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公開番号2025039649
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-21
出願番号2025000456,2024027711
出願日2025-01-06,2019-06-28
発明の名称発光モジュール及び発光モジュールの製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人磯野国際特許商標事務所
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250313BHJP()
要約【課題】発光する光の散乱を抑制する発光モジュールの製造方法及び発光モジュールを提供すること。
【解決手段】発光モジュールは、複数の発光素子1と、発光素子を載置する素子載置領域13を挟んで一側及び他側に配置される第1外部接続端子11及び第2外部接続端子12を有する第1基板10と、第1基板を載置する基板載置領域23を挟んで一方の辺及び他方の辺に沿って配置される第1ワイヤ接続端子21及び第2ワイヤ接続端子22とを有する第2基板20と、第1外部接続端子と第1ワイヤ接続端子とを電気的に接続する複数の第1ワイヤ31と、第2外部接続端子と前記第2ワイヤ接続端子とを電気的に接続する複数の第2ワイヤ32と、第1ワイヤ及び第2ワイヤを覆い素子載置領域を隣り合う位置で囲う暗色の被覆樹脂40と、を備え、被覆樹脂は、第1ワイヤの頂部とワイヤ間、及び、第2ワイヤの頂部とワイヤ間とで高さを異ならせた構成とした。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を電気的に接続して載置する素子載置領域を有し、さらに、前記素子載置領域より外側において、前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記素子載置領域を挟んで反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子とを有する第１基板と、
前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、さらに、前記基板載置領域よりも外側において、前記基板載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子と、前記基板載置領域を挟んで反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを有する第２基板と、
前記第１外部接続端子と前記第１ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の一方の辺に沿って配列する複数の第１ワイヤと、
前記第２外部接続端子と前記第２ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の他方の辺に沿って配列する複数の第２ワイヤと、
前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤを覆うと共に前記素子載置領域を隣り合う位置で囲う暗色の被覆樹脂と、を備え、
前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第１ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第１ワイヤが配置される地点での高さよりも低く、前記複数の第２ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第２ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第２ワイヤが配置される地点での高さよりも低い発光モジュール。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記被覆樹脂は、前記第１基板上の前記素子載置領域を隣り合う位置で囲うように設けられた第１樹脂枠と、前記第２基板上に前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤより外側で前記第１基板を囲うように設けられた第２樹脂枠との間に設けられる請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記第１樹脂枠及び前記第２樹脂枠はそれぞれ複数の樹脂枠が高さ方向に重なることで形成される請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記複数の発光素子の上面側に波長変換部材が配置され、前記波長変換部材は前記第１樹脂枠に隣り合う位置に設けられる請求項２又は請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記複数の発光素子の側面に、光を反射する反射性部材を設ける請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記反射性部材は、前記第１樹脂枠から離れている請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記被覆樹脂は、その頂部が前記第１樹脂枠の頂部よりも高くなるように形成される請求項２乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記第１基板は、矩形であり、
前記複数の第１外部接続端子、前記複数の第２外部接続端子、前記複数の第１ワイヤ接続端子及び前記複数の第２ワイヤ接続端子は、前記第１基板の長辺側に配置しており、
前記第１樹脂枠と前記第２樹脂枠との間隔は、前記第１基板の長辺側における間隔よりも、前記第１基板の短辺側における間隔が狭い請求項２乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記第１基板の短辺側に設けられる被覆樹脂の頂部は、前記第１基板の長辺側に設けられる被覆樹脂の頂部よりも低い請求項８に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記被覆樹脂は、ベース樹脂に顔料又は炭素粉末を含有して暗色である黒色とする請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光モジュール及び発光モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 3,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、車載用の光源やプロジェクタの光源として発光素子を複数使用する発光モジュールが使用されている。発光モジュールを使用する場合、光路上にレンズを介して光を照射する構成をとっている。そして、発光モジュールでは、黒色となる樹脂を発光素子の光取出し面から離れた位置に配置しているため、樹脂の表面の加工を行うことができ、光の反射を防止してもよいとしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－２１２３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の発光モジュールでは、発光素子と黒色となる樹脂との間が離れているので、散乱光の抑制を行うことが不十分であると共に、光取出し効率の改善が要望されている。
