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公開番号2025062651
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-15
出願番号2023171819
出願日2023-10-03
発明の名称リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250408BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】歩留まりの低下を抑制することができるリードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレームは、第1方向に並ぶ複数のインナーリードを有し、前記インナーリードは、前記第1方向に平行な第1主面と、前記第1主面に連なる端面と、前記第1主面及び前記端面に連なる第1側面と、前記第1主面及び前記第1側面に連なる第2側面と、を有し、前記第1主面に垂直な平面視で、前記第1主面と前記端面との第1交線を含む第1仮想直線と、前記第1主面と前記第2側面との第2交線を含む第2仮想直線との間の角度は前記インナーリード側で90度未満であり、前記第1主面と前記第1側面との第3交線は、前記第1仮想直線及び前記第2仮想直線の前記インナーリード側にある。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に並ぶ複数のインナーリードを有し、
前記インナーリードは、
前記第１方向に平行な第１主面と、
前記第１主面に連なる端面と、
前記第１主面及び前記端面に連なる第１側面と、
前記第１主面及び前記第１側面に連なる第２側面と、
を有し、
前記第１主面に垂直な平面視で、
前記第１主面と前記端面との第１交線を含む第１仮想直線と、前記第１主面と前記第２側面との第２交線を含む第２仮想直線との間の角度は前記インナーリード側で９０度未満であり、
前記第１主面と前記第１側面との第３交線は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線の前記インナーリード側にあるリードフレーム。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記インナーリードは、前記第１主面とは反対側の第２主面を有し、
前記インナーリードの長手方向で前記第２側面を含む範囲内において、前記インナーリードの幅は、前記第１主面で前記第２主面よりも広い請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記第３交線は、前記インナーリードの内側に向かって凹む曲線である請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記インナーリードは、
前記第１主面に連なり、前記端面に前記第１側面とは反対側で連なる第３側面と、
前記第１主面及び前記第３側面に連なる第４側面と、
を有し、
前記第１主面に垂直な平面視で、
前記第１仮想直線と、前記第１主面と前記第４側面との第４交線を含む第３仮想直線との間の角度は前記インナーリード側で９０度以上であり、
前記第１主面と前記第３側面との第５交線は、前記第１仮想直線及び前記第３仮想直線の前記インナーリード側にある請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記第５交線は、前記インナーリードの内側に向かって凹む曲線である請求項４に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記第１主面に設けられためっき膜を有する請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項７】
複数の前記インナーリードの間で、前記端面同士が面一である請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項８】
第１主面を有する金属板のウェットエッチングを行うことにより、第１方向に並ぶ複数のインナーリードと、複数の前記インナーリードの端部を連結する連結部と、を形成する工程と、
切断線に沿って前記金属板を切断することにより、前記連結部を除去する工程と、
を有し、
前記ウェットエッチングでは、前記インナーリードに、
前記第１主面に連なり、前記切断線と交差する第１側面と、
前記第１主面及び前記第１側面に連なる第２側面と、
を形成し、
前記第１主面に垂直な平面視で、
前記切断線を含む第１仮想直線と、前記第１主面と前記第２側面との第２交線を含む第２仮想直線との間の角度は前記インナーリード側で９０度未満であり、
前記第１主面と前記第１側面との第３交線は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線の前記インナーリード側にあるリードフレームの製造方法。
【請求項９】
前記ウェットエッチングでは、前記インナーリードに、
前記第１主面に連なり、前記切断線と前記第１側面とは反対側で交差する第３側面と、
前記第１主面及び前記第３側面に連なる第４側面と、
を形成し、
前記第１主面に垂直な平面視で、
前記第１仮想直線と、前記第１主面と前記第４側面との第４交線を含む第３仮想直線との間の角度は前記インナーリード側で９０度以上であり、
前記第１主面と前記第３側面との第５交線は、前記第１仮想直線及び前記第３仮想直線の前記インナーリード側にある請求項８に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
ダイパッドと、
前記ダイパッドに実装された半導体素子と、
前記ダイパッドの周囲に設けられ、第１方向に並ぶ複数のインナーリードと、
前記半導体素子と前記インナーリードとを接続するワイヤと、
を有し、
前記インナーリードは、
前記第１方向に平行な第１主面と、
前記第１主面に連なる端面と、
前記第１主面及び前記端面に連なる第１側面と、
前記第１主面及び前記第１側面に連なる第２側面と、
を有し、
前記第１主面に垂直な平面視で、
前記第１主面と前記端面との第１交線を含む第１仮想直線と、前記第１主面と前記第２側面との第２交線を含む第２仮想直線との間の角度は前記インナーリード側で９０度未満であり、
