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公開番号2024162954
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2023147584
出願日2023-09-12
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241114BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ガラス材料を用いるにもかかわらず、配線層の密着問題を解決することができ、このような配線層が形成されたガラス層を多層として含むプリント回路基板を提供する。
【解決手段】それぞれのガラス層にパターン溝と貫通孔を形成した後、めっきで充填して埋め込みパターンを形成し、このような複数のガラス層を上下に接合して実現するプリント回路基板100Aであって、第1ガラス層111と、第1ガラス層111の上側及び下側にそれぞれ埋め込まれた第1配線層121及び第2配線層122と、第1ガラス層111を貫通し、第1配線層121及び第2配線層122と連結された第1ビア層131と、第1ガラス層111の上面上に配置された第2ガラス層112と、第2ガラス層112の上側に埋め込まれた第3配線層123と、第2ガラス層112を貫通し、第1配線層121及び第3配線層123と連結された第2ビア層132と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１ガラス層と、
前記第１ガラス層の上側及び下側にそれぞれ埋め込まれた第１配線層及び第２配線層と、
前記第１ガラス層を貫通し、前記第１配線層及び前記第２配線層と連結された第１ビア層と、
前記第１ガラス層の上面上に配置された第２ガラス層と、
前記第２ガラス層の上側に埋め込まれた第３配線層と、
前記第２ガラス層を貫通し、前記第１配線層及び前記第３配線層と連結された第２ビア層と、
を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記第１ガラス層及び前記第２ガラス層はそれぞれ板ガラス（ｐｌａｔｅｇｌａｓｓ）を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１ガラス層は前記第２ガラス層よりも厚い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１ガラス層の上面及び下面は、それぞれ前記第１配線層の上面及び前記第２配線層の下面と同一平面をなし、
前記第２ガラス層の上面は、前記第３配線層の上面と同一平面をなす、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第２ガラス層は前記第１ガラス層と直接接触し、
前記第２ビア層は前記第１配線層と直接接触する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１ガラス層及び前記第２ガラス層のそれぞれの二酸化ケイ素（ＳｉＯ
２
）が直接接合され、
前記第１配線層及び前記第２ビア層のそれぞれの銅（Ｃｕ）が直接接合される、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１ガラス層及び前記第２ガラス層の間に配置された第１接着層をさらに含み、
前記第２ビア層は前記第１接着層をさらに貫通し、
前記第１接着層は前記第１配線層の露出した上面を覆う、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第２ガラス層の上面上に配置され、前記第３配線層の少なくとも一部を露出させる第１開口を有する第１レジスト層と、
前記第１レジスト層の前記第１開口上に配置され、接続部材を介して前記第３配線層の露出した少なくとも一部と連結された半導体チップと、
をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１ガラス層の下面上に配置された第３絶縁層と、
前記第３絶縁層の下側に配置された第４配線層と、
前記第３絶縁層を貫通し、前記第２配線層及び前記第４配線層と連結された第３ビア層と、
をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第３絶縁層は板ガラス（ｐｌａｔｅｇｌａｓｓ）を含む、請求項９に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
パッケージ技術は絶えず発展しており、特に伝統的な基板作製方式である有機（ｏｒｇａｎｉｃ）材料から脱却してガラス（ｇｌａｓｓ）材料を使用しようとする試みが続いている。一方、伝統的なパッケージはコストが安く、技術が成熟しており信頼性が高いが、有機材料の特性上、平坦度を下げにくく、トレースの微細化に限界がある。逆に、ガラス材料を用いる場合、平坦度が低くトレースの微細化が可能であるが、パターニング時に銅（Ｃｕ）が付着しにくいため、洗浄過程で銅が剥離することがあり、またガラス材料を単層ではなく多層に適用するには限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明のいくつかの目的の一つは、ガラス材料を用いるにもかかわらず、配線層の密着問題を解決することができ、このような配線層が形成されたガラス層を多層として含むプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち一つは、それぞれのガラス層にパターン溝と貫通孔を形成した後、めっきで充填して埋め込みパターンを形成し、このような複数のガラス層を上下に接合して多層プリント回路基板を実現することである。
【０００５】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、第１ガラス層と、上記第１ガラス層の上側及び下側にそれぞれ埋め込まれた第１配線層及び第２配線層と、上記第１ガラス層を貫通し、上記第１配線層及び上記第２配線層と連結された第１ビア層と、上記第１ガラス層の上面上に配置された第２ガラス層と、上記第２ガラス層の上側に埋め込まれた第３配線層と、上記第２ガラス層を貫通し、上記第１配線層及び上記第３配線層と連結された第２ビア層と、を含むものであることができる。
【０００６】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、上面及び下面にそれぞれ第１パターン溝及び第２パターン溝が形成され、上記第１パターン溝及び上記第２パターン溝の間に上記第１パターン溝及び上記第２パターン溝を連結する第１貫通孔が形成された第１ガラス層と、上記第１パターン溝及び上記第２パターン溝及び上記第１貫通孔を充填する第１金属層と、上記第１ガラス層の上面上に配置され、上面に第３パターン溝が形成され、上記第３パターン溝の下側に第２貫通孔が形成された第２ガラス層と、上記第３パターン溝及び上記第２貫通孔を充填する第２金属層と、を含むものであってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の様々な効果のうち一効果として、ガラス材料を用いるにもかかわらず、配線層の密着問題を解決することができ、このような配線層が形成されたガラス層を多層として含むプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
電子機器システムの一例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図３のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。
図５のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。
【００１０】
電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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