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公開番号2025038702
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-19
出願番号2023145470
出願日2023-09-07
発明の名称電子部品パッケージ
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H10H 20/853 20250101AFI20250312BHJP()
要約【課題】実装基板から取り外すことなく製造情報等の印字を確認することが可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品パッケージ(100)は、基板(10)と、電子部品(20)と、封止部材(30)とを備えている。電子部品は、基板上に搭載されている。封止部材は、電子部品を覆うように基板上に配置されている。封止部材の表面には、第1範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて印字がなされている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
電子部品と、
封止部材とを備え、
前記電子部品は、前記基板上に搭載されており、
前記封止部材は、前記電子部品を覆うように前記基板上に配置されており、
前記封止部材の表面には、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて印字がなされている、電子部品パッケージ。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
前記電子部品は、第２範囲にある波長の光を発生させるＬＥＤであり、
前記封止部材は、前記第２範囲にある波長の光を透過させる透明樹脂であり、
前記第２範囲は、前記第１範囲と異なる、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記材料は、前記第１範囲にある波長の光に対して反応する蛍光材である、請求項１又は請求項２に記載の電子部品パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品パッケージに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特開２０２３－０７６６９６号公報（特許文献１）には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージが記載されている。特許文献１に記載のＬＥＤパッケージは、基板と、ＬＥＤチップと、封止樹脂とを有している。
【０００３】
基板は、基材と、第１導体パターンと、第２導体パターンと、第３導体パターンと、第４導体パターンとを有している。基材は、第１主面と、第２主面とを有している。第１主面及び第２主面は、基材の厚さ方向における端面である。第１導体パターン及び第２導体パターンは、第１主面上に配置されている。第１導体パターン及び第２導体パターンは、互いに電気的に分離されている。第３導体パターン及び第４導体パターンは、第２主面上に配置されている。第３導体パターン及び第４導体パターンは、互いに電気的に分離されている。第３導体パターン及び第４導体パターンは、それぞれ、第１導体パターン及び第２導体パターンに電気的に接続されている。
【０００４】
ＬＥＤチップは、基板上に搭載されている。より具体的には、第１導体パターン上に搭載されている。ＬＥＤチップは、第１導体パターン及び第２導体パターンに電気的に接続されている。封止樹脂は、ＬＥＤチップを覆うように基板上に配置されている。透明樹脂は、ＬＥＤチップが発生させる光を透過させる透明樹脂である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２３－０７６６９６号公報［概要］特許文献１に記載のＬＥＤパッケージには、通常、製造に関する情報を示す文字等が例えばレーザを走査することにより印字される。文字等が封止樹脂の頂面に印字されるとＬＥＤチップが発生させる光の透過を妨げるため、文字等は第２主面に印字されることになる。しかしながら、文字等が第２主面に印字される場合、特許文献１に記載のＬＥＤパッケージを実装基板に実装した後には、実装基板から取り外さない限り、文字等を確認することができなくなる。
【０００６】
なお、光を発生させないような電子部品パッケージでは、封止部材の頂面に製造に関する情報を示す文字等が印字されても支障は生じない。しかしながら、この場合、第三者が文字等から電子部品パッケージの製造情報を容易に読み取れてしまう。
【０００７】
本開示の電子部品パッケージは、基板と、電子部品と、封止部材とを備えている。電子部品は、基板上に搭載されている。封止部材は、電子部品を覆うように基板上に配置されている。封止部材の表面には、第１範囲にある波長の光に対して反応する材料を用いて印字がなされている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
電子部品パッケージ１００の平面図である。
図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。
実装された状態の電子部品パッケージ１００を示す断面図である。
【０００９】
［詳細な説明］
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。実施形態に係る電子部品パッケージを、電子部品パッケージ１００とする。
【００１０】
（電子部品パッケージ１００の構成）
以下に、電子部品パッケージ１００の構成を説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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