TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2024161234
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-11-15
出願番号
2024153026,2020537396
出願日
2024-09-05,2019-07-24
発明の名称
n型GaN結晶、GaNウエハ、ならびに、GaN結晶、GaNウエハおよび窒化物半導体デバイスの製造方法
出願人
三菱ケミカル株式会社
代理人
弁理士法人秀和特許事務所
主分類
C30B
29/38 20060101AFI20241108BHJP(結晶成長)
要約
【課題】アモノサーマル法で成長されたGaN結晶に匹敵する20arcsec以下の(004)XRDロッキングカーブFWHMを持つGaN結晶を、量産性に優れたHVPEで成長させることができれば、c面GaNウエハを基板に用いて生産される窒化物半導体デバイスの開発促進や低コスト化に貢献できるものと期待される。
【解決手段】n型GaN結晶は、最も高い濃度で含有するドナー不純物がGeであり、0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有し、その(004)XRDロッキングカーブFWHMは20arcsec未満である。このn型GaN結晶は、それぞれ面積が3cm
2
以上である2つの主面を有し、その一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下であり得る。更に、このn型GaN結晶は20mm以上の直径を有し得る。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
最も高い濃度で含有するドナー不純物がGeであること、0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有すること、および、(004)XRDロッキングカーブFWHMが20arcsec未満であることを特徴とするn型GaN結晶。
続きを表示(約 1,300 文字)
【請求項2】
請求項1に記載のn型GaN結晶であって、該結晶は互いに反対方向を向いた2つの主面を有し、該2つの主面はそれぞれ面積が3cm
2
以上であり、該2つの主面の一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下である、n型GaN結晶。
【請求項3】
20mm以上の直径を有する、請求項2に記載のn型GaN結晶。
【請求項4】
互いに反対方向を向いた2つの主面を有し、該2つの主面の一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下であるn型GaN結晶において、
最も高い濃度で含有するドナー不純物がGeであること、
0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有すること、および、
該一方の主面上で少なくとも1本のラインに沿って長さ40mmにわたり1mm毎に(004)XRDロッキングカーブを測定したときに、全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの最大値が20arcsec以下であること
を特徴とする、n型GaN結晶。
【請求項5】
前記全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの平均値が18arcsec以下である、請求項4に記載のn型GaN結晶。
【請求項6】
互いに反対方向を向いた2つの主面を有し、該2つの主面の一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下であるn型GaN結晶において、
最も高い濃度で含有するドナー不純物がGeであること、
0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有すること、および、
該一方の主面上で少なくとも2本の互いに垂直なラインのそれぞれに沿って長さ40mmにわたり1mm毎に(004)XRDロッキングカーブを測定したときに、各ライン上の全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの最大値が20arcsec以下であること
を特徴とする、n型GaN結晶。
【請求項7】
前記各ライン上の全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの平均値が18arcsec以下である、請求項6に記載のn型GaN結晶。
【請求項8】
0.02Ω・cm未満の室温抵抗率を有する、請求項2~7のいずれか一項に記載のn型GaN結晶。
【請求項9】
キャリア濃度が1×10
18
cm
-3
以上である、請求項2~7のいずれか一項に記載のn型GaN結晶。
【請求項10】
不純物濃度に関して下記(a)~(c)から選ばれる一以上の条件を充たす、請求項2~9のいずれか一項に記載のn型GaN結晶:
(a)Si濃度が5×10
16
atoms/cm
3
以上である;
(b)O濃度が3×10
16
atoms/cm
3
以下である;
(c)H濃度が1×10
17
atoms/cm
3
以下である。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、主として、n型GaN結晶、GaNウエハ、ならびに、GaN結晶、GaNウエハおよび窒化物半導体デバイスの製造方法に関する。
続きを表示(約 6,400 文字)
【背景技術】
【0002】
GaN(窒化ガリウム)はIII-V族化合物半導体の一種であり、六方晶系に属するウルツ鉱型の結晶構造を備える。
