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公開番号2025061085
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2025002626,2023122650
出願日2025-01-08,2017-12-19
発明の名称部分構造、インターポーザー、及び半導体装置
出願人大日本印刷株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250403BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】貫通電極を含む基板において、上下に位置する導電層間におけるショートを防ぐ。
【解決手段】貫通電極基板は、第1面11aと第1面に対向する第2面とを有する基板11と、基板を貫通する複数の貫通電極と、基板の第1面側に配置され、複数の貫通電極の少なくとも1つと電気的に接続された第1キャパシタ100とを有し、第1キャパシタは、基板の第1面側に配置され、貫通電極と電気的に接続された第1導電層12と、第1導電層の上に配置された絶縁層13と、絶縁層の上に配置された第2導電層14と、を含み、絶縁層は、第1導電層と第2導電層の間に配置された第1部分13aと、第1導電層の側面の少なくとも一部を覆う第2部分13bと、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と前記第１面に対向する第２面とを有する基板と、
前記基板を貫通する複数の貫通電極と、
前記基板の前記第１面側に配置され、複数の前記貫通電極の少なくとも１つと電気的に接続された第１キャパシタとを有し、
前記第１キャパシタは、
前記基板の前記第１面側に配置され、前記貫通電極と電気的に接続された第１導電層と、
前記第１導電層の上に配置された絶縁層と、
前記絶縁層の上に配置された第２導電層と、を含み、
前記絶縁層は、
前記第１導電層と前記第２導電層の間に配置された第１部分と、
前記第１導電層の側面の少なくとも一部を覆う第２部分と、
を有する、貫通電極基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、貫通電極基板、半導体装置及び貫通電極基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の電子デバイスでは、基板の両面に配線を用いた形態が用いられている。特許文献１には、ガラス基板を貫通する電極により基板両面の配線を接続する基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
ＷＯ２００５／０３４５９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の配線基板において多機能化を進める場合には、様々な機能を有する素子を形成することが求められている。しかしながら、貫通電極を有する基板において、このような素子を形成する場合には、予期せぬ問題が生じる場合がある。この基板上において、導電層が上下に位置する関係に配置される構成、例えば、キャパシタを形成する場合には、２つの導電層の構造によっては導電層間のショートを生じさせることがあった。
【０００５】
本開示の目的の一つは、貫通電極を含む基板において、上下に位置する導電層間におけるショートを防ぐことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示によれば、第１面と前記第１面に対向する第２面とを有する基板と、前記基板を貫通する複数の貫通電極と、前記基板の前記第１面側に配置され、複数の前記貫通電極の少なくとも１つと電気的に接続された第１キャパシタとを有し、前記第１キャパシタは、前記基板の前記第１面側に配置され、前記貫通電極と電気的に接続された第１導電層と、前記第１導電層の上に配置された絶縁層と、前記絶縁層の上に配置された第２導電層と、を含み、前記絶縁層は、前記第１導電層と前記第２導電層の間に配置された第１部分と、前記第１導電層の側面の少なくとも一部を覆う第２部分と、を有する、貫通電極基板が提供される。
【０００７】
また、本開示の他の例によれば、第１面と前記第１面に対向する第２面とを有し、前記第１面と前記第２面を貫通する貫通孔を有する基板を提供する工程と、前記基板の前記貫通孔に前記第１面と前記第２面とを導通する貫通電極と、前記基板の前記第１面に前記貫通電極と電気的に接続された第１導電層を形成する工程と、前記第１導電層の上面に第１絶縁層を形成する工程と、前記第１導電層の側面の少なくとも一部及び前記第１絶縁層を覆うように第２絶縁層を形成する工程と、前記第１導電層の上方に位置する前記第２絶縁層の一部を除去する工程と、前記第２絶縁層の除去された部分に第２導電層を形成する工程と、を含む貫通電極基板の製造方法が提供される。
【０００８】
また、本開示の他の例によれば、第１面と前記第１面に対向する第２面とを有し、前記第１面と前記第２面を貫通する貫通孔を有する基板を提供する工程と、前記第１面に第１レジストを形成する工程と、前記基板の前記貫通孔に前記第１面と前記第２面とを導通する貫通電極と、前記基板の前記第１面に前記貫通電極と電気的に接続された第１導電層を形成する工程と、前記第１導電層上に中間層を形成する工程と、リフトオフによって前記第１レジストを除去する工程と、前記第１導電層の周囲に第２レジストを形成する工程と、前記中間層の上面及び側面と、前記第１導電層の側面と、前記第１面と、前記第２レジストの上面及び側面とに、第１絶縁層を形成する工程と、前記第２レジストの前記側面に形成された前記第１絶縁層の少なくとも一部を残すように、リフトオフによって前記第２レジストを除去する工程と、前記中間層の位置に対応する前記第１絶縁層の上に第２導電層を形成する工程と、を含む貫通電極基板の製造方法が提供される。
【０００９】
また、他の例によれば、第１面と前記第１面に対向する第２面とを有し、前記第１面と前記第２面を貫通する貫通孔を有する基板を提供する工程と、前記第１面に第１レジストを形成する工程と、前記基板の前記貫通孔に前記第１面と前記第２面とを導通する貫通電極と、前記基板の前記第１面に前記貫通電極と電気的に接続された第１導電層を形成する工程と、前記第１導電層の上面及び側面と、前記第１面とに第１絶縁層を形成する工程と、前記第１導電層の前記上面の位置に対応する前記第１絶縁層の上に第２導電層を形成する工程と、前記第２導電層を覆い、かつ、前記第１面上の前記第１絶縁層の一部を覆うように第２レジスト層を形成する工程と、前記第２レジスト層に覆われていない前記第１絶縁層の部分を除去する工程と、前記第２レジスト層を除去する工程と、を含む貫通電極基板の製造方法が提供される。
【００１０】
上記貫通電極基板は、インターポーザーとして用いることも可能である。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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