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10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025042791
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-28
出願番号
2023149930
出願日
2023-09-15
発明の名称
表面実装機
出願人
ヤマハ発動機株式会社
代理人
弁理士法人暁合同特許事務所
主分類
H05K
13/08 20060101AFI20250321BHJP(他に分類されない電気技術)
要約
【課題】撮影のやり直しを回避する。
【解決手段】表面実装機1であって、電子部品Eを保持して基板に実装する実装ヘッドHと、前記実装ヘッドHが保持した電子部品を撮影するカメラ17と、前記カメラ17が撮影した画像に基づいて前記実装ヘッドHに保持した電子部品の状態を認識する認識部110と、制御部100と、を備える。前記制御部100は、前記実装ヘッドHに保持する電子部品Eが、前記カメラ17の上空を通過するように、前記実装ヘッドHを移動させ、前記実装ヘッドHに保持する電子部品Eが、前記カメラ17の上空を通過する際に、撮影条件を変えて、前記電子部品Eを前記カメラ17により複数回撮影する。
【選択図】図6
特許請求の範囲
【請求項1】
表面実装機であって、
電子部品を保持して基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドが保持した電子部品を撮影するカメラと、
前記カメラが撮影した画像に基づいて前記実装ヘッドに保持した電子部品の状態を認識する認識部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記実装ヘッドに保持する電子部品が、前記カメラの上空を通過するように、前記実装ヘッドを移動させ、
前記実装ヘッドに保持する電子部品が、前記カメラの上空を通過する際に、撮影条件を変えて、前記電子部品を前記カメラにより複数回撮影する、表面実装機。
続きを表示(約 1,000 文字)
【請求項2】
請求項1に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、前記実装ヘッドに保持する電子部品が前記カメラの上空を通過する際に、前記実装ヘッドを上下方向に移動させることにより、前記カメラから前記実装ヘッドに保持する電子部品までの上下方向の距離を変化させる、表面実装機。
【請求項3】
請求項2に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、前記実装ヘッドに保持する電子部品が前記カメラの上空を通過する際に、前記実装ヘッドを上方向に移動させることにより、前記カメラから前記実装ヘッドに保持する電子部品までの上下方向の距離を変化させる、表面実装機。
【請求項4】
請求項1に記載の表面実装機であって、
前記認識部は、前記カメラが撮影した複数の画像のうち、所定以上の品質の画像により電子部品の状態を認識する、表面実装機。
【請求項5】
請求項1に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、撮影間に画像の切り出し位置を次の画像の切り出し位置に更新しつつ、前記実装ヘッドに保持する電子部品を前記カメラにより複数回撮影する、表面実装機。
【請求項6】
請求項1に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、予め設定された複数の通過地点を前記実装ヘッドが通過するたびに、前記実装ヘッドに保持された電子部品を前記カメラにより撮影する、表面実装機。
【請求項7】
請求項3に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、前記実装ヘッドに保持した電子部品が前記カメラの上空を通過する際に、前記電子部品の下面が、前記電子部品の理論上基準面より低い位置から高い位置まで連続して変化するように、前記実装ヘッドを上方向に移動する、表面実装機。
【請求項8】
請求項1に記載の表面実装機であって、
前記カメラが電子部品を撮影する際に前記電子部品に光を照射する照明装置を備え、
前記制御部は、前記実装ヘッドに保持する電子部品が、前記カメラの上空を通過する際に、前記照明装置により撮影条件を変えて、前記カメラにより前記電子部品を複数回撮影する、表面実装機。
【請求項9】
請求項8に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、前記照明装置が照射する光の強度及び/又は前記照明装置が照射する光の方向を変化させることにより撮影条件を変える、表面実装機。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、表面実装機に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
表面実装機の機能の一つに部品認識機能がある。部品認識機能は、実装ヘッドに保持した部品をカメラで撮影することにより、実装ヘッドに保持した部品の状態を認識するものである。この種の技術を開示する文献の一つに特許文献1がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特許第6482165号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年の表面実装機は高解像度の部品認識カメラが求められている。しかし、高解像度化と同時に高速動作も求められる表面実装機においては、被写界深度不足が問題となるケースがある。被写界深度が不足するとピントが合わず、画像認識に適した画像を取得することが出来ないから、部品の撮影をやり直す必要があり、タクトの低下が懸念される。尚、被写界深度に限らず、カメラの照明に関する撮影条件などでも、同様の課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
(1)表面実装機は、電子部品を保持して基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドが保持した電子部品を撮影するカメラと、前記カメラが撮影した画像に基づいて前記実装ヘッドに保持した電子部品の状態を認識する認識部と、制御部と、を備える。
前記制御部は、前記実装ヘッドに保持する電子部品が、前記カメラの上空を通過するように、前記実装ヘッドを移動させ、前記実装ヘッドに保持する電子部品が、前記カメラの上空を通過する際に、撮影条件を変えて、前記電子部品を前記カメラにより複数回撮影する。
【0006】
この構成では、1回のスキャンで撮影条件を変えて複数の画像を取得するため、1回のスキャンで画像認識に適した画像が得られる。そのため、撮影のやり直しを回避又は抑制できる。スキャンは、実装ヘッドに保持した電子部品をカメラの上空を移動させながら、電子部品を撮影する動作である。
【0007】
(2)上記(1)に記載の表面実装機において、前記制御部は、前記実装ヘッドに保持する電子部品が前記カメラの上空を通過する際に、前記実装ヘッドを上下方向に移動させることにより、前記カメラから前記実装ヘッドに保持する電子部品までの上下方向の距離を変化させてもよい。
【0008】
この構成では、1回のスキャンで、ピントの合った画像を取得することが出来るから、画像認識に適した画像を得ることが出来る。
【0009】
(3)上記(1)又は(2)記載の表面実装機において、前記制御部は、前記実装ヘッドに保持する電子部品が前記カメラの上空を通過する際に、前記実装ヘッドを上方向に移動させることにより、前記カメラから前記実装ヘッドに保持する電子部品までの上下方向の距離を変化させてもよい。
【0010】
この構成では、電子部品をカメラで複数回撮影する際に、実装ヘッドは上方向の1方向にのみ移動する。そのため、上方向と下方向の2方向に移動する場合に比べて、実装ヘッドの制御が単純であるし、実装ヘッドの移動距離が短くなるので、効率的である。
(【0011】以降は省略されています)
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