バルクGaN結晶の代表的な成長技法には、HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)、高圧溶液成長法、アモノサーマル法およびNaフラックス法がある(非特許文献1)。HVPEは他の技法に比べGaN結晶の成長レートが格段に高く、現在市販されているGaNウエハの殆ど全てはHVPEで成長されている。
【0003】
アモノサーマル法で成長された直径1インチのc面GaNシードウエハ上に、HVPEでGaN結晶を成長させ、そのGaN結晶から直径18mmのc面GaNウエハを切り出したとの報告がある(非特許文献2)。
アモノサーマル法で成長されたc面GaNシードウエハ上にHVPEでGaN結晶を成長させ、更に、そのHVPE成長したGaN結晶から切り出したc面シードウエハ上にHVPEによって、Si(ケイ素)でドープしたGaN結晶を成長させたとの報告がある(非特許文献3)。該SiドープGaN結晶の(002)XRDロッキングカーブFWHMは32arcsecであったという。
アモノサーマル法で成長されたc面GaNシードウエハ上に、HVPEによって、Ge(ゲルマニウム)でドープしたGaN結晶を成長させたとの報告がある(非特許文献4)。該GeドープGaN結晶の(002)XRDロッキングカーブFWHMは67arcsecであったという。
【0004】
酸性アモノサーマル法で成長されたm面GaNシードウエハ上にHVPEで5.6mm厚のGaN結晶を成長させ、そのHVPE成長したGaN結晶から直径2インチのm面GaNウエハを切り出したとの報告がある(非特許文献5)。該2インチHVPEウエハの中央で13arcsecという(200)XRDロッキングカーブFWHMが得られている。
NH
4
F(フッ化アンモニウム)とNH
4
I(ヨウ化アンモニウム)を鉱化剤に用いて酸性アモノサーマル法で成長させたGaN結晶からなる、(004)XRDロッキングカーブFWHMが約10arcsecという導電性c面GaNウエハが知られている(特許文献1)。
上記にいうXRDはX線回折(X-Ray Diffraction)のことであり、FWHMは半値全幅(Full Width at Half Maximum)のことである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
WO2018/030311A1
【非特許文献】
【0006】
H. Amano, Japanese Journal of Applied Physics 52 (2013) 050001
J. Z. Domagala, et al., Journal of Crystal Growth 456 (2016) 80
M. Iwinska, et al., Journal of Crystal Growth 456 (2016) 91
M. Iwinska, et al., Journal of Crystal Growth 480 (2017) 102
Y. Tsukada, et al., Japanese Journal of Applied Physics 55 (2016) 05FC01
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
アモノサーマル法で成長されたGaN結晶に匹敵する20arcsec以下の(004)XRDロッキングカーブFWHMを持つGaN結晶を、量産性に優れたHVPEで成長させることができれば、c面GaNウエハを基板に用いて生産される窒化物半導体デバイスの開発促進や低コスト化に貢献できるものと、本発明者等は考えた。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、一面においてn型GaN結晶に関し、他の一面においてGaNウエハに関し、更に他の一面においてGaNウエハの製造方法に関し、更に他の一面においてエピタキシャルウエハの製造方法に関し、更に他の一面においてエピタキシャルウエハに関し、更に他の一面において窒化物半導体デバイスの製造方法に関し、更に他の一面においてバルクGaN結晶の製造方法に関する。
【0009】
本発明の実施形態には以下の[A1]~[A26]が含まれるが、これらに限定されるものではない。
[A1]最も高い濃度で含有するドナー不純物がGeであること、0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有すること、および、(004)XRDロッキングカーブFWHMが20arcsec未満、18arcsec未満、16arcsec未満、14arcsec未満または12arcsec未満であることを特徴とするn型GaN結晶。
[A2]前記[A1]に記載のn型GaN結晶であって、該結晶は互いに反対方向を向いた2つの主面を有し、該2つの主面はそれぞれ面積が3cm
2
以上であり、該2つの主面の一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下である、n型GaN結晶。
[A3]20mm以上、45mm以上、95mm以上または145mm以上の直径を有する、前記[A2]に記載のn型GaN結晶。
[A4]互いに反対方向を向いた2つの主面を有し、該2つの主面の一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下であるn型GaN結晶において、最も高い濃度で含有するドナー不純物がGeであること、0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有すること、および、該一方の主面上で少なくとも1本のラインに沿って長さ40mmにわたり1mm毎に(004)XRDロッキングカーブを測定したときに、全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの最大値が20arcsec以下であることを特徴とする、n型GaN結晶。
