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公開番号2024165825
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023082350
出願日2023-05-18
発明の名称スパークプラグ
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H01T 13/20 20060101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】スパッタの発生を抑制し、接地電極母材と接地電極チップとの接合性を向上させる。
【解決手段】先端部52の軸線52CL上において、接地電極チップ60に対して先端部52の先端側522と、接地電極チップ60を挟んで先端側522とは反対側の根本側523とに窪み部521が設けられている、スパークプラグ。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
中心電極（１３）を収容する絶縁碍子（１２）と、
前記絶縁碍子を収容するハウジング（１１）と、
前記中心電極に対して所定の間隙を有して配置される先端部（５２）及び前記中心電極に沿って延び、前記ハウジングに接合されている基端部（５１）を含む接地電極母材（５０）と、前記先端部において前記中心電極に対向するように設けられた接地電極チップ（６０）と、を有する接地電極（１４）と、を備え、
前記先端部はニッケル合金によって形成され、前記接地電極チップはプラチナ合金によって形成されており、
前記先端部の軸線（５２ＣＬ）上において、前記接地電極チップに対して前記先端部の先端側（５２２）と、前記接地電極チップを挟んで前記先端側とは反対側の根本側（５２３）とに窪み部（５２１）が設けられている、スパークプラグ。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
前記窪み部の前記軸線に交わる方向の幅（５２１ｗ）は、前記接地電極チップの直径よりも小さい、請求項１に記載のスパークプラグ。
【請求項３】
前記窪み部の幅と前記接地電極チップの直径との比が１．０以下であり、前記窪み部の幅と前記先端部の幅との比が０．５以下である、請求項２に記載のスパークプラグ。
【請求項４】
前記窪み部の深さ（５２１ｄ）が１０μｍ以上３０μｍ以下であり、
前記窪み部の深さよりも前記接地電極チップの厚みが厚く、前記窪み部の深さと前記接地電極チップの厚みとの比が０．０５以上０．１５以下である、請求項１に記載のスパークプラグ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、スパークプラグに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に開示されているスパークプラグは、その製造工程において、同文献図５に記載されているように電極母材に窪み部が形成されている。窪み部は、略円形の貴金属チップの底面と同心円状になるように形成されている。窪み部の外径は、貴金属チップの底面よりも大径になっている。窪み部の内側に貴金属チップを載置し、抵抗溶接が行われると、貴金属チップの外周部の電流密度が高まることを抑制し、スパッタの発生を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－４９２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、貴金属チップの外周に対応する位置において電極母材に窪み部を形成することでスパッタの発生を抑制しているが、抵抗溶接時に貴金属チップの端部が全周に渡って電極母材と接触していないため、貴金属チップの端部全周に渡って溶接熱が小さくなり、熱応力が最大となる端部の接合性が悪化する。
【０００５】
本開示は、スパッタの発生抑制及び接地電極母材と接地電極チップとの接合性向上を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、スパークプラグであって、中心電極（１３）を収容する絶縁碍子（１２）と、絶縁碍子を収容するハウジング（１１）と、中心電極に対して所定の間隙を有して配置される先端部（５２）及び中心電極に沿って延び、ハウジングに接合されている基端部（５１）を含む接地電極母材（５０）と、先端部において前記中心電極に対向するように設けられた接地電極チップ（６０）と、を有する接地電極（１４）と、を備える。先端部はニッケル合金によって形成され、前記接地電極チップはプラチナ合金によって形成されている。先端部の軸線（５２ＣＬ）上において、接地電極チップに対して先端部の先端側（５２２）と、接地電極チップを挟んで先端側とは反対側とに窪み部（５２１）が設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、スパッタの発生が抑制され、接地電極母材と接地電極チップとの接合性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本実施形態におけるスパークプラグの部分断面図である。
図２は、接地電極の先端部及び接地電極チップの断面図である。
図３は、本実施形態におけるスパークプラグの製造方法を説明するための図である。
図４は、接地電極の先端部及び接地電極チップの平面図である。
図５は、（Ａ）が図４におけるＶＡ－ＶＡ断面を示す断面図であり、（Ｂ）が図４におけるＶＢ－ＶＢ断面を示す断面図である。
図６は、接地電極の先端部の変形例を説明するための図である。
図７は、窪み部の深さと接地電極チップの厚みとの関係を説明するためのグラフである。
図８は、窪み部の幅と接地電極チップの直径との関係を説明するためのグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら本実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００１０】
図１を参照しながら、本実施形態におけるスパークプラグ１０の概略構成について説明する。スパークプラグ１０は、例えばエンジンヘッドブロックに取り付けられる。スパークプラグ１０は、電圧の印加に基づき火花放電を形成し、エンジンの気筒内の混合気に着火する。スパークプラグ１０は、ハウジング１１と、絶縁碍子１２と、中心電極１３と、接地電極１４と、を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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