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公開番号2024166798
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-29
出願番号2023083144
出願日2023-05-19
発明の名称チップ抵抗器
出願人KOA株式会社
代理人弁理士法人武和国際特許事務所
主分類H01C 1/14 20060101AFI20241122BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】耐硫化性を維持しつつTCR特性の悪化を防止することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器1は、直方体形状の絶縁基板2と、絶縁基板2の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表電極3と、絶縁基板2の裏面の長手方向両端部に設けられた一対の裏電極4と、一対の表電極3巻を導通する抵抗体5と、抵抗体5を覆うガラス層6と、ガラス層6上に積層された絶縁樹脂層(保護膜)7と、絶縁樹脂層7の両端部上に形成された導電性樹脂からなる中間導電層8と、表電極3と裏電極4間を導通する一対の端面電極9と、端面電極9を覆う一対の外部メッキ層10とを備えており、中間導電層8は表電極3と接触しておらず、端面電極9は、表電極3に重なる第1電極部9aと、中間導電層8に重なる第2電極部9bとを有している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
直方体形状の絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面に所定間隔を存して形成された一対の表電極と、
一対の前記表電極間を導通するように前記絶縁基板の表面に形成された抵抗体と、
前記抵抗体を覆う樹脂材料からなる保護層と、
前記保護層の両端部に形成された導電性樹脂からなる中間導電層と、
前記絶縁基板の裏面に所定間隔を存して形成された一対の裏電極と、
前記絶縁基板の相対向する両端面に形成されて前記表電極と前記裏電極を導通する一対の端面電極と、
一対の前記端面電極を覆う一対の外部メッキ層と、
を備え、
前記中間導電層は、前記保護層の両端部における前記表電極から離間した位置に形成されており、
前記端面電極は、前記表電極に重なる第１電極部と、前記中間導電層に重なる第２電極部と、を有している
ことを特徴とするチップ抵抗器。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
請求項１に記載のチップ抵抗器において、
前記端面電極の前記第２電極部は、前記中間導電層の内方側の端部を除く部位に接触しており、
前記外部メッキ層は、前記端面電極の前記第２電極部を超えて前記中間導電層の内方側の端部に接触している、
ことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項１に記載のチップ抵抗器において、
前記中間導電層における前記絶縁基板の表面からの最大高さは、前記保護層における前記絶縁基板の表面からの最大高さ以上である、
ことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
請求項３に記載のチップ抵抗器において、
前記端面電極は、前記絶縁基板の端面に向けて金属粒子をスパッタして形成された金属薄膜からなり、
前記金属薄膜は、前記表電極から前記中間導電層の内方側の端部を除く部位に亘って連続的に形成されている、
ことを特徴とするチップ抵抗器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
一般的にチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、これら対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う２層構造の保護膜（ガラス層と絶縁樹脂層）と、絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、対応する表電極と裏電極間を導通する一対の端面電極と、これら各電極を覆う一対の外部メッキ層等によって主に構成されている。
【０００３】
この種のチップ抵抗器において、通常、表電極には比抵抗の低いＡｇ（銀）系の金属材料が用いられており、この表電極を順次覆うように端面電極と外部メッキ層が形成された構成となっているが、外部メッキ層と保護膜の境界部分となる隙間から腐食性の強い硫化ガス等が侵入しやすいため、表電極と保護膜の境界位置における表電極部分が硫化ガス等によって腐食されて抵抗値変化や断線等の不具合を招来する虞がある。
【０００４】
そこで、導電性樹脂からなる補助電極を絶縁樹脂層と表電極の双方に接続するように形成すると共に、端面電極を表電極と補助電極に重なるように形成し、かつ、外部メッキ層を補助電極と端面電極の境界位置を超えて絶縁樹脂層の端部まで覆うように形成することにより、耐硫化性の向上を図るようにしたチップ抵抗器が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１に開示されたチップ抵抗器では、絶縁樹脂層の両端部に表電極と接続する補助電極が形成されており、この補助電極が樹脂に導電性粒子を含有した硫化しにくい材料で形成されているため、硫化ガスが表電極に到達するのを抑制可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００７－１２３８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された従来技術のように、表電極に導通する補助電極を絶縁樹脂層の両端部に形成したチップ抵抗器においては、導電性樹脂からなる補助電極の比抵抗が表電極よりも高くなっている。そのため、低抵抗（例えば１Ω未満）のチップ抵抗器になるほど、チップ抵抗器の全体に占める電極部の抵抗値成分が大きくなり、ＴＣＲ（抵抗温度係数）が増大してしまうという課題がある。また、チップ抵抗器が自動車のエンジン周辺等の高温環境下で使用された場合、補助電極が熱膨張率を異にする表電極と絶縁樹脂層に接触しているため、補助電極が熱応力によって下地から剥離してしまい、耐硫化性が低下してしまう虞がある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、耐硫化性を維持しつつＴＣＲ特性の悪化を防止することができるチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に所定間隔を存して形成された一対の表電極と、一対の前記表電極間を導通するように前記絶縁基板の表面に形成された抵抗体と、前記抵抗体を覆う樹脂材料からなる保護層と、前記保護層の両端部に形成された導電性樹脂からなる中間導電層と、前記絶縁基板の裏面に所定間隔を存して形成された一対の裏電極と、前記絶縁基板の相対向する両端面に形成されて前記表電極と前記裏電極を導通する一対の端面電極と、一対の前記端面電極を覆う一対の外部メッキ層と、を備え、前記中間導電層は、前記保護層の両端部における前記表電極から離間した位置に形成されており、前記端面電極は、前記表電極に重なる第１電極部と、前記中間導電層に重なる第２電極部と、を有していることを特徴としている。
【００１０】
このように構成されたチップ抵抗器では、樹脂材料からなる保護層の両端部に導電性樹脂からなる中間導電層が形成されており、この中間導電層は表電極と接触していないため、中間導電層によって電極部の抵抗値成分が大きくなることはなく、ＴＣＲの増大を抑制することができる。また、中間導電層は樹脂に導電粒子を含有した材料からなるため、保護層に対する中間導電層の密着性を高めることができると共に、中間導電層に対する端面電極の密着性も高めることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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