[A5]前記全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの平均値が18arcsec以下、16arcsec以下、14arcsec以下、12arcsec以下または10arcsec以下である、前記[A4]に記載のn型GaN結晶。
[A6]互いに反対方向を向いた2つの主面を有し、該2つの主面の一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下であるn型GaN結晶において、最も高い濃度で含有するドナー不純物がGeであること、0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有すること、および、該一方の主面上で少なくとも2本の互いに垂直なラインのそれぞれに沿って長さ40mmにわたり1mm毎に(004)XRDロッキングカーブを測定したときに、各ライン上の全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの最大値が20arcsec以下であることを特徴とする、n型GaN結晶。
[A7]前記各ライン上の全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの平均値が18arcsec以下、16arcsec以下、14arcsec以下、1
2arcsec以下または10arcsec以下である、前記[A6]に記載のn型GaN結晶。
[A8]0.02Ω・cm未満、0.015Ω・cm未満または0.010Ω・cm未満の室温抵抗率を有する、前記[A2]~[A7]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
[A9]キャリア濃度が1×10
18
cm
-3
以上、2×10
18
cm
-3
以上、3×10
18
cm
-3
以上または4×10
18
cm
-3
以上である、前記[A2]~[A7]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
[A10]不純物濃度に関して下記(a)~(c)から選ばれる一以上の条件を充たす、前記[A2]~[A9]のいずれかに記載のn型GaN結晶:
(a)Si濃度が5×10
16
atoms/cm
3
以上である;
(b)O濃度が3×10
16
atoms/cm
3
以下である;
(c)H濃度が1×10
17
atoms/cm
3
以下である。
[A11]不純物濃度に関する前記条件(a)~(c)の全てを充たす、前記[A10]に記載のn型GaN結晶。
[A12]O濃度が3×10
16
atoms/cm
3
以下、2×10
16
atoms/cm
3
以下または1×10
16
atoms/cm
3
以下である、前記[A2]~[A11]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
[A13]Ge濃度が1×10
18
atoms/cm
3
以上、かつ、Si濃度が4×10
17
atoms/cm
3
以上である、前記[A2]~[A12]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
[A14]Ge、Si、OおよびHを除く各不純物の濃度が5×10
15
atoms/cm
3
以下である、前記[A2]~[A13]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
[A15]HVPEで成長されたGaN結晶である、前記[A2]~[A14]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
[A16]前記[A2]~[A15]のいずれかに記載のn型GaN結晶からなるGaNウエハ。
[A17]前記[A2]~[A15]のいずれかに記載のn型GaN結晶からなる第一領域がGa極性側に設けられ、該n型GaN結晶よりもキャリア濃度が低い第二領域がN極性側に設けられた、GaNウエハ。
[A18]前記第一領域の厚さが5μm以上250μm以下である、前記[A17]に記載のGaNウエハ。
【0010】
本発明の実施形態には、更に以下の[B1]~[B29]が含まれる。
[B1]0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有し、(004)XRDロッキングカーブFWHMが20arcsec未満であり、不純物濃度に関して下記(a)~(c)から選ばれる一以上の条件を充たす、n型GaN結晶:
(a)Si濃度が5×10
16
atoms/cm
3
以上である;
(b)O濃度が3×10
16
atoms/cm
3
以下である;
(c)H濃度が1×10
17
atoms/cm
3
以下である。
[B2]前記[B1]に記載のn型GaN結晶であって、該結晶は互いに反対方向を向いた2つの主面を有し、該2つの主面はそれぞれ面積が3cm
2
以上であり、該2つの主面の一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下である、n型GaN結晶。
[B3]20mm以上、45mm以上、95mm以上または145mm以上の直径を有する、前記[B2]に記載のn型GaN結晶。
[B4]互いに反対方向を向いた2つの主面を有し、該2つの主面の一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下であるn型GaN結晶において、0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有すること、該一方の主面上で少なくとも1本のラインに沿って長さ40mmにわたり1mm毎に(004)XRDロッキングカーブを測定したときに、全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの最大値が20arcsec以下であること、および、不純物濃度に関して下記(a)~(c)から選ばれる一以上の条件を充たすことを特徴とする、n型GaN結晶:
