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公開番号
2025117809
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-13
出願番号
2024012733
出願日
2024-01-31
発明の名称
ICカード及びICカードの製造方法
出願人
大日本印刷株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
G06K
19/077 20060101AFI20250805BHJP(計算;計数)
要約
【課題】ICチップとアンテナとを電気的に接続する導電プレートを備えた構成であっても、絵柄層に不具合が生じにくく製造を容易に行えるICカード及びICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】ICカード1は、ICチップ11と、アンテナ20と、ICチップ11とアンテナ20とを電気的に接続する導電プレート33、34と、絵柄層(5、6)と、導電プレート33、34と絵柄層(5、6)との間に配置されたインナーシート層(320、420)と、を備えたICカード1であって、インナーシート層(320、420)は、ポリカーボネート層321と、ポリカーボネート層321の両面に配置されてポリカーボネート層321を挟むPETG層322、323と有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
ICチップと、
アンテナと、
前記ICチップと前記アンテナとを電気的に接続する導電プレートと、
絵柄層と、
前記導電プレートと前記絵柄層との間に配置されたインナーシート層と、
を備えたICカードであって、
前記インナーシート層は、ポリカーボネート層と、前記ポリカーボネート層の両面に配置されて前記ポリカーボネート層を挟むPETG層と有する、ICカード。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
請求項1に記載のICカードにおいて、
前記絵柄層は、表側に表示される表絵柄層と裏側に表示される裏絵柄層とが設けられており、
前記インナーシート層は、前記表絵柄層と前記導電プレートとの間に配置される表インナーシート層と、前記裏絵柄層と前記導電プレートとの間に配置される裏インナーシート層とが設けられていること、
を特徴とするICカード。
【請求項3】
請求項2に記載のICカードにおいて、
前記表絵柄層と前記表インナーシート層との間に配置された表コア層と、
前記裏絵柄層と前記裏インナーシート層との間に配置された裏コア層と、
を備え、
前記表コア層及び前記裏コア層は、ポリカーボネート樹脂とPETG樹脂との双方を含むこと、
を特徴とするICカード。
【請求項4】
請求項3に記載のICカードにおいて、
前記アンテナ及び前記導電プレートの表側に接し、かつ、前記表コア層よりも裏側に配置された表センターコア層と、
前記アンテナ及び前記導電プレートの裏側に接し、かつ、前記裏コア層よりも表側に配置された裏センターコア層と、
を備え、
前記アンテナ及び前記導電プレートは、表センターコア層と裏センターコア層とにより挟持されていること、
を特徴とするICカード。
【請求項5】
請求項1又は請求項2に記載のICカードにおいて、
前記アンテナは、導電性を有する金属線であり、
前記導電プレートは、金属板であること、
を特徴とするICカード。
【請求項6】
ICチップと、
アンテナと、
前記ICチップと前記アンテナとを電気的に接続する導電プレートと、
絵柄層と、
前記導電プレートと前記絵柄層との間に配置されたインナーシート層と、
を備えたICカードの製造方法であって、
前記インナーシート層は、ポリカーボネート層と、前記ポリカーボネート層の両面に配置されて前記ポリカーボネート層を挟むPETG層と有し、
前記導電プレートと前記絵柄層との間に前記インナーシート層を配置した状態で熱プレスを行うこと、
を特徴とするICカードの製造方法。
【請求項7】
請求項6に記載のICカードの製造方法において、
前記インナーシート層は、前記ポリカーボネート層を両側からPETG層で挟む形態となるようにして3層押し出し成形により成形されること、
を特徴とするICカードの製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、ICカード及びICカードの製造方法に関するものである。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
従来のICカード、特に、非接触及び接触共用のICカードにおいて、導電線からなる線状のアンテナとICチップとの電気的接続に導電プレートを用いる場合があった(例えば、特許文献1参照)。この導電プレートを用いることにより、細いアンテナとICチップの小さな端子部との電気的接続を容易に行うことが可能としていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2013-8189号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
アンテナと導電プレートとが重ねて配置されている部分では、ICカードの製造過程における熱プレス時に、印刷等により形成されている絵柄層により大きな変形が生じ、絵柄層が変形したり、割れたりする場合があった。従来からこの現象は生じていたものの、従来は絵柄層に不具合があるカードは使わないように選別することによって対応がされていた。
【0005】
しかし、近年では非接触及び接触共用のICカードの需要が急激に高まっており、従来のような選別による対応では無駄が多く、非効率であり、絵柄層の変形や割れに対する改善が望まれていた。
【0006】
本開示の課題は、ICチップとアンテナとを電気的に接続する導電プレートを備えた構成であっても、絵柄層に不具合が生じにくく製造を容易に行えるICカード及びICカードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本開示の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
【0008】
第1の開示は、ICチップ(11)と、アンテナ(20)と、前記ICチップ(11)と前記アンテナ(20)とを電気的に接続する導電プレート(33、34)と、絵柄層(5、6)と、前記導電プレート(33、34)と前記絵柄層(5、6)との間に配置されたインナーシート層(320、420)と、を備えたICカード(1)であって、前記インナーシート層(320、420)は、ポリカーボネート層(321)と、前記ポリカーボネート層(321)の両面に配置されて前記ポリカーボネート層(321)を挟むPETG層(322、323)と有する、ICカード(1)である。
【0009】
第2の開示は、第1の開示に記載のICカード(1)において、前記絵柄層(5、6)は、表側に表示される表絵柄層(5)と裏側に表示される裏絵柄層(6)とが設けられており、前記インナーシート層(320、420)は、前記表絵柄層(5)と前記導電プレート(33、34)との間に配置される表インナーシート層(320)と、前記裏絵柄層(6)と前記導電プレート(33、34)との間に配置される裏インナーシート層(420)とが設けられていること、を特徴とするICカード(1)である。
【0010】
第3の開示は、第2の開示に記載のICカード(1)において、前記表絵柄層(5)と前記表インナーシート層(320)との間に配置された表コア層(330)と、前記裏絵柄層(6)と前記裏インナーシート層(420)との間に配置された裏コア層(430)と、を備え、前記表コア層(330)及び前記裏コア層(430)は、ポリカーボネート樹脂とPETG樹脂との双方を含むこと、を特徴とするICカード(1)である。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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