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公開番号2025060198
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023170766
出願日2023-09-29
発明の名称包装袋及び包装体
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/00 20060101AFI20250403BHJP(積層体)
要約【課題】フィルム厚みが薄いながらも機械的物性に優れるとともに、リサイクル性にも優れる包装袋、及び産業資材の包装体を提供する。
【解決手段】第1の袋と、前記第1の袋の内側に配置される第2の袋と、を備える包装袋であって、前記第1の袋は、基材と、接着層と、シーラント層と、をこの順に少なくとも備える包装材料によって構成され、前記基材が、ポリエチレンを主成分として含有し、前記シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有し、総厚さが150μm以下である、包装袋である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の袋と、前記第１の袋の内側に配置される第２の袋と、を備える包装袋であって、
前記第１の袋は、基材と、接着層と、シーラント層と、をこの順に少なくとも備える包装材料によって構成され、
前記基材が、ポリエチレンを主成分として含有し、
前記シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有し、
総厚さが１５０μｍ以下である、
包装袋。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記基材が、ポリエチレンを主成分として含有する延伸基材である、請求項１に記載の包装袋。
【請求項３】
前記基材が、高密度ポリエチレンを主成分として含有する延伸基材である、請求項１に記載の包装袋。
【請求項４】
前記シーラント層が、未延伸層である、請求項１に記載の包装袋。
【請求項５】
前記接着層が、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を含む、請求項１に記載の包装袋。
【請求項６】
前記包装材料が、前記基材の一方の面上に耐熱コート層または帯電防止コート層をさらに備える、
請求項１に記載の包装袋。
【請求項７】
前記耐熱コート層が、酢酸セルロース系コート剤、ウレタン系コート剤、ポリ塩化ビニル系コート剤、またはポリ塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体系コート剤からなる層である、請求項６に記載の包装袋。
【請求項８】
前記第２の袋が、前記包装材料によって構成される、請求項１に記載の包装袋。
【請求項９】
包装袋全体におけるポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である、請求項１に記載の包装袋。
【請求項１０】
前記包装袋が産業資材用である、請求項１に記載の包装袋。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、包装袋及び包装体に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
産業資材として、半導体製品等の製造に用いられるシリコンウェハや、シリコンウェハの原材料であるシリコン材料が知られている。これらの産業資材は、一般に、二重の包装袋に梱包された状態で輸送される（特許文献１参照）。産業資材は、凹凸形状を通常は有する。このため、産業資材を収容する包装袋は、機械的物性に優れることが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１２２２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
単層のポリエチレンフィルムのみで包装袋を作製する場合、機械的物性を向上させるという観点から、樹脂密度を高く、かつフィルムの厚さを大きくする必要がある。しかしながら、樹脂密度が高いポリエチレンを用いて製膜する場合は、フィルムの厚さを大きくするほどフィルムにシワが発生しやすい。この場合は、例えば、高密度樹脂専用の製膜機を用いる必要がある。また、フィルムの厚さが大きいことにより、プラスチック使用量の増加、および専有体積の増加、フィルムのコシが強くなるため充填作業性が悪いという問題も存在する。
【０００５】
また、基材としてのポリエステルフィルムとシーラント層としてのポリエチレンフィルムとを用いて包装袋を作製することにより、フィルムの厚さが小さくとも機械的物性が向上する。しかしながらその一方で、包装袋のリサイクル性が低下するという問題がある。近年、プラスチック海洋汚染および地球温暖化など、環境問題に対する取り組みが重要視されている。環境負荷低減という観点から、包装袋をリサイクルすることが求められている。
【０００６】
本発明は、フィルム厚みが薄いながらも機械的物性に優れるとともに、リサイクル性にも優れる包装袋を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の包装袋は、第１の袋と、前記第１の袋の内側に配置される第２の袋と、を備える包装袋であって、第１の袋は、基材と、接着層と、シーラント層と、をこの順に少なくとも備える包装材料によって構成され、基材が、ポリエチレンを主成分として含有し、シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有し、総厚さが１５０μｍ以下である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、フィルム厚みが薄いながらも機械的物性に優れるとともに、リサイクル性にも優れる包装袋を提供できる。例えば、２枚以上のポリエチレンフィルムを貼り合わせすることで、フィルム厚みが薄いながらも機械的物性に優れる包装材料を作製できる。また、このことによりプラスチック使用量を低減できる。基材およびシーラント層がいずれもポリエチレンを主成分として含有することにより、包装材料はリサイクル性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の一実施形態に係る包装袋の一態様の概略構成を示す斜視図である。
図２は、本開示の一実施形態における第１の袋の一態様の概略構成を示す斜視図である。
図３は、本開示の一実施形態における第２の袋の一態様の概略構成を示す斜視図である。
図４は、本開示の一実施形態における包装材料の一態様の概略構成を示す模式断面図である。
図５は、本開示の一実施形態における包装材料の一態様の概略構成を示す模式断面図である。
図６は、本開示の一実施形態における包装材料の一態様の概略構成を示す模式断面図である。
図７は、本開示の一実施形態における産業資材の包装体の一態様の概略構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施でき、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さおよび形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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