TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025071349
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2025029753,2024572056
出願日2025-02-27,2024-10-02
発明の名称物理加工デンプンの製造方法及び物理加工デンプン
出願人フタムラ化学株式会社
代理人弁理士法人Kighs
主分類C08B 30/12 20060101AFI20250424BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】水に可溶で適度な粘性を備える加工デンプンを提供する。
【解決手段】下記の測定方法により測定された糊液の最大ピーク粘度に対する最小ピーク粘度が40%以上であり、かつ最終粘度が60%以上である加工デンプン。<測定方法>(1)加工デンプンを10重量%の水懸濁液に調整する。(2)該水懸濁液を、ラピッドビスコアナライザーを用いて、160rpmの回転数で撹拌しながら水懸濁液を50℃にて1分間保持する。(3)続いて、50℃から3分42秒で95℃まで昇温し、95℃で5分間保持する。(4)続いて、95℃から3分48秒で50℃まで冷却し、50℃で5分間保持する。(5)(2)ないし(4)の操作中の最大ピーク粘度と最小ピーク粘度、最終粘度を測定する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
下記の測定方法により測定された糊液の最大ピーク粘度に対する最小ピーク粘度が40%以上であり、かつ最終粘度が60%以上である加工デンプン。
<測定方法>
(1)加工デンプンを10重量%の水懸濁液に調整する。
(2)該水懸濁液を、ラピッドビスコアナライザーを用いて、160rpmの回転数で撹拌しながら水懸濁液を50℃にて1分間保持する。
(3)続いて、50℃から3分42秒で95℃まで昇温し、95℃で5分間保持する。
(4)続いて、95℃から3分48秒で50℃まで冷却し、50℃で5分間保持する。
(5)(2)ないし(4)の操作中の最大ピーク粘度と最小ピーク粘度、最終粘度を測定する。
続きを表示(約 220 文字)【請求項2】
分子量分散度(重量平均分子量/数平均分子量)が13000~35000である請求項1に記載の加工デンプン。
【請求項3】
前記加工デンプンが食品結着剤である請求項1又は2に記載の加工デンプン。
【請求項4】
デンプン原料がワキシーコーンスターチである請求項1又は2に記載の加工デンプン。
【請求項5】
デンプン原料がワキシーコーンスターチである請求項3に記載の加工デンプン。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、物理加工デンプンの製造方法及び物理加工デンプンに関し、特に水に可溶であり適度な粘性を備えた物理加工デンプン及び該物理加工デンプンの製造方法に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
デンプンは、食品に添加される増粘剤やソフトカプセルの被膜材等に用いられることが多い。デンプンは水に不溶であるため、加熱糊化されて用いられるが、デンプンの濃度が高い場合には、糊化すると粘度が高く流動性が低いため、取り扱いが容易でない。一方、実用的な粘度の確保のため、デンプンの濃度を下げると保水量が多くなることから、被膜材用途に用いる場合には乾燥効率が悪く、固形分が少なくなるため被膜が薄くなるきらいがある。
【0003】
また、食品用途として用いられる際には、可溶であることや水に溶解した時の粘度が低いことが求められるとともに、食感に影響を与えないことが挙げられる。例えば、デンプン等の多糖類にあっては、温水には可溶であるが常温の水には不溶であり、溶解した場合の粘度が高いため取り扱いづらい。そして、水に可溶で、溶解した時の粘度が低いプルランにあっては、結着力が十分でなかったり、高価であるため利用しづらい。
【0004】
