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公開番号2025076130
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023187882
出願日2023-11-01
発明の名称接合体、接合体の製造方法、撮像モジュール、電子機器、および樹脂組成物
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H10F 39/12 20250101AFI20250508BHJP()
要約【課題】接合信頼性に優れた接合体を提供する。
【解決手段】本発明の接合体は、エポキシ樹脂を含む第1の被着体と、エポキシ樹脂を含む接着部を介して前記第1の被着体に接合された第2の被着体とを有し、前記第1の被着体は、表面にリン化合物が存在する成形体である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂を含む第１の被着体と、エポキシ樹脂を含む接着部を介して前記第１の被着体に接合された第２の被着体とを有する接合体であって、
前記第１の被着体は、表面にリン化合物が存在する成形体である、ことを特徴とする接合体。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記第１の被着体と前記接着部との界面の少なくとも一部に、前記第１の被着体と前記接着部との間に前記リン化合物が存在する、ことを特徴とする請求項１に記載の接合体。
【請求項３】
電子顕微鏡による接合体の断面観察ならびに、前記断面観察の領域に対するエネルギー分散型Ｘ線分光法による分析において、前記第１の被着体と前記接着部との界面でリン元素が多く検出される領域の界面方向の長さは、前記界面で前記リン元素の検出量が少ない領域の前記界面方向の長さよりも短い、ことを特徴とする請求項１に記載の接合体。
【請求項４】
前記第１の被着体は、少なくともエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化材、および前記リン化合物を含む樹脂組成物の硬化物である、ことを特徴とする請求項１に記載の接合体。
【請求項５】
前記リン化合物は、有機リン系化合物である、ことを特徴とする請求項１に記載の接合体。
【請求項６】
前記有機リン系化合物は、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムラウレート、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレンのいずれかである、ことを特徴とする請求項５に記載の接合体。
【請求項７】
前記リン化合物は、トリ－ｐ－トリルホスフィンである、ことを特徴とする請求項１に記載の接合体。
【請求項８】
前記第１の被着体は、少なくとも無機フィラーを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の接合体。
【請求項９】
前記無機フィラーは、シリカ粒子である、ことを特徴とする請求項８に記載の接合体。
【請求項１０】
前記シリカ粒子は、中心粒子径が１０μｍ以上の第１のシリカ粒子と、中心粒子径が１μｍ以下の第２のシリカ粒子とを含む、ことを特徴とする請求項９に記載の接合体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合体、接合体の製造方法、撮像モジュール、電子機器、および樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラやビデオカメラに使用されているＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサを使用したイメージセンサパッケージは、中空構造の半導体モジュールである。中空構造の半導体モジュールは、半導体素子が実装された配線基板と、半導体素子の実装領域の外縁部に設けられた枠状部材と、封止板とを備え、封止板が半導体素子を中空封止するように、配線基板の上方から接着剤を介して取り付けられた構造をしている。
【０００３】
例えば、特許文献１は、半導体素子を実装するための実装面を有する基材、および基材に配置された導線を有するプリント回路基板と、基材上に施された密着性処理面を介して実装面を囲む樹脂製枠と、基材本体の実装面および樹脂枠体から構成される空間を覆う封止板と、からなる半導体実装用パッケージを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１８８６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、半導体素子を中空封止した半導体モジュールは、外気との圧力差の影響により、気圧の低い使用環境に用いられたときに半導体素子の封止空間が膨張しやすい。また、当該半導体モジュールにおいて、封止板の厚みは樹脂製枠よりも薄いため、封止板は変形しやすい。近年、半導体モジュールは、より高い高度での使用環境で用いられることが多くなっている。そのため、外気圧と封止空間内の圧力差により、封止空間の容積がより膨張することで封止板の変形が大きくなる。その結果、樹脂製枠と封止板との間に介在する接着剤との界面で、樹脂製枠または封止板が剥離してしまい、製品の接合信頼性が損なわれてしまうことが問題となっている。
【０００６】
そこで、本発明は、接合信頼性に優れた接合体、接合体の製造方法、撮像モジュール、電子機器、および樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、エポキシ樹脂を含む第１の被着体と、エポキシ樹脂を含む接着部を介して前記第１の被着体に接合された第２の被着体とを有する接合体であって、前記第１の被着体は、表面にリン化合物が存在する成形体である、ことを特徴とする接合体が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、被着体と接着部との間の密着力を向上させ、接合体の接合信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の第１実施形態に係る接合体の一例を示す上面図である。
図１に示す接合体のＡ－Ａ線に沿う断面図である。
図１に示す接合体のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
本発明の第２実施形態に係る電子機器の一例であるデジタルカメラの説明図である。
本発明の実施例および比較例における接合体を構成する接合用樹脂組成物の配合比率を示す図である。
本発明の実施例および比較例における接合体を構成する成形体表面の条件、接合界面の条件、および接合信頼性評価を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。ただし、以下に説明する形態は、発明の１つの実施形態であって、これに限定されるものではない。そして、共通する構成を複数の図面を相互に参照して説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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