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公開番号2025076822
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-16
出願番号2023188714
出願日2023-11-02
発明の名称インレイシート、携帯可能電子装置、及びインレイシートの製造方法
出願人株式会社東芝,東芝インフラシステムズ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250509BHJP(計算;計数)
要約【課題】ICモジュールの保持性を向上できる、インレイシート、携帯可能電子装置及びインレイシートの製造方法を提供する。
【解決手段】ICカード1において、インレイシート11は、シート基材15と、無線モジュール20(ICモジュール)と、コイルアンテナ17と、を備える。シート基材は、開口15aを有する。無線モジュールは、ICチップ22と、アンテナが接合される接合部25と、を有し、開口に配される。コイルアンテナは、シート基材の表面に設けられ、無線モジュールがコイルアンテナ又はシート基材に対して接合される接合部を3箇所以上有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
開口を有する、シート状の基材と、
チップと、アンテナが接合される接合部と、を有し、前記開口に配される無線モジュールと、
前記基材の表面に設けられるコイルアンテナと、
を備え、
前記無線モジュールが前記コイルアンテナまたは前記基材に対して接合される接合部を３箇所以上有する、
インレイシート。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記無線モジュールは、前記開口内に配置されるモジュール基板と、前記コイルアンテナに接合されるアンテナ接続端子とを有し、前記モジュール基板上に前記チップが搭載され、
前記コイルアンテナは、前記無線モジュールの前記アンテナ接続端子に３箇所以上の接合部にて接続される、請求項１に記載のインレイシート。
【請求項３】
前記コイルアンテナの、複数の前記接合部の間の部位は、前記基材の表面上に延出し、前記モジュール基板に接合される、請求項２に記載のインレイシート。
【請求項４】
前記開口の縁と前記無線モジュールとに貼付けられ、前記基材と前記無線モジュールとを接続する接続部材を有し、
前記アンテナが前記無線モジュールに接合される接合部の数と、前記接続部材により前記基材と前記無線モジュールとが接続される接続部の数の合計が、３以上である、請求項１に記載のインレイシート。
【請求項５】
請求項１に記載のインレイシートと、
前記インレイシートの積層方向一方側に積層配置され、前記無線モジュールが配置される開口を有する、第２シートと、
前記インレイシート及び前記第２シートの積層体の積層方向一方側及び他方側の少なくとも一方に配されるカバーシートと、を備える、携帯可能電子装置。
【請求項６】
シート基材に形成される開口に、モジュール基板と前記モジュール基板上に配されるチップとアンテナ接続端子を有する無線モジュールを配置することと、
前記シート基材の表面から前記無線モジュールに至るアンテナを形成し、前記無線モジュールに対して少なくとも３箇所以上で、前記アンテナを接合することと、を備える、インレイシートの製造方法。
【請求項７】
シート基材に形成される開口に、モジュール基板と前記モジュール基板上に配されるチップとアンテナ接続端子と、を有する無線モジュールを配置することと、
前記シート基材の表面から前記無線モジュールに至るアンテナを形成するとともに、前記無線モジュールに対して前記アンテナを接合することと、
前記シート基材の開口の縁と、前記無線モジュールとに渡る接続部材を貼り付けることと、を備える、インレイシートの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インレイシート、携帯可能電子装置、及びインレイシートの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
無線ＩＣカードなどの携帯可能電子装置において、無線ＩＣモジュールが搭載されたインレイシートと他のシート材とが積層された積層構造が採用されている。無線ＩＣモジュールは、モジュール基板と、モジュール基板に描画されたアンテナ用接続端子と、モジュール基板に搭載されたＬＳＩなどのチップ部品と、を備える。
【０００３】
インレイシートの製造方法において、例えばシート状の基材の開口にＩＣモジュールをはめ込み、基材の表面にコイルアンテナを描画し、コイルアンテナの一端側及び他端側の部位において無線ＩＣモジュールのアンテナ用接続端子を電気的及び機械的に接続することが知られている。
【０００４】
例えばコイルアンテナは、シート状の基材の表面に接合され、端部が開口内の無線ＩＣモジュールのアンテナ用接続端子に、はんだなどにより接合される。このようなインレイシートにおいて、基材の開口に配されるＩＣモジュールの保持性を向上することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０００－２３５６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、ＩＣモジュールの保持性を向上できる、インレイシート、携帯可能電子装置、及びインレイシートの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態にかかるインレイシートは、シート状の基材と、無線モジュールと、コイルアンテナと、を備える。基材は開口を有する。無線モジュールは、チップと、アンテナが接合される接合部と、を有する。無線モジュールは、前記開口に配される。コイルアンテナは前記基材の表面に設けられる。前記無線モジュールが前記コイルアンテナまたは前記基材に対して接合される接合部を３箇所以上有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係るＩＣカードの構成を示す平面図。
同ＩＣカードの断面図。
ＩＣカードの構成を示す説明図。
同ＩＣカードの一部の構成を示す平面図。
同ＩＣカードの一部の構成を示す断面図。
同ＩＣモジュールの構成を示す平面図。
同ＩＣモジュールの構成を示す断面図。
同ＩＣカードの製造工程を示す説明図。
実施形態にかかるインレイシートの一例を示す平面図。
他の実施形態にかかるＩＣカードの一部の構成を示す平面図。
他の実施形態にかかるＩＣカードの一部の構成を示す平面図。
他の実施形態にかかるＩＣカードの一部の構成を示す平面図。
同実施形態にかかるＩＣカードの一部の構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、第１の実施形態に係るＩＣカード１の構成について図１乃至図７を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係るＩＣカード１の構成を示す平面図である。図２は、ＩＣカード１の断面図である。図３は、ＩＣカードの構成を示す説明図である。図４及び図５はＩＣカードの一部の構成を示す平面図及び断面図である。図４及び図５はＩＣモジュールの構成を示す平面図及び断面図である。図中矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する第１方向、第２方向及び第３方向をそれぞれ示す。
【００１０】
図１乃至図３に示すように、携帯可能電子装置としてのＩＣカード１は、インレイシートである第１コアシート１１と、第１コアシート１１の一方側に積層される第２コアシート１２（第２シート）と、第１コアシート１１の裏面に積層される第１カバーシート１３と、第２コアシート１２の表面に積層される第２カバーシート１４と、を備える。例えばＩＣカード１は、リーダライタ等の処理装置に非接触通信可能に構成され、処理装置に近接させることにより、情報の授受を行う。例えばＩＣカード１は旅券や交通カード、クレジットカードなどに用いられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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