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公開番号2025016968
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-05
出願番号2023119815
出願日2023-07-24
発明の名称半導体製造装置、ウェハマウント装置、ダイシング装置、半導体製造方法
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250129BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】オリフラの切削の際にダイシングブレードにかかる力の不均一性を抑制可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置は、ステージと搬送機とを備える。ステージでは、オリフラを有する半導体ウェハと、オリフラに対応する形状を有し、ダイシングブレードによるオリフラの切削に用いられる治具とが、互いにダイシングテープで固定される。搬送機は、ステージ上で治具がオリフラに対向するように治具を搬送する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
オリフラを有する半導体ウェハと、前記オリフラに対応する形状を有し、ダイシングブレードによる前記オリフラの切削に用いられる治具とが、互いにダイシングテープで固定されるステージと、
前記ステージ上で前記治具が前記オリフラに対向するように前記治具を搬送する搬送機と
を備える、半導体製造装置。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
請求項１に記載の半導体製造装置と、
前記ステージに搭載された、前記半導体ウェハ、前記オリフラに対向する前記治具、並びに、前記半導体ウェハ及び前記治具を囲むウェハリングを、前記ダイシングテープに貼り付けるテープ貼付部と
を備える、ウェハマウント装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体製造装置と、
前記ダイシングブレードと
を備え、
前記搬送機は、
前記半導体ウェハ、及び、前記半導体ウェハを囲むウェハリングが貼り付けられ、前記ステージに搭載された前記ダイシングテープに、前記治具を搬送して貼り付け、
前記ダイシングブレードは、
前記治具と接触しながら、前記オリフラに沿って前記オリフラを切削する、ダイシング装置。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体製造装置であって、
前記治具の材質と前記半導体ウェハの材質とは同じである、半導体製造装置。
【請求項５】
請求項１または請求項４に記載の半導体製造装置であって、
前記治具の厚みと前記半導体ウェハの厚みとは同じである、半導体製造装置。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体製造装置であって、
前記搬送機は、前記治具と前記オリフラとの間に隙間を有するように前記治具を搬送する、半導体製造装置。
【請求項７】
オリフラを有する半導体ウェハと、前記オリフラに対応する形状を有し、ダイシングブレードによる前記オリフラの切削に用いられる治具とを準備し、
前記半導体ウェハと、前記治具とが、互いにダイシングテープで固定されるステージ上で、前記治具が前記オリフラに対向するように前記治具を搬送する、半導体製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体製造装置、ウェハマウント装置、ダイシング装置、半導体製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造では、一般的に、ダイシング装置によって半導体ウェハから切り出された半導体チップが半導体モジュールに搭載される。また、一般的に、ダイシング装置によって半導体ウェハを切削する際には、半導体チップが移動しないように半導体ウェハがダイシングテープに貼り付けられる（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１５／０５６３０３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体ウェハには、半導体ウェハの位置及び回転角度を調整するための切り欠けであるオリフラ（Orientation Flat）が設けられていることが多く、半導体チップの設計によっては、ダイシング装置が、直線形状のオリフラに沿ってオリフラを切削する場合がある。しかしながら、この場合、オリフラを切削する板状のダイシングブレードの一方の面は、半導体ウェハから力を受けるが、他方の面は、空間に隣接して力を受けないので、ダイシングブレードに不均一な力がかかる。この結果、ダイシングブレードが破損しやすく、ダイシングブレードの寿命が短くなるなどの不具合が生じるという問題があった。
【０００５】
そこで、本開示は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、オリフラの切削の際にダイシングブレードにかかる力の不均一性を抑制可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る半導体製造装置は、オリフラを有する半導体ウェハと、前記オリフラに対応する形状を有し、ダイシングブレードによる前記オリフラの切削に用いられる治具とが、互いにダイシングテープで固定されるステージと、前記ステージ上で前記治具が前記オリフラに対向するように前記治具を搬送する搬送機とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、ステージ上で治具がオリフラに対向するように搬送される。このような構成によれば、オリフラの切削の際にダイシングブレードにかかる力の不均一性を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態１に係るウェハマウント装置の構成を示す模式断面図である。
被切削構造体の一例を示す平面図である。
実施の形態１に係るダイシング装置の構成を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の各実施の形態で説明される特徴は例示であり、すべての特徴は必ずしも必須ではない。また、以下に示される説明では、複数の実施の形態において同様の構成要素には同じまたは類似する符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「表」または「裏」などの特定の位置及び方向は、実際の実施時の位置及び方向とは必ず一致しなくてもよい。
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態１に係る半導体製造装置を備えるウェハマウント装置の構成を示す模式断面図である。図１のウェハマウント装置の半導体製造装置は、ステージであるウェハテーブル１と、搬送機２とを備える。また、図１のウェハマウント装置は、半導体製造装置だけでなく、テープ貼付部である貼付ローラ３を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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