(a)Si濃度が5×10
16
atoms/cm
3
以上である;
(b)O濃度が3×10
16
atoms/cm
3
以下である;
(c)H濃度が1×10
17
atoms/cm
3
以下である。
[B5]前記全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの平均値が18arcsec以下、16arcsec以下、14arcsec以下または12arcsec以下である、前記[B4]に記載のn型GaN結晶。
[B6]互いに反対方向を向いた2つの主面を有し、該2つの主面の一方はGa極性であって(0001)結晶面に対する傾斜が0度以上10度以下であるn型GaN結晶において、0.03Ω・cm未満の室温抵抗率を有すること、該一方の主面上で少なくとも2本の互いに垂直なラインのそれぞれに沿って長さ40mmにわたり1mm毎に(004)XRDロッキングカーブを測定したときに、各ライン上の全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの最大値が20arcsec以下であること、および、不純物濃度に関して下記(a)~(c)から選ばれる一以上の条件を充たすことを特徴とする、n型GaN結晶:
(a)Si濃度が5×10
16
atoms/cm
3
以上である;
(b)O濃度が3×10
16
atoms/cm
3
以下である;
(c)H濃度が1×10
17
atoms/cm
3
以下である。
[B7]前記各ライン上の全測定点間における(004)XRDロッキングカーブFWHMの平均値が18arcsec以下、16arcsec以下、14arcsec以下または12arcsec以下である、前記[B6]に記載のn型GaN結晶。
[B8]0.02Ω・cm未満、0.015Ω・cm未満または0.010Ω・cm未満の室温抵抗率を有する、前記[B2]~[B7]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
[B9]キャリア濃度が1×10
18
cm
-3
以上または2×10
18
cm
-3
以上である、前記[B2]~[B7]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
[B10]不純物濃度に関して前記条件(a)~(c)の全てを充たす、前記[B2]~[B9]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
[B11]O濃度が3×10
16
atoms/cm
3
以下、2×10
16
atoms/cm
3
以下または1×10
16
atoms/cm
3
以下である、前記[B2]~[B10]のいずれかに記載のn型GaN結晶。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
SECカーボン株式会社
坩堝
3か月前
株式会社CUSIC
SiC積層体の製造方法
1か月前
SECカーボン株式会社
結晶成長装置
2か月前
学校法人 東洋大学
マルチカラー結晶の結晶成長方法
1か月前
株式会社SUMCO
単結晶の製造方法
9日前
信越化学工業株式会社
炭化金属被覆材料
21日前
コマディール・エス アー
サファイア棒状体の製造方法
1か月前
株式会社C&A
処理装置および方法
1か月前
株式会社レゾナック
SiCエピタキシャルウェハ
1か月前
住友金属鉱山株式会社
圧電性酸化物単結晶基板の製造方法
21日前
住友金属鉱山株式会社
圧電性酸化物単結晶基板の製造方法
1か月前
旭化成株式会社
結晶の製造方法、六方晶系半導体結晶及び素子
1か月前
株式会社Kanazawa Diamond
ダイヤモンド
1か月前
株式会社SUMCO
単結晶シリコンインゴットの製造方法
9日前
グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社
半導体基板の製造方法
1か月前
株式会社豊田中央研究所
種結晶基板および種結晶基板付黒鉛サセプタ
2か月前
住友化学株式会社
窒化物結晶基板、および窒化物結晶基板の製造方法
15日前
信越半導体株式会社
ヘテロエピタキシャルウェーハの製造方法
7日前
住友化学株式会社
窒化物結晶基板の製造方法、および窒化物結晶基板
2か月前
株式会社SUMCO
エピタキシャルシリコンウェーハ及びその製造方法
24日前
株式会社レゾナック
SiCインゴット及びSiC基板の製造方法
今日
株式会社レゾナック
SiCインゴット及びSiC基板の製造方法
今日
株式会社レゾナック
SiCインゴット及びSiCインゴットの製造方法
2か月前
SECカーボン株式会社
単結晶製造方法及び黒鉛坩堝
1か月前
住友化学株式会社
III族窒化物積層体およびIII族窒化物積層体の製造方法
2日前
住友化学株式会社
III族窒化物積層体およびIII族窒化物積層体の製造方法
1日前
住友化学株式会社
III族窒化物積層体およびIII族窒化物積層体の製造方法
1日前
住友化学株式会社
窒化物結晶基板
3か月前
JX金属株式会社
リン化インジウム基板及び半導体エピタキシャルウエハ
1か月前
JX金属株式会社
リン化インジウム基板及び半導体エピタキシャルウエハ
1か月前
JX金属株式会社
リン化インジウム基板及び半導体エピタキシャルウエハ
1か月前
株式会社プロテリアル
炭化ケイ素エピタキシャル基板
7日前
株式会社SUMCO
エピタキシャルシリコンウェーハ及びその製造方法
1か月前
エルピーイー・エッセ・ピ・ア
半導体膜のエピタキシャル堆積のための高速冷却反応器
1か月前
豊田合成株式会社
III族窒化物半導体の製造方法
2か月前
国立大学法人豊橋技術科学大学
縦型構造半導体の製造方法
1か月前
続きを見る
他の特許を見る