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公開番号2025048560
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023157433
出願日2023-09-22
発明の名称基板洗浄装置、基板処理装置及び基板洗浄方法
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】洗浄プロセスにおける再汚染を抑制し、基板上に残留する異物を少なくすることを目的とする。
【解決手段】基板洗浄装置は、基板を洗浄する洗浄部と、前記洗浄部による洗浄後に、前記基板上に残留した異物の位置を特定する異物位置特定部と、前記異物位置特定部によって特定した異物特定位置に近づいて、局所的に前記異物を除去する異物除去部と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板を洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部による洗浄後に、前記基板上に残留した異物の位置を特定する異物位置特定部と、
前記異物位置特定部によって特定した異物特定位置に近づいて、局所的に前記異物を除去する異物除去部と、を備える、
基板洗浄装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記異物除去部は、
前記異物を除去するテープ部材と、
前記テープ部材を前記異物特定位置に押し付ける押付装置と、を備える、
請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記異物除去部は、
前記テープ部材を供給する供給リールと、
前記テープ部材を回収する回収リールと、を備える、
請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記回収リールは、前記テープ部材の前記異物特定位置に押し付けられた部分を巻き取り、
前記供給リールは、前記テープ部材の前記異物特定位置に押し付けられていない部分を、前記押付装置との対向位置に繰り出す、
請求項３に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記テープ部材は、熱可塑性を有し、
前記異物除去部は、前記異物特定位置に押し付けられた状態の前記テープ部材を加熱する加熱装置を備える、
請求項２～４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記加熱装置は、前記押付装置に設けられている、
請求項５に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
前記テープ部材を洗浄し、前記テープ部材に付着した前記異物を除去する再生装置を備える、
請求項２～４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項８】
前記異物除去部は、前記基板を静置した状態で、前記異物を除去する、
請求項１～４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項９】
前記洗浄部は、前記基板を洗浄する複数の洗浄モジュールを備え、
前記異物位置特定部は、前記複数の洗浄モジュールによる洗浄後に、前記基板上に残留した前記異物の位置を特定する、
請求項１～４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１０】
前記洗浄部は、
前記基板を洗浄する複数の洗浄モジュールと、
前記複数の洗浄モジュールによる洗浄後に、前記基板を乾燥させる乾燥モジュールと、を備え、
前記異物位置特定部は、前記乾燥モジュールによる乾燥後に、前記基板上に残留した前記異物の位置を特定する、
請求項１～４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板洗浄装置、基板処理装置及び基板洗浄方法に関するものである。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、下記特許文献１に記載された基板処理装置が知られている。この基板処理装置は、シリコンウェハ等の基板の表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）装置であって、基板を研磨する基板研磨装置と、基板を洗浄する基板洗浄装置と、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－５０４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術は、基板を一次洗浄、二次洗浄する複数の洗浄モジュールを備える。しかしながら、複数の洗浄モジュールを用いても、洗浄プロセスによる再汚染の影響で、基板上に残留する異物（パーティクル）は、あるレベルでほぼ一定となり、これ以上は少なくならない、という問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、洗浄プロセスにおける再汚染を抑制し、基板上に残留する異物を少なくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）：本発明の一態様に係る基板洗浄装置は、基板を洗浄する洗浄部と、前記洗浄部による洗浄後に、前記基板上に残留した異物の位置を特定する異物位置特定部と、前記異物位置特定部によって特定した異物特定位置に近づいて、局所的に前記異物を除去する異物除去部と、を備える。
【０００７】
（２）：（１）に係る基板洗浄装置において、前記異物除去部は、前記異物を除去するテープ部材と、前記テープ部材を前記異物特定位置に押し付ける押付装置と、を備えてもよい。
【０００８】
（３）：（２）に係る基板洗浄装置において、前記異物除去部は、前記テープ部材を供給する供給リールと、前記テープ部材を回収する回収リールと、を備えてもよい。
【０００９】
（４）：（３）に係る基板洗浄装置において、前記回収リールは、前記テープ部材の前記異物特定位置に押し付けられた部分を巻き取り、前記供給リールは、前記テープ部材の前記異物特定位置に押し付けられていない部分を、前記押付装置との対向位置に繰り出してもよい。
【００１０】
（５）：（２）～（４）のいずれか１つに係る基板洗浄装置において、前記テープ部材は、熱可塑性を有し、前記異物除去部は、前記異物特定位置に押し付けられた状態の前記テープ部材を加熱する加熱装置を備えてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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