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公開番号2025064164
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2023173702
出願日2023-10-05
発明の名称無線ICモジュールの製造方法
出願人株式会社東芝,東芝インフラシステムズ株式会社
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250410BHJP(計算;計数)
要約【課題】サイズが小さい無線ICモジュールを安価に得ることができる無線ICモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナが接続される一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されているICチップと、を備えている無線ICモジュールの製造方法であって、前記一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されている前記ICチップと、前記一対のアンテナ端子のうちの一方のアンテナ端子に接続されている第1検査用端子と、前記一対のアンテナ端子のうちの他方のアンテナ端子に接続されている第2検査用端子と、を有するリード基板を用意し、前記第1検査用端子及び前記第2検査用端子に検査用のプローブを当てて、前記無線ICモジュールの通信機能の検査を実施し、検査を実施した後、前記リード基板から前記無線ICモジュールを抜き出す、無線ICモジュールの製造方法。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
アンテナが接続される一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されているＩＣチップと、を備えている無線ＩＣモジュールの製造方法であって、
前記一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されている前記ＩＣチップと、前記一対のアンテナ端子のうちの一方のアンテナ端子に接続されている第１検査用端子と、前記一対のアンテナ端子のうちの他方のアンテナ端子に接続されている第２検査用端子と、を有するリード基板を用意し、
前記第１検査用端子及び前記第２検査用端子に検査用のプローブを当てて、前記無線ＩＣモジュールの通信機能の検査を実施し、
検査を実施した後、前記リード基板から前記無線ＩＣモジュールを抜き出す、
無線ＩＣモジュールの製造方法。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記一対のアンテナ端子は、前記第１検査用端子と前記第２検査用端子との間に位置しいている、
請求項１に記載の無線ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３】
アンテナが接続される一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されているＩＣチップと、を備えている無線ＩＣモジュールの製造方法であって、
前記一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されている前記ＩＣチップと、前記一対のアンテナ端子のうちの一方のアンテナ端子に接続されている検査用端子と、を有するリード基板を用意し、
前記一対のアンテナ端子のうちの他方のアンテナ端子及び前記検査用端子に検査用のプローブを当てて、前記無線ＩＣモジュールの通信機能の検査を実施し、
検査を実施した後、前記リード基板から前記無線ＩＣモジュールを抜き出す、
無線ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記一方のアンテナ端子は、前記他方のアンテナ端子と前記検査用端子との間に位置している、
請求項３に記載の無線ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記リード基板は、前記リード基板の側縁に沿って並んで設けられた複数のスプロケットフォールを有している、
請求項１又は３に記載の無線ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記リード基板の側縁と直交する方向の幅は、３５ｍｍである、
請求項５に記載の無線ＩＣモジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、無線ＩＣモジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
無線ＩＣモジュールは、ＩＣチップである大規模集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）と、アンテナが接続されるアンテナ端子と、を有している。サイズの大きい無線ＩＣモジュールを使用して無線ＩＣカードやＩＣタグを作成しようとすると、無線ＩＣカードやＩＣタグの表面の平坦性がたもたれない場合がある。そのため、無線ＩＣモジュールの小型化が望まれている。
無線ＩＣモジュールの製造する工程の１つに、検査装置により無線回線の通信状態を検査する工程がある。無線ＩＣモジュールの小型化に伴ってアンテナ端子の位置が変化した場合、既存の検査装置を検査工程に適用できなくなる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５２４５２９５号公報
特許第５１６７７０９号公報
特許第４６６３２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の課題は、サイズが小さい無線ＩＣモジュールを安価に得ることができる無線ＩＣモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造方法は、アンテナが接続される一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されているＩＣチップと、を備えている無線ＩＣモジュールの製造方法であって、前記一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されている前記ＩＣチップと、前記一対のアンテナ端子のうちの一方のアンテナ端子に接続されている第１検査用端子と、前記一対のアンテナ端子のうちの他方のアンテナ端子に接続されている第２検査用端子と、を有するリード基板を用意し、前記第１検査用端子及び前記第２検査用端子に検査用のプローブを当てて、前記無線ＩＣモジュールの通信機能の検査を実施し、検査を実施した後、前記リード基板から前記無線ＩＣモジュールを抜き出す。
【０００６】
また、一実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造方法は、アンテナが接続される一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されているＩＣチップと、を備えている無線ＩＣモジュールの製造方法であって、前記一対のアンテナ端子と、前記一対のアンテナ端子の各々と接続されている前記ＩＣチップと、前記一対のアンテナ端子のうちの一方のアンテナ端子に接続されている検査用端子と、を有するリード基板を用意し、前記一対のアンテナ端子のうちの他方のアンテナ端子及び前記検査用端子に検査用のプローブを当てて、前記無線ＩＣモジュールの通信機能の検査を実施し、検査を実施した後、前記リード基板から前記無線ＩＣモジュールを抜き出す。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態に係る無線ＩＣカードを示す平面図である。
図２は、図１の線Ａ－Ａに沿った無線ＩＣカードの断面図である。
図３は、第１実施形態に係る無線ＩＣモジュールを示す平面図である。
図４は、図３の線Ｂ－Ｂに沿った無線ＩＣモジュールの断面図である。
図５は、第１実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造工程で用いるリード基板を示す平面図である。
図６は、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュールを示す平面図である。
図７は、第２実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造工程で用いるリード基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の趣旨を保っての適宣変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面や説明をより明確にするため、実際の様態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宣省略することがある。
以下、図面を参照しながら一実施形態に係る無線ＩＣモジュールの製造方法について詳細に説明する。
【０００９】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係る無線ＩＣカードの構成について説明する。
図１は、第１実施形態に係る無線ＩＣカード５０を示す平面図である。図２は、図１の線Ａ－Ａに沿った無線ＩＣカードの断面図である。
図１及び図２に示すように、無線ＩＣカード５０は、カード基材５１と、無線ＩＣモジュール１０と、アンテナ５４と、を備えている。カード基材５１は、ベース部材５２と、オーバーシート材５６ａ，５６ｂと、を有している、ベース部材５２は、板状に延在して形成され、第１平面５８と、第１平面５８と反対側の第２平面６０と、を有している。ベース部材５２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂で形成されている。無線ＩＣモジュール１０及びアンテナ５４は、ベース部材５２の第１平面５８に搭載されている。
【００１０】
オーバーシート材５６ａ，５６ｂは、ベース部材５２、無線ＩＣモジュール１０、及びアンテナ５４を覆っている。オーバーシート材５６ａ，５６ｂは、ポリ塩化ビニルやポリカーボネートなどの樹脂で形成されている。なお、一例において、オーバーシート材５６ａは、ベース部材５２の第１平面５６に積層され無線ＩＣモジュール１０及びアンテナ５４を覆ったコア層５６ａ２と、コア層５６ａ２に積層された表面層５６ａ１との２枚のシートで構成されている。これにより、無線ＩＣモジュール及びアンテナ５４は、カード基材５１の内部に埋設されている。
アンテナ５４は、無線ＩＣモジュール１０（より詳細には、後述するアンテナ端子１６ａ，１６ｂ）に接続されている。アンテナ５４は、アルミニウム、銅、銀などの金属で形成されたアンテナコイルである。アンテナ５４は、カード基材５１の周縁に沿ってループ状に延在している。
（【００１１】以降は省略されています）

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