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公開番号2025056658
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023166266
出願日2023-09-27
発明の名称積層インダクタおよびその製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 37/00 20060101AFI20250401BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部電極とスルーホールとの接続強度を向上させた積層インダクタおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】鉄粉を含む磁性層を積層した磁性体の内部に、コイル導体を巻回したコイル、および前記コイル導体と電気的に接続され、かつ前記磁性体の底面から露出したスルーホールを有する素体と、前記スルーホール上に配置され、かつ前記スルーホールと電気的に接続されている外部電極と、前記素体の前記磁性体の底面に配置される外装樹脂層と、を備え、前記外部電極Eは、前記磁性層の積層方向で前記スルーホールTHに遠位となる上端部11aおよび前記スルーホールTHに近位となる下端部11bにおいて、前記積層方向に垂直な方向に突出する突起部13a,13bを有し、前記外装樹脂層は、その前記上端部1および前記下端部11bの前記突起部10,20間に亘って配置されている、積層インダクタ。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
鉄粉を含む磁性層を積層した磁性体の内部に、コイル導体を巻回したコイル、および前記コイル導体と電気的に接続され、かつ前記磁性体の底面方向に延伸したスルーホールを有する素体と、
前記スルーホール上に配置され、かつ前記スルーホールと電気的に接続されている外部電極と、
前記素体の前記磁性体の底面に配置される外装樹脂層と、を備え、
前記外部電極は、前記磁性層の積層方向で前記スルーホールに遠位となる上端部および前記スルーホールに近位となる下端部において、前記積層方向に垂直な方向に突出する突起部を有し、
前記外部電極は、前記上端部および前記下端部の前記突起部間に亘って配置されている、積層インダクタ。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記外部電極における前記上端部および前記下端部の幅は、前記断面視において、前記外装樹脂層の開口幅よりも大きい、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項３】
前記外部電極における前記上端部および前記下端部の幅は、前記断面視において、前記スルーホールの直径よりも小さい、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項４】
前記スルーホール上の前記外装樹脂層の厚みは、前記スルーホール外の前記外装樹脂層の厚みより厚い、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項５】
前記外部電極は、前記スルーホール上に直接形成されためっき電極である、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項６】
前記外部電極は銅めっき電極であり、
前記スルーホールは銀焼結体である、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項７】
前記素体における前記磁性体の底面の表面粗さは、前記素体における前記磁性体の底面とは反対側の面の表面粗さよりも粗い、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項８】
前記スルーホール端面の表面粗さは、前記素体の前記磁性体の底面における外装樹脂層形成領域の表面粗さよりも粗い、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項９】
前記素体は、前記磁性体内の空隙に配置される樹脂をさらに有する、請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項１０】
前記コイルは、前記積層方向からの平面視で２つ以上重なって配置されている、請求項１に記載の積層インダクタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層インダクタおよびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、機器の高機能化により電圧変換回路のＤＣ－ＤＣコンバータは大電流化および高効率化が進んでおり、これらの機器に使われるパワーインダクタの定格電流も高まっている。
【０００３】
上記インダクタの一例を示す特許文献１には、基体部；基体部に内蔵される内部導体；内部導体に電気的に接続され、かつ基体部の下面方向に延伸した引出導体；引出導体に電気的に接続される外部電極を備える、受動部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１４１０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の受動部品においては、例えば図８に示すように、外部電極１００は、単に、基体部１１０の下面に形成されて、当該下面方向に延伸した引出導体１０５に接続されるため、外部電極と引出導体との接続強度に問題があった。
【０００６】
本開示の主たる目的は、外部電極と引出導体との接続強度を向上させた積層インダクタおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、
鉄粉を含む磁性層を積層した磁性体の内部に、コイル導体を巻回したコイル、および前記コイル導体と電気的に接続され、かつ前記磁性体の底面方向に延伸したスルーホールを有する素体と、
前記スルーホール上に配置され、かつ前記スルーホールと電気的に接続されている外部電極と、
前記素体の前記磁性体の底面に配置される外装樹脂層と、を備え、
前記外部電極は、磁性層の積層方向で前記スルーホールに遠位となる上端部および前記スルーホールに近位となる下端部において、前記積層方向に垂直な方向に突出する突起部を有し、
前記外装樹脂層は、前記上端部および前記下端部の前記突起部間に亘って配置されている、積層インダクタに関する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、外部電極とスルーホールとの接続強度を向上させた積層インダクタおよびその製造方法を提供することができる。具体的には、積層インダクタにおいて、外部電極は上端部および下端部に突起部を有し、かつ、外装樹脂層は上端部および下端部の突起部間に亘って配置されているため、外部電極と引出導体との接続強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第１実施形態の積層インダクタの一例を模式的に示す斜視図である。
図２は、第１実施形態の積層インダクタの積層構造を説明するための分解斜視図である。
図３は、第１実施形態の積層インダクタの断面図であって、外部電極近傍の拡大断面図である。
図４は、図３のＺ部の部分拡大断面図である。
図５は、第２実施形態の積層インダクタの一例を模式的に示す斜視図である。
図６は、本開示の積層インダクタアレイの一例を模式的に示す斜視図である。
図７Ａは、本開示の積層インダクタの製造方法を示すフロー図である。
図７Ｂは、本開示の積層インダクタの製造方法における外装樹脂層形成工程を詳しく示す断面図である。
図８は、従来技術の積層インダクタの断面図であって、外部電極近傍の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の積層インダクタについて説明する。なお、本開示は、以下の構成に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本開示である。
（【００１１】以降は省略されています）

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