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公開番号2024178392
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-24
出願番号2024166304,2023531863
出願日2024-09-25,2022-06-22
発明の名称プリント配線板
出願人住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241217BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】給電位置の近くにある配線の部分における断面積と給電位置から離れている配線の部分における断面積との差を小さくすることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板100は、主面を有するベースフィルム10と、主面上に配置されている配線20、配線20の第1位置P1から分岐している第1めっきリード60と、配線20の第2位置P2から分岐している第2めっきリード70とを備える。第1位置P1と第2位置P2の中間位置である配線20の第3位置P3における配線の断面積は、第1位置P1における配線の断面積の95パーセント以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
主面を有するベースフィルムと、
前記主面上に配置されている配線と、
前記配線の第１位置に接続されている第１めっきリードと、
前記配線の第２位置に接続されている第２めっきリードとを備え、
前記第１位置と前記第２位置の中間位置である前記配線の第３位置における前記配線の断面積は、前記第１位置における前記配線の断面積の９５パーセント以上である、プリント配線板。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記配線は、前記主面上に配置されているシード層と、前記シード層上に配置されている第１電解めっき層と、前記シード層及び前記第１電解めっき層を覆う第２電解めっき層とを有し、
前記第３位置における前記第２電解めっき層の厚さは、８μｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１めっきリードの前記配線とは反対側の端と前記第１位置との間における前記第１めっきリードの電気抵抗値は、１Ω以下であり、
前記第１めっきリードの前記配線とは反対側の端と前記第３位置との間における前記配線及び前記第１めっきリードの電気抵抗値は、５Ω以上６Ω以下である、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記配線は、前記主面上において渦巻き状に前記配線を巻回することにより構成されている少なくとも１つのコイルを有する、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記第１めっきリードの前記配線とは反対側の端及び前記第２めっきリードの前記配線とは反対側の端は、前記ベースフィルムの端に達している、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線板に関する。本出願は、２０２１年６月２８日に出願した日本特許出願である特願２０２１－１０６９６９号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特開２０１６－９８５４号公報（特許文献１）には、プリント配線板が記載されている。特許文献１に記載のプリント配線板は、ベースフィルムと、ベースフィルムの主面上に配置されている配線とを有している。配線は、ベースフィルムの主面上に配置されているシード層と、シード層上に配置されている芯体と、芯体を覆っているシュリンク層とを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－９８５４号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示のプリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に配置されている配線と、配線の第１位置に接続されている第１めっきリードと、配線の第２位置に接続されている第２めっきリードとを備える。第１位置と第２位置の中間位置である配線の第３位置における配線の断面積は、第１位置における配線の断面積の９５パーセント以上である。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
図１は、プリント配線板１００の平面図である。
図２は、プリント配線板１００の底面図である。
図３は、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。
図４は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。
図５は、シード層形成工程Ｓ２１が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。
図６は、レジスト形成工程Ｓ２２が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。
図７は、第１電解めっき工程Ｓ２３が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。
図８は、レジスト除去工程Ｓ２４が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。
図９は、シード層除去工程Ｓ２５が行われた後のベースフィルム１０の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
［本開示が解決しようとする課題］
特許文献１に記載のプリント配線板の配線の形成では、第１に、シード層がベースフィルムの主面上に形成される。第２に、シード層上に開口を有するレジストが形成される。第３に、シード層に通電することにより、レジストの開口から露出しているシード層上に電解めっき（第１電解めっき）が行われる。これにより、芯体が形成される。第３に、レジスト及び芯体の間にあるシード層を除去した上で芯体に通電が行われることにより、芯体を覆うように電解めっき（第２電解めっき）が行われる。これにより、シュリンク層が形成される。
【０００７】
第２電解めっき工程において、給電位置から離れている芯体の部分に加わる電圧は、給電位置の近くにある芯体の部分に加わる電圧よりも低い。そのため、給電位置から離れている配線の部分では、シュリンク層の厚さが小さくなる。すなわち、給電位置から離れている配線の部分では、断面積が小さくなり、電気抵抗値が増大する。
【０００８】
本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、給電位置の近くにある配線の部分における断面積と給電位置から離れている配線の部分における断面積との差を小さくすることができるプリント配線板を提供するものである。
【０００９】
［本開示の効果］
本開示のプリント配線板によると、給電位置の近くにある配線の部分における断面積と給電位置から離れている配線の部分における断面積との差を小さくすることができる。
【００１０】
［本開示の実施形態の説明］
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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