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公開番号2025014824
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023117693
出願日2023-07-19
発明の名称洗浄ノズル、洗浄装置、及び半導体素子の製造方法
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】射出された気体の飛散量が従来よりも少ない洗浄ノズルを提供する。
【解決手段】洗浄ノズルは、水分子を含む気体と水分子を含む液体とを含む混相流体を混相流体ノズル射出口から射出する混相流体ノズルと、混相流体ノズル射出口を囲う外周ノズル射出口を有し、液体を射出する外周ノズルと、を備えるものである。よって、射出された気体の飛散量が従来よりも少ない洗浄ノズルを得ることができる。
また、半導体素子の製造方法は、半導体基板をステージに搭載する搭載工程と、半導体基板の研削面を上記洗浄ノズルで洗浄する洗浄工程と、を含むものである。よって、射出された気体の飛散量を従来よりも少なくしつつ、半導体素子を得ることができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
水分子を含む気体と、水分子を含む液体と、を含む混相流体を混相流体ノズル射出口から射出する混相流体ノズルと、
前記混相流体ノズル射出口を囲う外周ノズル射出口を有し、液体を射出する外周ノズルと、を備えた、
洗浄ノズル。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
水分子を含む気体と、水分子を含む液体と、を含む混相流体を混相流体ノズル射出口から射出する混相流体ノズルと、
前記混相流体ノズルを囲うように設けられた壁部と、前記壁部の前記混相流体の射出方向とは反対側の端部と前記混相流体ノズルとを接続する接続部と、前記壁部に設けられるとともに、前記壁部の前記混相流体の射出方向の側の端部に設けられた外周ノズル射出口と、を有し、液体を射出する外周ノズルと、
を備えた洗浄ノズル。
【請求項３】
水分子を含む気体と、水分子を含む液体と、を含む混相流体を混相流体ノズル射出口から射出する混相流体ノズルと、
前記混相流体ノズルを囲うように設けられた壁部と、前記壁部の前記混相流体の射出方向とは反対側の端部と前記混相流体ノズルとを接続するとともに、前記混相流体の射出方向の側である接続部対向面を有する接続部と、前記接続部に設けられ、前記接続部対向面に外周ノズル射出口と、を有し、液体を射出する外周ノズルと、
を備えた洗浄ノズル。
【請求項４】
前記混相流体ノズル射出口と前記外周ノズル射出口とが、前記混相流体の射出方向に垂直な同一平面上に設けられた
請求項１から３のいずれか１項に記載の洗浄ノズル。
【請求項５】
前記外周ノズル射出口は、前記混相流体ノズル射出口より、前記混相流体の射出方向に設けられた
請求項１から３のいずれか１項に記載の洗浄ノズル。
【請求項６】
前記混相流体ノズルと前記外周ノズルとは別体で設けられており、
前記外周ノズルは、前記混相流体の射出方向と平行な方向に移動可能である
請求項１から３のいずれか１項に記載の洗浄ノズル。
【請求項７】
前記外周ノズル射出口は、前記混相流体ノズル射出口を囲うように複数設けられた
請求項１から３のいずれか１項に記載の洗浄ノズル。
【請求項８】
前記外周ノズル射出口は、前記混相流体ノズル射出口を囲うように環状に設けられた
請求項１から３のいずれか１項に記載の洗浄ノズル。
【請求項９】
請求項１から３のいずれか１項に記載の洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに対向して設けられ、洗浄対象物を搭載する搭載面を有するステージと、
を備えた洗浄装置。
【請求項１０】
半導体基板をステージに搭載する搭載工程と、
前記半導体基板の研削面を、請求項１から３のいずれか１項に記載の洗浄ノズルで洗浄する洗浄工程と、を含む、
半導体素子の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、水分子を含んだ気体を射出する洗浄ノズルと半導体素子の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来技術では、水蒸気と水の混相流体を対象物表面に噴射する対象物洗浄システムが開示されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－１４１２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術では、洗浄ノズルから射出された水分子を含む気体が洗浄対象物の洗浄後に飛散するという課題があった。
【０００５】
本開示は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、水分子を含む気体の飛散量が従来よりも少ない洗浄ノズル、洗浄装置及び上記洗浄装置を用いた半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る洗浄ノズルは、水分子を含む気体と、水分子を含む液体と、を含む混相流体を混相流体ノズル射出口から射出する混相流体ノズルと、混相流体ノズル射出口を囲う外周ノズル射出口を有し、液体を射出する外周ノズルと、を備えた、ものである。
【０００７】
また、本開示に係る洗浄ノズルは、水分子を含む気体と、水分子を含む液体と、を含む混相流体を混相流体ノズル射出口から射出する混相流体ノズルと、混相流体ノズルを囲うように設けられた壁部と、壁部の混相流体の射出方向とは反対側の端部と混相流体ノズルとを接続する接続部と、壁部に設けられるとともに、壁部の混相流体の射出方向の側の端部に設けられた外周ノズル射出口と、を有し、液体を射出する外周ノズルと、を備えた洗浄ノズル。
【０００８】
また、本開示に係る洗浄ノズルは、水分子を含む気体と、水分子を含む液体と、を含む混相流体を混相流体ノズル射出口から射出する混相流体ノズルと、混相流体ノズルを囲うように設けられた壁部と、壁部の混相流体の射出方向とは反対側の端部と混相流体ノズルとを接続するとともに、混相流体の射出方向の側である接続部対向面を有する接続部と、接続部に設けられ、接続部対向面に外周ノズル射出口と、を有し、液体を射出する外周ノズルと、を備えた洗浄ノズル。
【０００９】
また、本開示に係る洗浄装置は、上記洗浄ノズルと、洗浄ノズルに対向して設けられ、洗浄対象物を搭載する搭載面を有するステージと、を備えるものである。
【００１０】
また、本開示に係る半導体素子の製造方法は、半導体基板をステージに搭載する搭載工程と、半導体基板の研削面を上記洗浄ノズルで洗浄する洗浄工程と、を含むものである。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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