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公開番号2024166314
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2024156739,2023518448
出願日2024-09-10,2021-09-22
発明の名称IR信号透過領域を組み込んだデバイス
出願人オーティーアイルミオニクスインコーポレーテッド,OTI LUMIONICS INC.
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H10K 50/828 20230101AFI20241121BHJP()
要約【課題】IR信号透過領域を組み込んだデバイスの提供。
【解決手段】半導体デバイスであって、基板上に堆積され、半導体デバイスの横軸によって画定される少なくとも1つの側面に延びる複数の層を有し、第1の層表面上に堆積され、堆積材料を含む少なくとも1つの粒子構造の不連続層を含む少なくとも1つのEM放射線吸収層を備える、半導体デバイス。少なくとも1つのEM放射線吸収層の少なくとも1つの粒子構造は、可視スペクトル及びUVスペクトルのうちの少なくとも1つの少なくとも一部において、半導体デバイスにおけるEM放射線の吸収を容易にし、一方で、IRスペクトル及びNIRスペクトルのうちの少なくとも1つの少なくとも一部において、半導体デバイスにおけるEM放射線の透過を実質的に可能にする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
本明細書に記載の発明。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本出願は、米国特許仮出願第６３／０８１，７０７号（２０２０年９月２２日出ｇｇ
願）、同第６３／１０７，３９３号（２０２０年１０月２９日出願）、同第６３／１２２
，４２１号（２０２０年１２月７日出願）、同第６３／１４１，８５７号（２０２１年１
月２６日出願）、同第６３／１５３，８３４号（２０２１年２月２５日出願）、同第６３
／１５８，１８５号（２０２１年３月８日出願）、同第６３／１６３，４５３号（２０２
１年３月１９日出願）、及び同第６３／１８１，１００号（２０２１年４月２８日出願）
に対する優先権の利益を主張し、これらの仮出願の各々の内容は、その全体が参照により
本明細書中に援用される。
続きを表示（約 1,900 文字）【０００２】
（発明の分野）
本開示は、積層半導体デバイスに関し、特に、半導体層によって分離された第１及び
第２の電極を有し、かつ上に堆積された導電性堆積材料を有し、核形成阻害コーティング
（nucleation-inhibitingcoating、ＮＩＣ）及び／若しくはそのようなＮＩＣとして作
用し得、かつ／又はＮＩＣ及び／若しくはそのようなＮＩＣであり得るパターン化コーテ
ィングを使用してパターン化された、光電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
有機発光ダイオード（organiclight emitting diode、ＯＬＥＤ）などの光電子デバ
イスでは、少なくとも１つの半導体層が、アノード及びカソードなどの一対の電極間に配
置されている。アノード及びカソードは、電源と電気的に結合され、少なくとも１つの半
導体層を通って互いに向かって移動する正孔及び電子をそれぞれ生成する。一対の正孔及
び電子が結合するとき、光子が放出され得る。
【０００４】
ＯＬＥＤディスプレイパネルは、複数の（サブ）ピクセルを含むことができ、これら
の各々は、関連する一対の電極を有する。そのようなパネルの様々な層及びコーティング
は、典型的には、真空ベースの堆積プロセスによって形成される。
【０００５】
いくつかの用途では、ＯＬＥＤ製造プロセス中に、導電性コーティングの少なくとも
１つの薄膜を選択的に堆積させて、それに電気的に結合された電極及び／又は導電性要素
などであるがこれらに限定されないデバイス特徴を形成することによって、パネルの各（
サブ）ピクセルに対して、その側面及び断面のいずれか又は両方にわたって、あるパター
ンで導電性及び／又は電極コーティングを提供することを目的とする場合がある。
【０００６】
いくつかの用途では、デバイスを実質的に透明にする一方で、依然として、デバイス
から光を放出することができるようにすることを目的とする場合がある。いくつかの用途
では、デバイスは、複数の光放出領域又はサブピクセル間に配列された複数の光透過領域
を備える。光放出領域は、概して、そのような領域を通る外部光の透過を減衰又は抑制す
る層、コーティング、及び／又は構成要素を含むため、光透過領域は、概して、ディスプ
レイパネルの非放出領域に提供されており、外部光の透過を減衰又は抑制するそのような
層、コーティング、及び／又は構成要素の存在は、そこから省略され得る。
【０００７】
そうするための１つの方法は、いくつかの非限定的な用途では、電極及び／若しくは
それと電気的に結合された導電性要素、並びに／又はＥＭ放射線吸収層を含む堆積材料の
堆積中にファインメタルマスク（fine metal mask、ＦＭＭ）を介在させることを伴う。
しかしながら、そのような堆積材料は、典型的には、比較的に高い蒸発温度を有し、これ
は、ＦＭＭを再使用する能力及び／又は達成され得るパターンの正確さに影響を及ぼし、
付随して、コスト、労力、及び複雑さが増加する。
【０００８】
そうするための１つの方法は、いくつかの非限定的な例では、電極材料を堆積させ、
その後、パターンを形成するために、レーザ穿孔プロセスによることを含めて、電極材料
の不要な領域を除去することを伴う。しかしながら、除去プロセスは、多くの場合、製造
プロセスの収率に影響を及ぼし得る、デブリの作成及び／又は存在を伴う。
【０００９】
更に、そのような方法は、いくつかの用途において使用するため、及び／又はある特
定の地形的特徴を含むいくつかのデバイスとともに使用するために適していない場合があ
る。
【００１０】
いくつかの非限定的な用途では、堆積材料の選択的堆積を提供することを含むがこれ
に限定されないことによって、電磁（electromagnetic、ＥＭ）スペクトルの少なくとも
波長部分範囲においてデバイスの少なくとも一部を通る光路に沿って改善されたメカニズ
ムを提供するように、光子の透過を増加させ、かつ／又は光子の吸収を低減させることを
目的とする場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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