特許ウォッチ

公開番号2025056769
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2024165069
出願日2024-09-24
発明の名称コンデンサおよびその製造方法
出願人日本ケミコン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01G 9/08 20060101AFI20250331BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本開示は、たとえば、コンデンサ素子を固定する力の低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ(2)は、カーボン層(24)を有する陰極箔(12)を含むコンデンサ素子(4)と、前記コンデンサ素子を収納する外装ケース(6)とを含む。前記外装ケースは、前記外装ケースの内側に向かって突出して前記コンデンサ素子の側面に接触する凸部(36)を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
カーボン層を有する陰極箔を含むコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を収納する外装ケースと、
を備え、
前記外装ケースは、前記外装ケースの内側に向かって突出して前記コンデンサ素子の側面に接触する凸部を含む
コンデンサ。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記外装ケースは、アルミニウムまたはアルミニウムを含む材料が用いられており、
板部および端子を有し、前記外装ケースの開口部の内部に配置される封口板をさらに備え、
前記コンデンサ素子を、前記外装ケース内の底部と前記封口板との間に把持し、かつ前記外装ケースの前記凸部で保持する、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ素子が、前記端子および前記外装ケースの底部に対して加圧状態で接触する請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記外装ケースが６０ｍｍ以上の長さを有する請求項１ないし３のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記外装ケースは、中央部よりも周囲部が厚い底部を有する請求項１ないし３のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項６】
カーボン層を有する陰極箔を含むコンデンサ素子を作製または準備する工程と、
外装ケースに前記コンデンサ素子を挿入する工程と、
前記外装ケースの側部に、前記外装ケースの内側に向かって突出する凸部を形成して、前記凸部を前記コンデンサ素子の側面に接触させる工程と、
を備えるコンデンサの製造方法。
【請求項７】
板部および端子を有する封口板を作製または準備する工程と、
前記コンデンサ素子が収納された前記外装ケースの開口部の内部に前記封口板を配置する工程と、
前記コンデンサ素子を、前記外装ケース内の底部と前記封口板との間に加圧状態で接触させて把持し、かつ前記外装ケースの前記凸部で保持させる工程と、
を含む請求項６に記載のコンデンサの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コンデンサおよびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサなどのコンデンサは、たとえば、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を収納する外装ケースとを含む。外装ケースの側部には加締め部が形成され、この加締め部によりコンデンサ素子を固定することが知られている（たとえば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１０－２２１７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、陰極箔の近傍においてカソード分極反応により水素ガスが発生すると、コンデンサの内部圧力が上昇することになる。内部圧力の上昇は、外装ケース内でコンデンサ素子を固定保持する力（たとえば、外装ケースの側部に形成された加締め部からコンデンサ素子に加わる力）が低下するなどの影響を与えるという課題がある。
【０００５】
特許文献１には斯かる課題の開示や示唆はなく、特許文献１に開示された構成では斯かる課題を解決することができない。
【０００６】
そこで、本開示は、たとえば、外装ケースによるコンデンサ素子を固定保持する力を低下し難くすることを第一の目的とする。
【０００７】
本開示は、たとえば、外装ケースによるコンデンサ素子を固定保持する力を低下し難くすることで、コンデンサの耐振性を持続させることを第二の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本開示の第一の側面によれば、コンデンサは、カーボン層を有する陰極箔を含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納する外装ケースと、を含む。前記外装ケースは、前記外装ケースの内側に向かって突出して前記コンデンサ素子の側面に接触する凸部を含む。
【０００９】
上記コンデンサにおいて、前記外装ケースは、アルミニウムまたはアルミニウムを含む材料が用いられており、板部および端子を有し、前記外装ケースの開口部の内部に配置される封口板をさらに備え、前記コンデンサ素子を、前記外装ケース内の底部と前記封口板との間に把持し、かつ前記外装ケースの前記凸部で保持してもよい。
【００１０】
上記コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子が、前記端子および前記外装ケースの底部に対して加圧状態で接触してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許