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公開番号2025029507
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-06
出願番号2023134230
出願日2023-08-21
発明の名称電子装置、および製造方法
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250227BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】接続信頼性が確保された電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、マザー基板10にBGA部品20が実装されている。BGA部品20は、複数の部品ランド23と、部品ランド23に接続されたはんだボールとを備えている。マザー基板10は、BGA部品20が実装された実装面側に、はんだボールが接続された複数の第1基板ランド13を備えている。そして、複数の第1基板ランド13は、BGA部品20の中心に対向する中心点を原点として、部品ランド23に対して放射状にずれた位置に設けられている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１回路部品（１０）に第２回路部品（２０）が実装された電子装置であって、
前記第２回路部品は、複数の第２電極部（２３）と、前記第２電極部に接続されたはんだボール（３２）と、を備え、
前記第１回路部品は、前記第２回路部品が実装された実装面（ＳＦ１１）側に、前記はんだボールが接続された複数の第１電極部（１３，３１ａ）を備え、
複数の前記第１電極部は、前記第２回路部品の中心に対向する中心点を原点として、前記第２電極部に対して放射状にずれた位置に設けられている電子装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第２回路部品は、複数列および複数行に複数の前記第２電極部が配置されており、
前記第１回路部品は、各第２電極部に対応するように複数の前記第１電極部が設けられている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
複数の前記第１電極部は、対応する前記第２電極部に対して前記中心点から遠ざかる方にずれた位置に設けられている請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記中心点を囲う一部の前記第１電極部のみずれた位置に設けられている請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
最外周の前記第１電極部のみずれた位置に設けられている請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記最外周の前記第１電極部は、その他の前記第１電極部よりも大型である請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
四隅の前記第１電極部のみずれた位置に設けられている請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第２回路部品は、複数の前記第２電極部を含む仮想ブロックを含んでおり、
複数に前記第１電極部は、各仮想ブロックに対応する複数に前記第１電極部の単位で、前記仮想ブロックの中心に対向する中心点を原点として、前記第２電極部に対して放射状にずれた位置に設けられている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項９】
複数の前記第１電極部は、対応する前記第２電極部に対して前記中心点に近づく方にずれた位置に設けられている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項１０】
第１回路部品（１０）の実装面（ＳＦ１１）に第２回路部品（２０）が実装された電子装置の製造方法であって、
複数の第２電極部と、前記第２電極部に接続されたはんだボール（３２）を備えた前記第２回路部品を準備する準備ステップ（Ｓ１０，Ｓ１１）と、
前記実装面側において、前記はんだボールが接続される第１電極部（１３，３１ａ）を形成する第１電極部形成ステップ（Ｓ２０）と、
前記第１電極部形成ステップ後に、前記第１回路部品に前記第２回路部品を配置する配置ステップ（Ｓ２３）と、
前記第１回路部品に前記第２回路部品が配置された構造体をリフロー炉に搬送して、前記はんだボールと前記第１電極部とをはんだ付けするリフローステップ（Ｓ２４）と、を備え、
前記第１電極部形成ステップでは、前記第２回路部品の中心に対向する中心点を原点として、前記第２電極部に対して放射状にずれた位置に複数の前記第１電極部を形成する製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置、および製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、マザーボードに対して、外部接続用バンプが形成された面実装型パッケージが搭載された電子装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平８－３３５６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、マザーボードに対して面実装型パッケージが位置ずれすることが起こりうる。この場合、電子装置は、マザーボードの電極と面実装型パッケージの外部接続用バンプとの接続信頼性が確保できない虞がある。
【０００５】
開示される一つの目的は、接続信頼性が確保された電子装置を提供することである。開示される他の一つの目的は、接続信頼性が確保された電子装置を製造できる製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示された電子装置は、
第１回路部品（１０）に第２回路部品（２０）が実装された電子装置であって、
第２回路部品は、複数の第２電極部（２３）と、第２電極部に接続されたはんだボール（３２）と、を備え、
第１回路部品は、第２回路部品が実装された実装面（ＳＦ１１）側に、はんだボールが接続された複数の第１電極部（１３，３１ａ）を備え、
複数の第１電極部は、第２回路部品の中心に対向する中心点を原点として、第２電極部に対して放射状にずれた位置に設けられていることを特徴とする。
【０００７】
電子装置は、第２回路部品の第２電極部と第１回路部品の第１電極部とが放射状にずれた位置となるように構成されている。そのため、電子装置は、中心点を通る垂線に対して傾斜した方向にはんだボールへの応力が作用し、第１回路部品と第２回路部品とが位置ずれしにくくなる。よって、電子装置は、はんだボールと第１電極部との接続信頼性を確保できる。
【０００８】
ここに開示された製造方法は、
第１回路部品（１０）の実装面（ＳＦ１１）に第２回路部品（２０）が実装された電子装置の製造方法であって、
複数の第２電極部と、第２電極部に接続されたはんだボール（３２）を備えた第２回路部品を準備する準備ステップ（Ｓ１０，Ｓ１１）と、
実装面側において、はんだボールが接続される第１電極部（１３，３１ａ）を形成する第１電極部形成ステップ（Ｓ２０）と、
第１電極部形成ステップ後に、第１回路部品に第２回路部品を配置する配置ステップ（Ｓ２３）と、
第１回路部品に第２回路部品が配置された構造体をリフロー炉に搬送して、はんだボールと第１電極部とをはんだ付けするリフローステップ（Ｓ２４）と、を備え、
第１電極部形成ステップでは、第２回路部品の中心に対向する中心点を原点として、第２電極部に対して放射状にずれた位置に複数の第１電極部を形成することを特徴とする。
【０００９】
製造方法は、第１電極部形成ステップでは、第２回路部品の中心に対向する中心点を原点として、第２電極部に対して放射状にずれた位置に複数の第１電極部を形成する。そのため、製造方法は、搬送中であっても、中心点を通る垂線に対して傾斜した方向にはんだボールへの応力が作用し、第１回路部品に対する第２回路部品の位置ずれを抑制できる。よって、製造方法は、第１回路部品に対して第２回路部品が位置決めされた電子装置を製造できる。また、製造方法は、はんだボールと第１電極部との接続信頼性が確保された電子装置を製造できる。
【００１０】
この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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