導性カバー部材は、前記第１の主面及び前記第２の主面の両方を被覆している、光通信モジュール。
【請求項４】
請求項２または３に記載の光通信モジュールであって、前記熱伝導性カバー部材は、金属材料で構成されている、光通信モジュール。
【請求項５】
請求項１または２に記載の光通信モジュールであって、
前記光伝送媒体は、光ファイバとして構成されており、
前記光送受信器は、前記光ファイバの入出力端と結合可能な光コネクタを含み、
前記光コネクタは、当該光コネクタと当該光ファイバの入出力端との間で光信号の伝達する方向が前記第１の主面と平行となるように配置されている、光通信モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電気信号を光信号に変換して当該光信号を光伝送媒体に送出し、及び／または、光伝送媒体から光信号を受信して電気信号に変換する機能をもつ光トランシーバなどの光通信モジュール及びその関連技術に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信技術の進展及び情報処理装置の演算速度の向上に伴い、サーバ装置などのＩＴ機器間での通信データ量、及び、ＣＰＵやＧＰＵなどのプロセッサ間での近距離通信の通信データ量といった、ノード間の通信データ量が増大し続けている。ノード間の相互接続に電気配線を用いる電気インターコネクションだけでは、近い将来に必要とされるであろう広い伝送帯域を実現することは困難と考えられる。このような状況に対処するため、電気インターコネクションに代えて、ノード間の相互接続に光通信を用いる光インターコネクションと呼ばれる技術が導入されつつある。光インターコネクションの形態では、電気信号を光信号に変換して当該光信号を光ファイバまたは光導波路などの光伝送媒体に送出し、光伝送媒体から光信号を受信して電気信号に変換する機能をもつ光トランシーバが使用される。
【０００３】
光トランシーバに関する先行技術は、たとえば、特開２０１６－０９９５３４号公報（特許文献１）に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－０９９５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光インターコネクションの送受信部にて高い伝送帯域密度（単位面積当たりまたは単位長当たりの伝送帯域；たとえば、単位：Ｇｂｐｓ／ｍｍ
２
）を実現する方法の１つは、複数個の光トランシーバを並列に配置することである。しかしながら、そのような光トランシーバを並列に配置する構成では、限られたスペース内に複数個の光トランシーバを集めて実装しなければならないので、伝送帯域密度を高くすることに限界があるという課題がある。
【０００６】
上記に鑑みて本開示の目的は、複数個の光トランシーバが並列に配列された構成を有しつつ高い伝送帯域密度を実現することができる光通信モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様による光通信モジュールは、所定の配列方向に沿って互いに平行に配列された複数の電気接続端子を有する基材と、前記基材上に搭載された複数の光トランシーバとを備える。前記複数の光トランシーバの各光トランシーバは、前記所定の配列方向と交差する面と平行な第１の主面、前記第１の主面と離間して対向しかつ前記所定の配列方向と交差する面と平行な第２の主面、及び、前記基材と対向している側方周縁部を有する実装基板と、前記第１の主面に配置されており、光伝送媒体の入出力端と結合可能な光送受信器と、前記側方周縁部に設けられており、前記光送受信器から延在する電気配線と接続された電気コネクタとを含み、前記複数の光トランシーバの複数の電気コネクタは、前記複数の電気接続端子と一対一対応で接続されており、前記複数の光トランシーバの複数の実装基板は、前記所定の配列方向に沿って互いに平行に配列されている。
【０００８】
上記光通信モジュールは、前記第１の主面及び前記第２の主面のうちの少なくとも一方の主面を被覆する熱伝導性カバー部材をさらに備えていてもよく、前記熱伝導性カバー部材は、前記第１の主面及び前記第２の主面の両方を被覆していてもよい。
【０００９】
前記光伝送媒体は、光ファイバとして構成可能であり、前記光送受信器は、前記光ファイバの入出力端と結合可能な光コネクタを含むことができる。また、前記光コネクタは、当該光コネクタと当該光ファイバの入出力端との間で光信号の伝達する方向が前記第１の主面と平行となるように配置可能である。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の一態様により、複数個の光トランシーバが並列に配列された構成を有しつつ高い伝送帯域密度を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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