前記第１主面と前記第１側面との第３交線は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線の前記インナーリード側にある半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、インナーリードを有するリードフレームを製造する際には、金属板のウェットエッチングにより、複数のインナーリードを形成するとともに、インナーリードの端部を連結部により連結している。そして、めっき膜の形成等を行った後、連結部を切断している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平８－０５５９４８号公報
特開１０－０５６１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リードフレームに実装される半導体素子の高集積化に伴い、インナーリードの高密度化が進められており、連結部の切断の際にバリが生じて隣り合うインナーリードの間で短絡が生じるおそれがある。短絡の発生はリードフレームの歩留まりの低下につながる。
【０００５】
本開示は、歩留まりの低下を抑制することができるリードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一形態によれば、第１方向に並ぶ複数のインナーリードを有し、前記インナーリードは、前記第１方向に平行な第１主面と、前記第１主面に連なる端面と、前記第１主面及び前記端面に連なる第１側面と、前記第１主面及び前記第１側面に連なる第２側面と、を有し、前記第１主面に垂直な平面視で、前記第１主面と前記端面との第１交線を含む第１仮想直線と、前記第１主面と前記第２側面との第２交線を含む第２仮想直線との間の角度は前記インナーリード側で９０度未満であり、前記第１主面と前記第１側面との第３交線は、前記第１仮想直線及び前記第２仮想直線の前記インナーリード側にあるリードフレームが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、歩留まりの低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係るリードフレームの概要を例示する図である。
第１実施形態に係るリードフレームを例示する上面図である。
図２中の一部を拡大して例示する図である。
第１実施形態に係るリードフレームを例示する断面図である。
第１実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する上面図（その１）である。
第１実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する断面図（その１）である。
第１実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する断面図（その２）である。
第１実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する上面図（その２）である。
第１実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する上面図（その３）である。
第１実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する断面図（その３）である。
第１実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する断面図（その４）である。
参考例に係るリードフレームの製造方法を例示する上面図（その１）である。
参考例に係るリードフレームの製造方法を例示する上面図（その２）である。
参考例に係るリードフレームの製造方法を例示する断面図（その１）である。
参考例に係るリードフレームの製造方法を例示する断面図（その２）である。
第２実施形態に係る半導体装置を例示する断面図である。
第２実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示する断面図である。
第３実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する上面図である。
第３実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する断面図である。
第４実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する上面図である。
第５実施形態に係るリードフレームの製造方法を例示する上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。以下の説明では、ＸＹＺ直交座標系を用い、任意の点からみて、＋Ｚ側を上方、上側または上ということがあり、－Ｚ側を下方、下側または下ということがある。また、下側の面を一方の面又は下面、上側の面を他方の面又は上面ということがある。但し、当該座標系は、説明のために定めるものであって、リードフレーム及び半導体装置の姿勢について限定するものではない。リードフレーム及び半導体装置は天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置することができる。また、平面視とは対象物をリードフレーム又は半導体装置の一方の面の法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物をリードフレーム又は半導体装置の一方の面の法線方向から視た形状を指すものとする。
【００１０】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態について説明する。第１実施形態はリードフレームに関する。第１実施形態に係るリードフレームは、上面に半導体素子が実装され、封止樹脂により被覆されて半導体装置となるリードフレームである。
（【００１１】以降は省略されています）

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