デンプンは、糊化(α化)し、乾燥粉末化させて水に可溶としたいわゆるα化デンプンがある。乾燥粉末化にはスプレードライヤが高効率とされているが、粘度の高い溶液の粉末化には適していないことから、α化デンプンの乾燥粉末化には高粘度でも乾燥可能なドラムドライヤが用いられる。しかしながら、ドラムドライヤはスプレードライヤに比して異物が入るおそれがあり品質の向上に手間がかかるきらいがある。
【0005】
スプレードライヤで噴霧乾燥可能な多糖類として、超音波処理による低粘度化、可溶化する手法が挙げられる(例えば、特許文献1参照。)。デンプン等の多糖類は超音波が照射されて実用可能な溶解性と粘性を備える性質にまで改質される。しかしながら、超音波処理の照射部近傍で処理されるため、効率の面に劣るきらいがある。また処理の均質化や、処理が偏りすぎると金属臭が発生してしまう等、制御が難しいという課題があった。
【0006】
また、高圧均質化処理を用いてデンプン又はデンプン誘導体を狭い分子量分布とする手法が提案されている(例えば、特許文献2参照。)。分子量分布が狭くなると、粘性を担保する高分子と溶解性を担保する低分子の割合が偏ることとなるため、粘性と溶解性の両立が困難となる課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特許第4288381号公報
特表平10-506425公報
【0008】
本発明は、前記の点に鑑みなされたものであって、水に可溶で適度な粘性を備える加工デンプンを提供するものである。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0009】
すなわち、第1の発明は、下記の測定方法により測定された糊液の最大ピーク粘度に対する最小ピーク粘度が40%以上であり、かつ最終粘度が60%以上である加工デンプンに係る。
【0010】
<測定方法>
(1)加工デンプンを10重量%の水懸濁液に調整する。
(2)該水懸濁液を、ラピッドビスコアナライザーを用いて、160rpmの回転数で撹拌しながら水懸濁液を50℃にて1分間保持する。
(3)続いて、50℃から3分42秒で95℃まで昇温し、95℃で5分間保持する。
(4)続いて、95℃から3分48秒で50℃まで冷却し、50℃で5分間保持する。
(5)(2)ないし(4)の操作中の最大ピーク粘度と最小ピーク粘度、最終粘度を測定する。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

東ソー株式会社
摺動部材
22日前
東レ株式会社
多孔質構造体
2か月前
東ソー株式会社
ゴム組成物
16日前
ベック株式会社
硬化性組成物
2か月前
東レ株式会社
CPUソケット
1か月前
東ソー株式会社
加飾フィルム
1か月前
東ソー株式会社
加飾フィルム
1か月前
東ソー株式会社
加飾フィルム
1か月前
AGC株式会社
組成物
3か月前
ベック株式会社
硬化性組成物
2か月前
東レ株式会社
CPUソケット
1か月前
ユニチカ株式会社
ビスマレイミド
12日前
三洋化成工業株式会社
徐放材用組成物
2か月前
東ソー株式会社
ハロゲン含有ポリマー
2か月前
ユニチカ株式会社
ポリアミック酸溶液
2か月前
東レ株式会社
ポリオレフィン微多孔膜
2か月前
アイカ工業株式会社
ホットメルト組成物
3か月前
AGC株式会社
液状組成物
3か月前
アイカ工業株式会社
光硬化性樹脂組成物
9日前
東ソー株式会社
ゴム組成物及び加硫ゴム
2か月前
東レ株式会社
ポリエステル樹脂の製造方法
3か月前
東レ株式会社
構造部材およびその製造方法
3か月前
日本製紙株式会社
樹脂組成物
1か月前
東ソー株式会社
ポリオレフィン系樹脂組成物
3か月前
東レ株式会社
ポリプロピレン系樹脂フィルム
1か月前
住友精化株式会社
吸水性樹脂粒子の製造方法
2か月前
三井化学ファイン株式会社
樹脂シート
2か月前
株式会社クラベ
耐摩耗性絶縁組成物及び電線
22日前
東ソー株式会社
クロロプレンラテックス組成物
22日前
東ソー株式会社
クロロプレンラテックス組成物
22日前
東ソー株式会社
セルロース樹脂含有樹脂組成物
1か月前
東レ株式会社
二軸配向ポリプロピレンフィルム
18日前
株式会社イーテック
組成物
3か月前
株式会社イーテック
組成物
1か月前
ユニチカ株式会社
ポリ尿素およびその製造方法
2か月前
株式会社シマノ
屋外使用可能部品
3か月前
続きを見る