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公開番号2025069519
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-01
出願番号2023179283
出願日2023-10-18
発明の名称回路ユニット
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人笠井中根国際特許事務所,個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250423BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】通電路による電流センサへの熱影響や磁界への影響が抑制された、回路ユニットを開示する。
【解決手段】回路ユニット10が、電流センサ12と、電流センサ12によって電流値を検出される検出導体部14を含んで構成される通電路16と、通電路16に熱的に接続されて、放熱対象26に熱伝導可能に接触する伝熱部18a,18bを含む非通電伝熱部材20a,20bと、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電流センサと、
前記電流センサによって電流値を検出される検出導体部を含んで構成される通電路と、
前記通電路に熱的に接続されて、放熱対象に熱伝導可能に接触する伝熱部を含む非通電伝熱部材と、を備える、
回路ユニット。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記通電路が、前記検出導体部の延出方向の両側から前記検出導体部と平行に前記電流センサから離隔する方向に延びる一対の平行部を有しており、
前記非通電伝熱部材が、少なくとも一方の前記平行部の基端部側で前記通電路に熱的に接続されている、請求項１に記載の回路ユニット。
【請求項３】
前記非通電伝熱部材の前記伝熱部が、前記平行部の突出端部よりも前記電流センサ側で前記放熱対象に接触している、請求項２に記載の回路ユニット。
【請求項４】
前記電流センサが、前記検出導体部を収容する筐体と、前記検出導体部の前記両側に連接されて前記筐体の両側に突出する一対の端子部と、を有し、
前記通電路の各前記平行部と前記非通電伝熱部材が、それぞれ金属平板からなるバスバーによって構成されており、
前記平行部の前記基端部が前記電流センサの一対の前記端子部にそれぞれ締結されており、前記非通電伝熱部材は、少なくとも一方の前記平行部の前記基端部と共に前記端子部に締結されている、請求項２または請求項３に記載の回路ユニット。
【請求項５】
前記通電路が、前記検出導体部の一端側から前記検出導体部の板厚方向の一方側に突出する第１交差部と、前記検出導体部の他端側から前記検出導体部の前記板厚方向の他方側に突出する第２交差部と、を有し、
前記第１交差部および前記第２交差部の少なくとも一方の基端部側で、前記非通電伝熱部材が前記通電路に熱的に接続されている、請求項１に記載の回路ユニット。
【請求項６】
前記第１交差部および前記第２交差部の少なくとも一方に、前記放熱対象に熱伝導可能に接触する通電側伝熱部が設けられている、請求項５に記載の回路ユニット。
【請求項７】
前記電流センサが、前記検出導体部を収容する筐体と、前記検出導体部の延出方向の両側に連接されて前記筐体の両側に突出する一対の端子部とを有し、
前記通電路の前記第１交差部と前記第２交差部および前記非通電伝熱部材が、それぞれ金属平板からなるバスバーによって構成されており、
前記第１交差部および前記第２交差部のそれぞれの前記基端部が前記電流センサの一対の前記端子部にそれぞれ締結されており、前記非通電伝熱部材は、前記第１交差部および前記第２交差部の少なくとも一方の前記基端部と共に前記端子部に締結されている、請求項５または請求項６に記載の回路ユニット。
【請求項８】
前記非通電伝熱部材が、前記通電路の一部から分岐して一体的に設けられている、請求項１に記載の回路ユニット。
【請求項９】
前記電流センサと前記通電路と前記非通電伝熱部材を収容するケースを含み、前記ケースが前記放熱対象を構成し、
前記非通電伝熱部材の前記伝熱部が、前記ケースに熱伝導可能に接触している、請求項１または請求項２に記載の回路ユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路ユニットに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、車両に搭載されて電源から負荷への電力供給経路に配置される回路ユニットが開示されている。回路ユニットは、内部に収容された通電路を流れる電流の測定を行う電流センサを備えている。近年の車両の大電流化に伴い、通電路の通電による発熱量も増大しており、電流センサへの熱影響が懸念されている。そのため、特許文献１では、電流センサによって電流値が検出される通電路の検出導体部の両側に、検出導体部に直交する方向で同方向（下方）に屈曲された延出部が設けられ、延出部の先端側に設けられた伝熱部を放熱対象に熱的に接触させることで、通電用バスバーの放熱経路が確保されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－０１５９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、このように通電路を配索した場合、電流センサの両側の延出部分による磁界の強め合いによるノイズが発生し易く、電流センサの誤作動に繋がる可能性が考えられた。
【０００５】
そこで、通電路による電流センサへの熱影響や磁界への影響が抑制された、回路ユニットを開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の回路ユニットは、電流センサと、前記電流センサによって電流値を検出される検出導体部を含んで構成される通電路と、前記通電路に熱的に接続されて、放熱対象に熱伝導可能に接触する伝熱部を含む非通電伝熱部材と、を備える、ものである。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の回路ユニットによれば、通電路による電流センサへの熱影響や磁界への影響を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態１に係る回路ユニットの縦断面斜視図であって、ケースの一部を取り外した状態で示す図である。
図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ断面を拡大して部分的に示す縦断面図である。
図３は、実施形態２に係る回路ユニットの縦断面斜視図であって、ケースの一部を取り外した状態で示す図である。
図４は、図３におけるＩＶ－ＩＶ断面を拡大して部分的に示す縦断面図である。
図５は、回路ユニットの変形例をモデル的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜本開示の実施形態の説明＞
最初に、本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の回路ユニットは、
（１）電流センサと、前記電流センサによって電流値を検出される検出導体部を含んで構成される通電路と、前記通電路に熱的に接続されて、放熱対象に熱伝導可能に接触する伝熱部を含む非通電伝熱部材と、を備える、ものである。
【００１０】
本態様の回路ユニットによれば、電流センサによってセンシングされる検出導体部を含む通電路に対して、熱的に接続されて且つ放熱対象に熱伝導可能に接触する伝熱部を含む非通電伝熱部材を有している。これにより、通電路の配索経路とは別の領域に非通電伝熱部材を配置して、非通電伝熱部材の伝熱部を放熱対象に熱伝導可能に接触させて通電路の放熱経路を確保することができる。しかも、非通電伝熱部材が非通電であるため、通電による磁場が生じることがなく、非通電伝熱部材が電流センサの磁界への影響を及ぼすことが有利に回避または抑制されている。これにより、通電路に大電流が流れる場合でも、通電路の放熱を促進して電流センサへの熱影響を抑制でき、さらに、非通電伝熱部材による放熱経路を用いても、電流センサの磁界への影響を抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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