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公開番号2025009826
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024067534
出願日2024-04-18
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250109BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】実質的に全層の厚さを増加させることなく優れた信号特性を確保することができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層と、上記絶縁層内に配置された複数の配線層と、を含み、上記複数の配線層は、第1配線層、上記第1配線層上に配置された第2配線層、及び上記第2配線層上に配置された第3配線層を含み、上記第2配線層は、上記第1配線層及び第3配線層のそれぞれより厚さが厚く、上記第2配線層は、線幅に対する高さの比であるアスペクト比が2.4～3.6である微細回路パターンを一つ以上含む、プリント回路基板に関する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層内に配置された複数の配線層と、を含み、
前記複数の配線層は、第１配線層、前記第１配線層上に配置された第２配線層、及び前記第２配線層上に配置された第３配線層を含み、
前記第２配線層は、前記第１配線層及び第３配線層のそれぞれより厚さが厚く、
前記第２配線層は、線幅に対する高さの比であるアスペクト比が２．４～３．６である微細回路パターンを一つ以上含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記第１配線層及び第３配線層はそれぞれグランドパターンを含み、
前記第２配線層の微細回路パターンは信号パターンである、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第２配線層の微細回路パターンは、線幅が実質的に１μｍであり、パターン間の間隔が実質的に１μｍであり、高さが実質的に３μｍである、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１配線層の厚さをｔ１、前記第２配線層の厚さをｔ２とするとき、前記ｔ１、ｔ２は（２．１×ｔ１）≦ｔ２≦（３．９×ｔ１）を満たす、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１配線層の厚さをｔ１、前記第３配線層の厚さをｔ３とするとき、前記ｔ１、ｔ３は（２．１×ｔ３）≦ｔ２≦（３．９×ｔ３）を満たす、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第２配線層の厚さは、前記第１配線層及び第２配線層間の絶縁距離、並びに前記第２配線層及び第３配線層間の絶縁距離のそれぞれより大きい、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第２配線層の厚さをｔ２、前記第１配線層及び第２配線層間の絶縁距離をｄ１とするとき、前記ｔ２、ｄ１は（１．４×ｄ１）≦ｔ２≦（２．６×ｄ１）を満たす、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第２配線層の厚さをｔ２、前記第２配線層及び第３配線層間の絶縁距離をｄ２とするとき、前記ｔ２、ｄ２は（１．４×ｄ２）≦ｔ２≦（２．６×ｄ２）を満たす、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記複数の配線層は、前記第３配線層上に配置された第４配線層、及び前記第４配線層上に配置された第５配線層をさらに含み、
前記第４配線層は、前記第３配線層及び第５配線層のそれぞれより厚さが厚い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第４配線層の厚さは、前記第３配線層及び第４配線層間の絶縁距離、並びに前記第４配線層及び第５配線層間の絶縁距離のそれぞれより大きい、請求項９に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、従来の携帯機器を中心とする事業から大容量サーバを中心とする市場へと変化するにつれて、データ量が急増し、サーバ、ネットワーク、ストレージがより急速に増加している状況である。よって、微細回路を含む高多層の新構造基板が拡大している。例えば、ＦＯＭＣＭ（Ｆａｎ－ｏｕｔｍｕｌｔｉｃｈｉｐｍｏｄｕｌｅ）、ＦＯＥＢ（Ｆａｎ－ｏｕｔＥｍｂｅｄｄｅｄＢｒｉｄｇｅ）、ＥＭＩＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄｍｕｌｔｉ－ｄｉｅｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｂｒｉｄｇｅ）などが開発されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明のいくつかの目的の一つは、実質的に全層の厚さを増加させることなく優れた信号特性を確保することができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち一つは、微細回路を含む配線層の厚さを増加させて、例えば、微細回路のアスペクト比を一定レベルに高めて信号損失を低減するとともに、全体の厚さを制御することである。
【０００５】
例えば、一例によるプリント回路基板は、絶縁層と、上記絶縁層内に配置された複数の配線層と、を含み、上記複数の配線層は、第１配線層、上記第１配線層上に配置された第２配線層、及び上記第２配線層上に配置された第３配線層を含み、上記第２配線層は上記第１及び第３配線層のそれぞれより厚さが厚く、上記第２配線層は、線幅に対する高さの比であるアスペクト比が２．４～３．６である微細回路パターンを一つ以上含むものであってもよい。
【０００６】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち他の一つは、微細回路を含む配線層の厚さを微細回路ではない配線層との絶縁距離に対して一定レベルまで増加させ、信号損失を低減するとともに全体の厚さを制御することである。
【０００７】
例えば、一例によるプリント回路基板は、絶縁層と、上記絶縁層内に配置された複数の配線層と、を含み、上記複数の配線層は、第１配線層、上記第１配線層上に配置された第２配線層、及び上記第２配線層上に配置された第３配線層を含み、上記第２配線層は上記第１及び第３配線層のそれぞれより厚さが厚く、上記第２配線層の厚さは、上記第１及び第２配線層間の絶縁距離、並びに上記第２及び第３配線層間の絶縁距離のそれぞれより大きく、上記第２配線層の厚さをｔ２、上記第１及び第２配線層間の絶縁距離をｄ１、上記第２及び第３配線層間の絶縁距離をｄ２とするとき、上記ｔ２、ｄ１、ｄ２は（１．４×ｄ１）≦ｔ２≦（２．６×ｄ１）及び（１．４×ｄ２）≦ｔ２≦（２．６×ｄ２）を満たすものであってもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果のうち一効果として、実質的に全層の厚さを増加させることなく優れた信号特性を確保することができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
微細回路を含む配線層のイメージを概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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