本開示に係る実施形態は、散乱光の抑制をすると共に光取出し効率に優れた発光モジュール及び発光モジュール製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態に係る発光モジュールは、複数の発光素子と、前記複数の発光素子を電気的に接続して載置する素子載置領域を有し、さらに、前記素子載置領域より外側において、前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記素子載置領域を挟んで反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子とを有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、さらに、前記基板載置領域よりも外側において、前記基板載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子と、前記基板載置領域を挟んで反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを有する第２基板と、前記第１外部接続端子と前記第１ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の一方の辺に沿って配列する複数の第１ワイヤと、前記第２外部接続端子と前記第２ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の他方の辺に沿って配列する複数の第２ワイヤと、前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤを覆うと共に前記素子載置領域を隣り合う位置で囲う暗色の被覆樹脂と、を備え、前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第１ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第１ワイヤが配置される地点での高さよりも低く、前記複数の第２ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第２ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第２ワイヤが配置される地点での高さよりも低い構成とした。
【０００６】
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子を第１基板の素子載置領域に載置する工程と、前記第１基板を第２基板の基板載置領域に載置接続する工程と、前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記素子載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子とを複数の第１ワイヤで接続し、前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域を挟んで前記一側と反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記基板載置領域を挟んで一方の辺と反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを複数の第２ワイヤで接続する工程と、前記第１基板上において前記複数の第１外部接続端子及び前記複数の第２外部接続端子より内側で前記素子載置領域に隣り合って囲む位置に暗色の第１樹脂枠を形成すると共に、前記第２基板上において前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤよりの外側で前記第１基板を囲む位置に暗色の第２樹脂枠を形成する工程と、前記第１樹脂枠と前記第２樹脂枠との間に前記第１樹脂枠及び前記第２樹脂枠よりも低粘度からなる暗色の被覆樹脂を充填する工程と、を含み、前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤの各頂部を繋ぐ線での断面視において、隣接する前記第１ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さが、前記第１ワイヤが配置される地点での高さより低く、前記複数の第２ワイヤの各頂部を繋ぐ線での断面視において、隣接する前記第２ワイヤ間での被覆樹脂の高さが、前記第２ワイヤが配置される地点での高さより低くなるように形成している。
【発明の効果】
【０００７】
本開示に係る実施形態によれば、散乱光の抑制をすると共に光取出し効率に優れた発光モジュール及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る発光モジュールの全体を模式的に示す斜視図である。
実施形態に係る発光モジュールの全体を模式的に示す平面図である。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。
図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。
図２の第２ワイヤと被覆樹脂とを拡大して模式的に示す拡大断面図である。
図２のＶＩＡ－ＶＩＡ線における断面図である。
図２のＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。
図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線における部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。
実施形態に係る発光モジュールにおいて第１樹脂枠及び第２樹脂枠の間の被覆樹脂を取り除いて第１ワイヤ、第２ワイヤ及び第３ワイヤの状態を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するフロチャートである。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１基板を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける発光素子を素子載置領域に載置した状態を模式的に示す第１基板の平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法における発光素子の整列状態の一部を拡大して示す模式図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板の基板載置領域に第１基板を載置した状態を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける第１ワイヤを第１外部接続端子と第１ワイヤ接続端子とに接続し、第２ワイヤを第２外部接続端子と第２ワイヤ接続端子とに接続し、第３ワイヤを第１駆動端子と第２駆動端子とに接続した状態を模式的に示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１樹脂枠及び第２樹脂枠を形成した状態を示す平面図である。
実施形態に係る発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差を断面にして模式的に示す説明図である。
実施形態に係る発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差ついて説明する他の形態を断面にして模式的に示す説明図である。
実施形態に係る発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差ついて説明する他の形態を断面にして模式的に示す説明図である。
実施形態に係る発光モジュールの第２基板の変形例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置位置が厳密には一致しないことがある。更に以下の説明において、上下左右前後は相対的なものであり、絶対的な方向を示すものではない。そして、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。
【００１０】
＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
実施形態に係る発光装置の構成について、図１乃至図８を参照して説明する。
図１は、実施形態に係る発光モジュールの全体を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。図５は、図２の第２ワイヤと被覆樹脂とを拡大して模式的に示す拡大断面図である。図６Ａは、図２のＶＩＡ－ＶＩＡ線における断面図である。図６Ｂは、図２のＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。図７は、図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線における部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。図８は、実施形態に係る発光モジュールにおいて第１樹脂枠及び第２樹脂枠の間の被覆樹脂を取り除いて第１ワイヤ、第２ワイヤ及び第３ワイヤの状態を模式的に示す平面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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