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公開番号2025070526
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023180911
出願日2023-10-20
発明の名称エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人
主分類C08G 59/32 20060101AFI20250424BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】耐熱性と弾性率が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、及び、
その硬化物を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも(A)～(B)を含むエポキシ樹脂組成物。
(A)一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025070526000009.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">30</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">102</com:WidthMeasure> </com:Image> (式(1)中、R1～R4は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭化水
素基であり、ヘテロ原子を含んでいてもよく、R1～R4は互いに結合して環を形成して
いてもよく、R1～R4のうち少なくとも1つは炭化水素基である。)
(B)アミン系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、酸無水物系化合物、イミ
ダゾール類から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂硬化剤。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも（Ａ）～（Ｂ）を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂。
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2025070526000007.tif
29
101
（式（１）中、Ｒ１～Ｒ４は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭化水
素基であり、ヘテロ原子を含んでいてもよく、Ｒ１～Ｒ４は互いに結合して環を形成して
いてもよく、Ｒ１～Ｒ４のうち少なくとも１つは炭化水素基である。）
（Ｂ）アミン系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、酸無水物系化合物、イミ
ダゾール類から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂硬化剤。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記式（１）が下記式（２）である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
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2025070526000008.tif
29
101
【請求項３】
さらに（Ｃ）グリシジルエーテル基を有する芳香族エポキシ樹脂、を含む請求項１に記
載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記成分（Ｃ）が、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂である、請求項３に記載のエポキシ樹脂
組成物。
【請求項５】
成分（Ａ）のエポキシ樹脂と成分（Ｃ）のエポキシ樹脂との重量配合比率が、１：９９
～９９：１である、請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、電気特性、接着性、耐熱性、または成形性等に優れることから主に塗
料分野、土木分野、電気分野、またはスポーツ分野等の多くの用途で使用されている。中
でも、グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、低分子量でありながら多官能であるために硬
化物の耐熱性が良好であることから、広く用いられている。特に、半導体封止材料や、炭
素繊維との良好な濡れ性を生かした炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）のマトリック
ス樹脂に好適な材料である。
【０００３】
近年、パワー半導体分野においてはＳｉ半導体に変わり、ＳｉＣ半導体が有用とされて
いる。ＳｉＣはＳｉに比べ絶縁破壊電界強度が１０倍程度高いため、ショットキーバリア
ダイオードやＭＯＳＦＥＴといったデバイス構造でも、耐圧性を確保しながら空乏層の厚
みを薄くできる。この結果、ＳｉＣパワーデバイスは高耐圧、高速スイッチング特性およ
び低オン抵抗を同時に実現することができる。さらに、ＳｉＣはバンドギャップがＳｉよ
り３倍程度広いために高温においても動作可能なパワーデバイスを提供できる。このため
、半導体封止材の原料として用いるエポキシ樹脂についても、硬化剤と混合して硬化させ
て得られる硬化物が、高温環境下での使用を想定した耐熱性に優れることが必要とされて
いる。また、以上で記載したような電気電子用途のみならず、繊維強化プラスチック（Ｆ
ＲＰ）など多様な用途において高耐熱性の需要は大きい。
【０００４】
特許文献１には、芳香族系のグリシジルアミン型エポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂
組成物が、耐熱性の高い硬化物を与えることが開示されている。なかでも、ジフェニルタ
イプの4官能性グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、硬化後の耐熱性と強靭性に優れるこ
とが提案されている。
一方で、ＣＦＲＰ分野などにおいては、航空機や車の母材として使用されることから高
弾性率も求められる。硬化物のガラス転移点を高めるためには、剛直な分子骨格のエポキ
シ樹脂や、多官能エポキシ樹脂を使用することが一般的である。しかしながら、配合処方
によっては多官能エポキシ樹脂を使用しても、弾性率が上がらない場合があり、高ガラス
転移点と高弾性率を両立できるエポキシ樹脂組成物が求められてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－２５４９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、従来技術では高ガラス転移点と高弾性率を両立したエポキシ樹脂組成物は
得られていなかった。本発明は、上記課題を解決すべく、耐熱性と弾性率が良好な硬化物
を得ることができるエポキシ樹脂組成物、及び、その硬化物を提供することを目的とする
。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定構造の4官能グリシジル
アミン型エポキシ樹脂と硬化剤が任意の割合で存在するエポキシ樹脂組成物は、高ガラス
転移点と高弾性率を両立した硬化物性を有することを見出し、本発明を完成したものであ
る。即ち、本発明の要旨は以下の［１］～［６］の通りである。
即ち、本発明は以下の特徴を有する。
【０００８】
［１］少なくとも（Ａ）～（Ｂ）を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂。
【０００９】
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2025070526000001.tif
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102
【００１０】
（式（１）中、Ｒ１～Ｒ４は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭化水
素基であり、ヘテロ原子を含んでいてもよく、Ｒ１～Ｒ４は互いに結合して環を形成して
いてもよく、Ｒ１～Ｒ４のうち少なくとも１つは炭化水素基である。）
（Ｂ）アミン系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、酸無水物系化合物、イミ
ダゾール類から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂硬化剤。
［２］前記式（１）が下記式（２）である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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